SOC芯片的Top-Down设计方法 被引量：5

1

作者 余翔 熊光泽 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期585-589,共5页

基于单芯片系统是电子技术发展的主流,可改变传统的系统软、硬件设计方法,介绍了单芯片系统的支撑技术棗自顶向下设计方法的思想,讨论了其相关的信号处理系统设计自动化和软/硬件协同验证技术。结合GPRS终端数字基带处理器芯片设计,说... 基于单芯片系统是电子技术发展的主流,可改变传统的系统软、硬件设计方法,介绍了单芯片系统的支撑技术棗自顶向下设计方法的思想,讨论了其相关的信号处理系统设计自动化和软/硬件协同验证技术。结合GPRS终端数字基带处理器芯片设计,说明这一方法在单芯片设计中的应用。 展开更多

关键词 SOC芯片 Top-Down设计方法 单芯片系统 自顶向下设计方法 GPRS终端数字基带处理器 软/硬件协同验证 集成电路

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基于SystemC和Verilog软硬件协同验证 被引量：7

2

作者 鲁芳 柏娜 《现代电子技术》 2008年第4期1-3,共3页

针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计时象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法。该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型。该方法被应用到东南大学研发的... 针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计时象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法。该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型。该方法被应用到东南大学研发的微处理器芯片GIV的具体验证中。实验数据表明,由于采用软硬件协同验证模型在芯片生产之前对系统功能、结构设计等进行验证,缩短了开发周期,降低了开发成本,提高了验证可靠性。 展开更多

关键词 软硬件协同验证 建模 交易级处理器 抽象级别

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一种新型多媒体SoC验证平台原理及其实现 被引量：2

3

作者 李阳 刘政林 +2 位作者 汤加跃 邹雪城 李宗林 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期189-193,共5页

提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,以满足多媒体SoC音视频编解码功能模块的实时验证。介绍了整个平台的基本组成,以及BF537与SoC接口的软硬件设计;最后,以验证用于SoC的MP3硬件解码器模块为例,讨论了如何利用BF537,在... 提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,以满足多媒体SoC音视频编解码功能模块的实时验证。介绍了整个平台的基本组成,以及BF537与SoC接口的软硬件设计;最后,以验证用于SoC的MP3硬件解码器模块为例,讨论了如何利用BF537,在多媒体SoC的FPGA原型内进行软硬件协同验证。该验证方案已经成功应用在深圳艾科创新微电子有限公司的一款多媒体SoC设计流程中。 展开更多

关键词 软硬件协同验证 多媒体SoC BF537 FPGA验证 AMBA MP3解码器

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基于RTOS的软硬件协同验证方法 被引量：2

4

作者 王锦 刘鹏 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第18期184-186,共3页

根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证 环境。在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后... 根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证 环境。在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法,不仅可以验证处理器芯片设计的正确性,减少错误存在的可能性,而且缩短了芯片验证的时间。 展开更多

关键词 系统集成芯片 软硬件协同验证 实时操作系统

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IA-64微处理器系统级验证平台的设计与实现 被引量：2

5

作者 胡建国 姚丽娜 +1 位作者 夏笠芹 刘娟 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期369-372,共4页

探讨了微处理器验证的关键技术。针对IA-64微处理器芯片设计验证,设计了系统级软硬件协同验证平台;并成功验证了自主设计的IA-64微处理器的正确性和兼容性。该平台提高了验证效率和质量。

关键词 系统级验证 验证平台 软硬件协同验证 微处理器

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嵌入式微处理器的软硬件协同验证 被引量：1

6

作者 郝焱 汪东升 《计算机工程与设计》 CSCD 2004年第7期1053-1055,1058,共4页

软硬件协同验证是解决系统芯片验证的关键技术。模型驱动的软硬件协同验证方法是一种新颖的嵌入式微处理器的验证方法,其主要部分包括基于真实的验证平台、验证向量的自动生成器、验证结果的分析和比较器。该验证方法可实现嵌入式微处... 软硬件协同验证是解决系统芯片验证的关键技术。模型驱动的软硬件协同验证方法是一种新颖的嵌入式微处理器的验证方法,其主要部分包括基于真实的验证平台、验证向量的自动生成器、验证结果的分析和比较器。该验证方法可实现嵌入式微处理器的完备验证,且基于该方法实现的验证平台可很容易地转化为系统芯片的设计及验证平台。 展开更多

关键词 嵌入式 微处理器 软硬件协同验证 系统芯片 模型驱动 多层次模拟

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面向专用指令集处理器设计的软硬件协同验证 被引量：2

7

作者 严迎建 杨志峰 任方 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期241-243,共3页

为提高专用指令集处理器设计中的验证效率和覆盖率,将专用指令集处理器的寄存器传输级设计验证与汇编器、指令集模拟器等软件开发工具的测试相结合,提出一种软硬件协同验证方法。该方法按照覆盖率要求由软件自动产生测试程序和数据,将... 为提高专用指令集处理器设计中的验证效率和覆盖率,将专用指令集处理器的寄存器传输级设计验证与汇编器、指令集模拟器等软件开发工具的测试相结合,提出一种软硬件协同验证方法。该方法按照覆盖率要求由软件自动产生测试程序和数据,将利用汇编器产生的机器指令输入到指令集模拟器和硬件仿真工具分别进行软硬件仿真,通过软硬件仿真结果自动比对得出联合验证结果。实践证明,该方法能够有效提高验证效率和覆盖率,缩短验证周期。 展开更多

关键词 专用指令集处理器 硬件仿真 指令集模拟器 软硬件协同验证

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可编程顶点处理器FPGA验证平台的设计与实现 被引量：1

8

作者 杨毅 郭立 史鸿声 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1130-1135,共6页

为了对一个面向移动设备的可编程顶点处理器进行功能验证和性能评估,设计了一个基于片上可编程系统(systemon programmable chip,SoPC)的FPGA验证平台.在该平台上,采用软硬件协同验证的方法,成功地运行了多个顶点处理器程序.实验结果表... 为了对一个面向移动设备的可编程顶点处理器进行功能验证和性能评估,设计了一个基于片上可编程系统(systemon programmable chip,SoPC)的FPGA验证平台.在该平台上,采用软硬件协同验证的方法,成功地运行了多个顶点处理器程序.实验结果表明,该平台可以有效地验证可编程顶点处理器的功能,而且适用于3D图形处理器中其他模块的FPGA验证. 展开更多

关键词 FPGA验证 可编程顶点处理器 SOPC 软硬件协同验证

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基于ASIC的H.264编码器设计及其ADSP验证策略

9

作者 汪毅 林祖伦 《中国集成电路》 2007年第11期55-59,共5页

提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高... 提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。 展开更多

关键词 H.264编码器 硬件加速器 ADSP-BF5 37 软硬件协同验证 SoC

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基于System C的系统级设计

10

作者 吴晓洁 《电子与封装》 2009年第4期17-19,共3页

文章分析了激光陀螺控制系统的需求和应用特点,给出其应用架构。在软硬件协同设计过程中通过不同设计方法的对比,从系统的角度提出基于SystemC的系统芯片设计方法。利用基于SystemC的策略来设计该控制系统,不仅可以减小人为干预,而且能... 文章分析了激光陀螺控制系统的需求和应用特点,给出其应用架构。在软硬件协同设计过程中通过不同设计方法的对比,从系统的角度提出基于SystemC的系统芯片设计方法。利用基于SystemC的策略来设计该控制系统,不仅可以减小人为干预,而且能减少错误。利用该方法对算法模型进行时序封装和系统结构级仿真验证,大大缩短了系统设计的周期,提升了系统芯片设计质量。本项目的实现也为其他相关领域嵌入式系统提供了有效、实用的经验。 展开更多

关键词 陀螺 SYSTEM C 软硬件协同验证

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自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用

11

作者 陆俊峰 洪一 《现代电子技术》 2010年第8期1-5,共5页

随着嵌入式处理器和DSP性能的迅速提升,传统的JTAG接口设计已经无法满足高速仿真器与高速目标芯片之间的时序要求。在此,提出一种双向同步自适应时钟技术,它不仅能够在仿真器与目标芯片间实现稳定可靠的信号传输,还可以根据目标芯片的... 随着嵌入式处理器和DSP性能的迅速提升,传统的JTAG接口设计已经无法满足高速仿真器与高速目标芯片之间的时序要求。在此,提出一种双向同步自适应时钟技术,它不仅能够在仿真器与目标芯片间实现稳定可靠的信号传输,还可以根据目标芯片的时钟频率变化,动态地调整JTAG信号的传输速度,使整个调试系统始终工作在最佳状态。此外,利用该技术还成功地解决了软/硬件协同验证中真实系统与硬件模拟器之间信号传输的难题。 展开更多

关键词 JTAG接口 自适应时钟 软/硬件协同验证 DSP

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