期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
硅纳米晶体的低温共晶合金化制作及其表征 被引量:1
1
作者 李香春 刘金涛 《光散射学报》 北大核心 2017年第4期320-324,共5页
利用Au/Sb和Au/Si共晶点温度较低的特点,通过在~400℃合金化的方法,在硅片表面实现了掺Sb纳米晶体的制作。扫描电子显微镜观察到了Au/Si合金化反应形成的倒金字塔形蚀坑以及纳米结构的存在,拉曼散射光谱证实这些结构主要是纳米尺度的晶... 利用Au/Sb和Au/Si共晶点温度较低的特点,通过在~400℃合金化的方法,在硅片表面实现了掺Sb纳米晶体的制作。扫描电子显微镜观察到了Au/Si合金化反应形成的倒金字塔形蚀坑以及纳米结构的存在,拉曼散射光谱证实这些结构主要是纳米尺度的晶体,二次离子质谱表明Sb在Si中的掺杂浓度大于2×10^(18) cm^(-3),超过了Sb在体晶硅中的固溶度。该纳米晶体的制作方法简单易行,热预算较低,和其他微纳器件制作工艺的兼容性较好。 展开更多
关键词 硅纳米晶体 共晶点 拉曼散射光谱 二次离子质谱
下载PDF
基于4H-SiC压敏电阻的同质外延工艺 被引量:2
2
作者 孙亚楠 石云波 +2 位作者 冯恒振 王华 韩兴宇 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第2期131-135,共5页
提出了SiC基MEMS压敏电阻的制造工艺,在4英寸(1英寸=2.54 cm)偏向<1120>的4H-SiC晶片同质外延生长了高质量的n型和p型外延层,并且利用激光喇曼光谱、X射线衍射(XRD)和二次离子质谱(SIMS)三种测试方法对样品的结晶质量、掺杂浓度... 提出了SiC基MEMS压敏电阻的制造工艺,在4英寸(1英寸=2.54 cm)偏向<1120>的4H-SiC晶片同质外延生长了高质量的n型和p型外延层,并且利用激光喇曼光谱、X射线衍射(XRD)和二次离子质谱(SIMS)三种测试方法对样品的结晶质量、掺杂浓度及外延厚度进行了分析测试。在同质外延2μm的n型外延层后,通过对比衬底与外延膜的喇曼光谱图可知,外延膜很好地延续了衬底的晶型。用二次离子质谱对最外层的n型外延层的掺杂元素N元素的浓度进行了测试,结果表明N元素在掺杂范围内分布均匀,达到中等浓度的水平,并且测出掺杂厚度为1.98μm。掺杂浓度的喇曼测试结果与二次离子质谱的实验数据一致。最后,通过四探针测量方块电阻的方法得出其最大电阻率与最小电阻率,径向不均匀度为26.27%,表现出良好的电学特性。 展开更多
关键词 同质外延 4H—SiC 喇曼光谱 X射线衍射(XRD) 二次离子质谱(SIMS)
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部