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微小互连高度下的电子封装焊点微观组织 被引量：9
1
作者 王波 莫丽萍 +2 位作者 吴丰顺 夏卫生 吴懿平 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期25-28,114,共4页
研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降... 研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高.根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度,计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度,发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少.老化过程中,焊点互连高度越低,IMC生长速度和IMC比例升高速度越快,微观组织变化越显著. 展开更多
关键词 电子封装焊点 互连高度 微观组织
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片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响 被引量：7
2
作者 杨洁 张柯柯 +2 位作者 程光辉 余阳春 周旭东 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期58-61,共4页
采用非线性有限元方法，讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2，5Ag-0．7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明，当间隙高度为0．1-0．2mm时，焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应... 采用非线性有限元方法，讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2，5Ag-0．7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明，当间隙高度为0．1-0．2mm时，焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力，此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。 展开更多
关键词 电子技术 SMT 间隙 焊点可靠性 无铅钎料
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基于SAC305焊料的红外激光植球功率和时间对焊点形态的影响 被引量：1
3
作者 李通 潘开林 +2 位作者 李鹏 檀正东 蔡云峰 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期247-254,共8页
为了探究工艺参数对激光植球焊点形态的影响,采用激光器波长为1064 nm的激光植球设备对直径0.6 mm的SAC305焊球在覆铜板上进行植球。基于单因素实验法,通过红外测温系统对激光植球熔池温度进行测量,使用3D轮廓测量仪对焊点圆度、铺展直... 为了探究工艺参数对激光植球焊点形态的影响,采用激光器波长为1064 nm的激光植球设备对直径0.6 mm的SAC305焊球在覆铜板上进行植球。基于单因素实验法,通过红外测温系统对激光植球熔池温度进行测量,使用3D轮廓测量仪对焊点圆度、铺展直径、焊点高度、小孔直径和小孔深度等参数进行测量。研究了激光功率和加热时间对焊点参数的影响。结果表明,熔池温度在保温区出现先升高后降低的趋势;随着加热时间的增加,冷却区熔池的冷却速率逐渐降低;激光功率的增加使得熔池温度的升温速率增加且冷却区起始温度升高。随着加热时间和激光功率的增加焊点铺展直径和小孔直径相应增大,焊点高度逐渐降低;随着加热时间的增加小孔深度呈现先增大后减小的趋势;随着激光功率增加小孔深度逐渐增大。该研究结果可为植球工艺参数的选择提供参考。 展开更多
关键词 激光植球 熔池温度 圆度 铺展直径 焊点高度 小孔直径 小孔深度
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半模试验翼身组合体垫块的数值模拟分析 被引量：2
4
作者 李艳亮 董军 杨希明 《空气动力学学报》 EI CSCD 北大核心 2009年第1期73-77,118,共6页
采用数值模拟方法研究存在风洞侧壁边界层影响时垫块厚度和修型对翼身组合体气动特性的影响。本文采用Jameson中心有限体积、多步Runge-Kutta时间推进格式求解三维可压、雷诺平均Navier-Stokes方程,引入Baldwin-Lomax湍流模型,分析了垫... 采用数值模拟方法研究存在风洞侧壁边界层影响时垫块厚度和修型对翼身组合体气动特性的影响。本文采用Jameson中心有限体积、多步Runge-Kutta时间推进格式求解三维可压、雷诺平均Navier-Stokes方程,引入Baldwin-Lomax湍流模型,分析了垫块厚度和修型对DLR-F4翼身组合体半模型气动力和局部流场的影响。通过本文计算得出的结论对于跨声速半模型风洞试验垫块优化设计具有重要的指导意义,能更好地提高风洞试验数据的精准度和试验技术水平。 展开更多
关键词 洞壁边界层 Navier—Stokes方程 有限体积法 翼身组合体 半模试验 垫块厚度 垫块修型
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微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响 被引量：2
5
作者 尚拴军 崔凯 +2 位作者 赵亚涛 侯趁意 陈帆 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期37-41,共5页
研究了不同互连高度的Cu/SAC305/Cu焊点的显微组织变化及力学性能。结果表明,随互连高度降低,焊点两侧IMC层的厚度降低,而相应的IMC占焊点的比例却逐渐增高;此外,当互连高度降低,焊料层应变速率及焊点结构系数d/δ均增大,两者共同提高... 研究了不同互连高度的Cu/SAC305/Cu焊点的显微组织变化及力学性能。结果表明,随互连高度降低,焊点两侧IMC层的厚度降低,而相应的IMC占焊点的比例却逐渐增高;此外,当互连高度降低,焊料层应变速率及焊点结构系数d/δ均增大,两者共同提高了微焊点的抗拉强度。当焊点互连高度为100,50,20μm时,焊点断口特征均为韧性断裂,而当焊点互连高度为10μm时,其断口特征为脆性断裂。 展开更多
关键词 焊点 互连高度 显微组织 力学性能
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SMT焊点元件与基板间隙的预测及其对焊点三维形态的影响 被引量：2
6
作者 王国忠 王春青 钱乙余 《电子工艺技术》 1997年第2期60-62,共3页
基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考察了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维形态的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料... 基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考察了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维形态的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料量的增加和焊盘伸出长度的减小而增加，提出了间隙与钎料量。 展开更多
关键词 SMT 间隙 焊点三维形态 表面组装技术
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焊点高度对焊点微观组织和抗拉强度的影响
7
作者 吕铭 杜彬 +3 位作者 吴丰顺 王波 吴懿平 房跃波 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第15期33-36,共4页
研究了不同SOH对焊点微观组织和抗拉强度的影响。用拉伸试验的方法在SOH低于100μm的条件下分析Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu和Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的力学特性。结果表明,随着SOH的减少,针状的富Zn相在这2个焊点中逐渐减少。在Cu/Sn-9Zn/Cu焊点中会形... 研究了不同SOH对焊点微观组织和抗拉强度的影响。用拉伸试验的方法在SOH低于100μm的条件下分析Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu和Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的力学特性。结果表明,随着SOH的减少,针状的富Zn相在这2个焊点中逐渐减少。在Cu/Sn-9Zn/Cu焊点中会形成金属间化合物Cu5Zn8,在Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点中形成一层金属间化合物Cu5Zn8和另一层Cu-Sn和Cu-Zn的混合相。Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的极限抗拉强度会随SOH的减少而降低,而Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点则相反。 展开更多
关键词 焊点高度(SOH) Sn-8Zn-3Bi SN-9ZN 拉伸实验
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SMT焊点间隙和贴片误差自调整作用分析 被引量：1
8
作者 王国忠 程兆年 +1 位作者 王春青 钱乙余 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期71-74,共4页
采用表面组装SnPb焊点形态的势能控制方程 ,对片式元件RC32 16的三维焊点形态进行了数值模拟。基于焊点体系的势能数据 ,分析了片式元件的焊点间隙和贴片误差的自调整作用。结果表明 ,焊点间隙随焊点钎料量的增加而近似线性增加 ;焊点... 采用表面组装SnPb焊点形态的势能控制方程 ,对片式元件RC32 16的三维焊点形态进行了数值模拟。基于焊点体系的势能数据 ,分析了片式元件的焊点间隙和贴片误差的自调整作用。结果表明 ,焊点间隙随焊点钎料量的增加而近似线性增加 ;焊点间隙和焊点钎料量的增加有助于贴片误差的自调整作用 ,并提出了焊点间隙的一种回归模型。 展开更多
关键词 表面组装 片式元件 焊点形态 间隙 自调整 钎焊
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