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免清洗型助焊剂的研究进展 被引量：10
1
作者 金霞 冒爱琴 顾小龙 《电子工艺技术》 2007年第6期334-337,共4页
根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究... 根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点。 展开更多
关键词 免清洗 助焊剂 焊接性能
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水基免清洗型助焊剂研究进展 被引量：9
2
作者 吴青青 郝志峰 +3 位作者 余坚 李宇 刘文锋 张虎 《焊接技术》 北大核心 2011年第1期3-8,0-1,共6页
随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值。本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展... 随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值。本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展方向。 展开更多
关键词 水基 免清洗 助焊剂 钎焊性能
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Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响 被引量：6
3
作者 李宇君 杨道国 +1 位作者 秦连城 罗海萍 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期7-8,12,共3页
讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针... 讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn,Ag和Cu的添加对组织有明显细化作用,但过量添加会影响IMC的性能。IMC的演变主要是与老化温度、老化时间有关,较厚的IMC不利于焊接性能的提高。 展开更多
关键词 金属材料 金属间化合物 综述 无铅焊料 焊接性能
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Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展 被引量：7
4
作者 樊江磊 刘占云 +3 位作者 李育文 吴深 王霄 刘建秀 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第21期3774-3779,共6页
电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展。目前,Sn-Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一。但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限... 电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展。目前,Sn-Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一。但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限制了其应用。通过添加多种合金元素可改善Sn-Cu合金的微观组织和焊接性能。本文首先系统地综述了合金元素对Sn-Cu系无铅钎料微观组织、润湿性、力学性能等的影响,然后指出Sn-Cu系无铅钎料存在的问题。最后,对Sn-Cu系无铅钎料的发展方向和前景进行了展望。 展开更多
关键词 Sn-Cu合金 无铅钎料 微合金化 力学性能 焊接性能
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