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消失模铸渗法制备SiC颗粒增强钢基表面复合材料 被引量:12
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作者 周永欣 赵西城 +1 位作者 吕振林 张敏 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期33-35,54,共4页
通过涂覆预制块的预置方法,利用消失模(V-EP)铸渗工艺制备了SiC颗粒增强钢基表面复合材料,着重研究碳化硅粒径对表面复合效果的影响。结果表明:碳化硅颗粒粒径在600~850μm时,制备的复合材料表面复合效果好,铸渗复合层厚度可达4 mm左右... 通过涂覆预制块的预置方法,利用消失模(V-EP)铸渗工艺制备了SiC颗粒增强钢基表面复合材料,着重研究碳化硅粒径对表面复合效果的影响。结果表明:碳化硅颗粒粒径在600~850μm时,制备的复合材料表面复合效果好,铸渗复合层厚度可达4 mm左右,表面较平整;碳化硅颗粒粒径对SiC/钢复合材料表面质量有很大的影响,随着SiC颗粒粒径的增加,复合材料铸渗层的表面质量呈下降趋势。 展开更多
关键词 真空实型铸渗 钢基表面复合材料 碳化硅颗粒
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