|
1
|
大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状 |
康仁科
田业冰
郭东明
金洙吉
|
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
|
2003 |
59
|
|
|
2
|
硅片清洗及最新发展 |
刘红艳
万关良
闫志瑞
|
《中国稀土学报》
CAS
CSCD
北大核心
|
2003 |
28
|
|
|
3
|
太阳能硅片制造方法研究现状 |
邱明波
黄因慧
刘志东
田宗军
汪炜
|
《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
|
2008 |
26
|
|
|
4
|
激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析 |
吴东江
许媛
王续跃
康仁科
司马媛
胡礼中
|
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
29
|
|
|
5
|
硅单晶片镜面吸附物吸附状态的研究 |
刘玉岭
刘钠
曹阳
|
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1999 |
26
|
|
|
6
|
硅片精密切割多线锯研究进展 |
张凤林
袁慧
周玉梅
王成勇
|
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
|
2006 |
21
|
|
|
7
|
大尺寸硅片的高效超精密加工技术 |
郭东明
康仁科
金洙吉
|
《世界制造技术与装备市场》
|
2003 |
13
|
|
|
8
|
低电阻率单晶硅电火花/电解复合切割加工表面完整性研究 |
汪炜
刘志东
田宗军
黄因慧
刘正埙
|
《电加工与模具》
|
2007 |
19
|
|
|
9
|
单晶硅片的制造技术 |
吴明明
周兆忠
巫少龙
|
《新技术新工艺》
北大核心
|
2004 |
16
|
|
|
10
|
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用 |
刘玉岭
檀柏梅
赵之雯
郝子宇
|
《河北工业大学学报》
CAS
|
2004 |
22
|
|
|
11
|
往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片特性研究 |
高玉飞
葛培琪
李绍杰
|
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2009 |
20
|
|
|
12
|
ULSI硅衬底的化学机械抛光技术 |
狄卫国
刘玉岭
司田华
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
15
|
|
|
13
|
硅片自旋转磨削的运动几何学分析 |
田业冰
金洙吉
康仁科
郭东明
|
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2005 |
15
|
|
|
14
|
硅片CMP抛光工艺技术研究 |
刘玉岭
|
《电子工艺技术》
|
2010 |
17
|
|
|
15
|
单晶硅片的制造技术 |
吴明明
周兆忠
巫少龙
|
《制造技术与机床》
CSCD
北大核心
|
2005 |
10
|
|
|
16
|
大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究 |
田业冰
郭东明
康仁科
金洙吉
|
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
|
2004 |
11
|
|
|
17
|
硅片化学机械抛光技术的研究进展 |
徐嘉慧
康仁科
董志刚
王紫光
|
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
|
2020 |
16
|
|
|
18
|
单晶硅片超精密加工表面\亚表面损伤检测技术 |
张银霞
|
《电子质量》
|
2004 |
15
|
|
|
19
|
超细CeO_2磨料对硅片的抛光性能研究 |
陈建清
陈杨
陈志刚
陈康敏
|
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2004 |
11
|
|
|
20
|
硅片化学腐蚀及其在电力半导体器件中的应用 |
谢书银
|
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
|
1999 |
6
|
|
