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题名有机封装基板常见失效模式与制程控制
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作者
周帅林
孟凡义
张领
李国有
滕少磊
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机构
清河电子科技(山东)有限责任公司
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出处
《电子与封装》
2024年第2期62-71,共10页
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文摘
随着封装技术的迅速发展,集成电路封装需要具备微型化、多功能化、高频、高速、高性能以及低成本等特点。为了满足先进封装的需求,有机封装基板朝着小孔径、高布线密度、小尺寸等方向发展,这一发展趋势对基板的机械稳固性、散热性和电学性能提出了更高的要求,对内部互连可靠性、离子迁移以及焊点牢固性的控制带来很大挑战。研究了孔底开裂、离子迁移、焊点开裂等失效模式,分析其失效机理,总结失效模式的影响因素,有针对性地提出了有效的基板制程控制措施。
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关键词
孔底开裂
离子迁移
焊点开裂
失效模式
制程控制
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Keywords
hole bottom cracking
ion migration
solder joint cracking
failure mode
control for manufacturing process
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究
被引量：6
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作者
贾忠中
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2017年第2期122-124,共3页
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文摘
BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/O数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接形成负面影响,从而出现了一些属于BGA的特定焊接不良现象,如枕头效应(Ho P)、无润湿开焊(NWO)等。介绍一种BGA特定的焊接不良现象——BGA缩锡开裂,由于发生的概率比较小,业界没有看到报道。这种BGA缩锡开裂现象是作者首次在业界提出并命名的一种焊接不良现象。
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关键词
BGA
焊接不良
焊点开裂
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Keywords
BGA
poor joint
solder joint cracking
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂失效分析
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作者
洪健
羊立
岳洲
张可
任清川
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机构
四川九洲电器集团有限责任公司
空军驻绵阳某军代室
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出处
《电子工艺技术》
2024年第1期22-24,共3页
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基金
四川省科技厅重点研发计划项目(23ZDYF3252)。
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文摘
对大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂现象进行了研究。通过有限元仿真和金相切片分析得到了印制板焊盘、器件布局及装配过应力为引起BTC器件焊点过应力开裂主要原因,依此制定了改进焊盘、优化器件布局及减少装配应力的改进措施。有限元仿真分析表明,采用了改进措施后的BTC焊点在温度载荷和螺钉紧固力加载下所受应力减小,对改进后的BTC焊点进行了环境应力、耐久振动、温度循环等试验以及焊点金相切片分析,结果表明焊点未见开裂,验证了改进措施的有效性。
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关键词
BTC
过应力
焊点开裂
有限元分析
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Keywords
BTC devices
overstress
solder joint cracking
finite element analysis
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用
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作者
高蕊
刘立国
董丽玲
张永华
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机构
无锡江南计算技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2024年第2期32-37,共6页
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文摘
在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考。
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关键词
染色与渗透试验
球栅阵列封装(BGA)焊接质量
焊点开裂
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Keywords
dye and pull test
ball grid array(BGA)welding quality
solder joint cracking
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名射频绝缘子焊接问题及解决措施
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作者
魏玉娟
尉志霞
周琳琳
王舜
陈婷
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机构
中国航天科工集团八五一一研究所
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出处
《电子与封装》
2024年第4期36-41,共6页
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文摘
射频(RF)绝缘子在通信、雷达、导航等领域被广泛应用,其焊接质量直接影响设备的性能和可靠性。在微波组件装配过程中,采用焊接工艺将RF绝缘子固定在盒体中,RF连接器在长期使用过程中会挤压RF绝缘子和焊料,导致焊料内溢进而造成短路,或者焊点因受力开裂导致开路。此外,RF绝缘子的焊接空洞率不佳会导致产品性能受限。为了提高RF绝缘子的焊接质量,利用工装将RF绝缘子与盒体紧密配合,以避免RF绝缘子及焊料受到挤压,同时引入真空环境保证RF绝缘子的钎透率,以提高产品的电气性能。
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关键词
RF封装
焊点开裂
钎透率
真空焊接
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Keywords
RF packaging
solder joint cracking
brazing penetration rate
vacuum welding
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进
被引量：3
- 6
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作者
李雪
王泽锡
杨帅举
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机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
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出处
《电子工艺技术》
2016年第6期348-352,共5页
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文摘
某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适是焊点开裂的主要原因。针对焊点开裂的原因,对元器件的焊接工艺进行了改进,最后通过加工试验件验证了工艺改进的有效性。
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关键词
LCCC器件
高低温试验
焊点开裂
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Keywords
LCCC
high-low temperature experiment
solder joint cracking
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名某模块SOC芯片失效分析及改进
被引量：1
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作者
向以鑫
张学新
张云
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机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
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出处
《机械》
2022年第5期22-26,46,共6页
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文摘
对某模块在可靠性试验中,出现核心功能失效的故障现象进行了研究。通过有限元仿真分析、金相切片分析结果,定位模块故障原因为SOC芯片存在较大比例焊点开裂现象。针对焊点开裂的原因,采用SOC芯片底部填充胶加固的改进措施,建立对应的有限元仿真模型,进行模态计算、谐响应分析,校核了改进方案的可行性。并对加固后的模块进行可靠性试验、焊点切片分析,进一步验证了模块改进措施的有效性。这种对芯片底部填充胶加固、有限元仿真分析校核、试验及切片验证的设计方法,对同类型芯片焊点加固设计具有参考意义。
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关键词
SOC芯片
底部填充胶
焊点开裂
谐响应分析
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Keywords
SOC chip
underfill reinforcement
solder joint cracking
harmonic response analysis
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分类号
TN607
[电子电信—电路与系统]
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题名直流风机驱动电路板的失效分析
被引量：1
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作者
张旭武
张浩敏
陈铁柱
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第5期43-50,共8页
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文摘
为了确认直流风机驱动电路板失效的具体原因,利用光学显微镜观察、电特性测试、X射线(X-ray)检查、扫描电镜和能谱分析方法对直流风机驱动电路板上的关键器件及相关的IC进行分析,最终得出结论,认为机械应力是直流风机驱动电路板失效的主要原因。
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关键词
直流风机
驱动电路板
焊点开裂
机械应力
失效分析
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Keywords
DC fan
drive board
solder joint cracking
mechanical stress
failure analysis
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分类号
TM315
[电气工程—电机]
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