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微电子元件制造过程中的应力分析
被引量:
2
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作者
徐千军
余寿文
《计算结构力学及其应用》
CSCD
1996年第1期9-16,共8页
本文分析了一个典型的微电子元件在创造过程中残余应力的分布和演化.与以往大多数类似的分析工作的不同之处在于,我们并不是对一个已成型的结构再回过头去仅仅分析其温度历史下相应的应力状态,而是追踪了该结构成型过程的各个方面,...
本文分析了一个典型的微电子元件在创造过程中残余应力的分布和演化.与以往大多数类似的分析工作的不同之处在于,我们并不是对一个已成型的结构再回过头去仅仅分析其温度历史下相应的应力状态,而是追踪了该结构成型过程的各个方面,尤其是由于工艺过程中结构几何形状的变化而引起的应力重分布.采用的方法则是控制某些材料所对应的单元在某一特定的时刻以后才起作用,这种方法对于各种制造过程的分析非常有效.
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关键词
有限元
应力分析
微电子元件
成型过程
下载PDF
职称材料
题名
微电子元件制造过程中的应力分析
被引量:
2
1
作者
徐千军
余寿文
机构
清华大学工程力学系
出处
《计算结构力学及其应用》
CSCD
1996年第1期9-16,共8页
基金
国家自然科学基金
国家教委博士点基金
文摘
本文分析了一个典型的微电子元件在创造过程中残余应力的分布和演化.与以往大多数类似的分析工作的不同之处在于,我们并不是对一个已成型的结构再回过头去仅仅分析其温度历史下相应的应力状态,而是追踪了该结构成型过程的各个方面,尤其是由于工艺过程中结构几何形状的变化而引起的应力重分布.采用的方法则是控制某些材料所对应的单元在某一特定的时刻以后才起作用,这种方法对于各种制造过程的分析非常有效.
关键词
有限元
应力分析
微电子元件
成型过程
Keywords
finite
element
method
stress
analysis
/
microelectronic
component
manufacturing
process
分类号
TN403 [电子电信—微电子学与固体电子学]
O344 [理学—固体力学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子元件制造过程中的应力分析
徐千军
余寿文
《计算结构力学及其应用》
CSCD
1996
2
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职称材料
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