期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
引线框架铜带性能与工艺分析 被引量:5
1
作者 田军涛 《有色冶金设计与研究》 2016年第6期27-29,39,共4页
铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引... 铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引线框架材料今后的发展方向。 展开更多
关键词 引线框架铜带 半导体元器件 集成电路 性能 生产工艺
下载PDF
基于领域驱动设计的MES软件设计与实现
2
作者 罗茜 叶桦 仰燕兰 《机械设计与制造工程》 2017年第11期24-28,共5页
现代化制造企业市场竞争越来越激烈,生产过程信息化管理尤为重要。为实现生产过程信息化、现代化,设计并实现了面向半导体生产过程的制造执行系统,该系统基于领域驱动设计的设计思想,借助Spring Web MVC框架和持久层的Hibernate框架等We... 现代化制造企业市场竞争越来越激烈,生产过程信息化管理尤为重要。为实现生产过程信息化、现代化,设计并实现了面向半导体生产过程的制造执行系统,该系统基于领域驱动设计的设计思想,借助Spring Web MVC框架和持久层的Hibernate框架等Web开发技术,提高了软件的可扩展性和可维护性,实现了企业执行制造系统的现代化、自动化和规范化,信息得以上传下达,提高了半导体生产过程的工作效率。 展开更多
关键词 领域驱动设计 执行制造系统 半导体生产过程
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部