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高强度无银铜基钎料的制备研究
被引量：
5
1
作者
杨凯珍
易振华
+1 位作者
刘凤美
向杰
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2009年第21期147-149,共3页
通过实验确定了Cu-5P为无银铜基钎料的基体,在此基础上添加Sn、Ni和其他微量元素,制备了性能指标超过含Ag量(质量分数)达5%的铜基钎料的新型无银铜基钎料。
关键词
钎焊
无银铜基钎料
下载PDF
职称材料
题名
高强度无银铜基钎料的制备研究
被引量：
5
1
作者
杨凯珍
易振华
刘凤美
向杰
机构
广州有色金属研究院焊接材料研究所
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2009年第21期147-149,共3页
文摘
通过实验确定了Cu-5P为无银铜基钎料的基体,在此基础上添加Sn、Ni和其他微量元素,制备了性能指标超过含Ag量(质量分数)达5%的铜基钎料的新型无银铜基钎料。
关键词
钎焊
无银铜基钎料
Keywords
braze
welding
silver
-
free
copper
base
solder
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高强度无银铜基钎料的制备研究
杨凯珍
易振华
刘凤美
向杰
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2009
5
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