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烧银电极对SrTiO_3环形压敏电阻器性能的影响 被引量:5
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作者 李建英 李盛涛 庄严 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第6期1-2,共2页
研究了两种烧银电极对SrTiO3 环形压敏电阻器性能的影响 ,并与In Ga合金进行比较。发现两种电极与瓷体分别形成欧姆和非欧姆接触。其中非欧姆接触造成试样的压敏电压U10mA和非线性指数α增大、介电损耗tgδ下降。分析了试样的微观界面 ... 研究了两种烧银电极对SrTiO3 环形压敏电阻器性能的影响 ,并与In Ga合金进行比较。发现两种电极与瓷体分别形成欧姆和非欧姆接触。其中非欧姆接触造成试样的压敏电压U10mA和非线性指数α增大、介电损耗tgδ下降。分析了试样的微观界面 ,认为烧银电极与瓷体之间 3 0 40 μm厚的强还原金属锌层是形成欧姆接触的关键。 展开更多
关键词 环形压敏电阻器 烧银电极 欧姆接触 钛酸锶
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SrTiO_3环型压敏电阻器的研制及商品化生产 被引量:5
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作者 李红耘 熊西周 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期20-22,共3页
采用液氨分解制备的75%H2+25%N2混合气体形成还原性气氛,同时掺杂Nb2O5等添加剂使晶粒半导化,通过在空气中热处理使晶界绝缘,制得SrTiO3环型压敏电阻器,并在国内较早投入大规模商品化生产。笔者对产品进行了常规电性能测试,特殊试验及... 采用液氨分解制备的75%H2+25%N2混合气体形成还原性气氛,同时掺杂Nb2O5等添加剂使晶粒半导化,通过在空气中热处理使晶界绝缘,制得SrTiO3环型压敏电阻器,并在国内较早投入大规模商品化生产。笔者对产品进行了常规电性能测试,特殊试验及寿命试验,并与国内外同类产品进行了比较。结果表明:产品主要电气性能达到或接近国外同类产品水平,成品率达到90%以上。 展开更多
关键词 钛酸锶 环型压敏电阻器 商品化生产
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直流微电机用环形低压压敏电阻器的性能比较 被引量:2
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作者 傅刚 陈环 +1 位作者 陈志雄 张进修 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期14-15,19,共3页
测量了目前直流微电机消噪用 Zn O和 Sr Ti O3两类环形压敏电阻器的特性参数 ,分析了它们的介电 -频率和介电 -温度特性 ,并与所研制的用籽晶法制备的 Zn O压敏电阻的性能相比较。比较测量结果说明 ,采用籽晶法制备的 Zn O压敏电阻器 ,... 测量了目前直流微电机消噪用 Zn O和 Sr Ti O3两类环形压敏电阻器的特性参数 ,分析了它们的介电 -频率和介电 -温度特性 ,并与所研制的用籽晶法制备的 Zn O压敏电阻的性能相比较。比较测量结果说明 ,采用籽晶法制备的 Zn O压敏电阻器 ,具有易于低压化且压敏特性良好的优点。尽管 Zn O的电容量不及 Sr Ti O3,但由于Zn O压敏电阻的制备属常规工艺且成本低廉 ,在要求价格低的直流微电机应用领域 ,只要提高 Zn O环形压敏电阻器的压敏特性 。 展开更多
关键词 直流微电机 环形压敏电阻器 氧化锌 钛酸锶 介电特性
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PLC对提高环压产品测试机测试准确率的分析与实施 被引量:4
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作者 张敏 孙飞 林锦坤 《机床与液压》 北大核心 2019年第10期173-176,183,共5页
由于环形压敏电阻器的电极只处在器件的一面,电极之间间隔着一定的距离,使用测试设备对其电性能进行测试分选时测试针经常位于两电极之间的绝缘瓷体上,使得电压测试值超出规定上限,造成测试结果的误判,分选到不良品仓和重测仓里的良品较... 由于环形压敏电阻器的电极只处在器件的一面,电极之间间隔着一定的距离,使用测试设备对其电性能进行测试分选时测试针经常位于两电极之间的绝缘瓷体上,使得电压测试值超出规定上限,造成测试结果的误判,分选到不良品仓和重测仓里的良品较多,导致一次测试合格率偏低,故必须要对这些产品作重测处理。针对重测这个问题,对测试机的振动送料部分和测试部分进行分析,提出合理的实施方案,重点针对预检和防错部分进行设计。经验证并实施后,大幅度提高了测试机测试的准确率。 展开更多
关键词 环形压敏电阻器 振动盘 光纤检测 测试针
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环形SrTiO_3双功能元件的焊锡和通流能力研究
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作者 张帅谋 曹全喜 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期17-19,共3页
采用固相合成法,研究了SiO2含量和收缩温度对环形SrTiO3压敏元件微观组织、气孔率的影响。结果表明:元件在1050℃时开始收缩;通过SEM分析,发现随着SiO2含量的增加,元件的气孔率有减少趋势;当x(SiO2)为0.05%~0.10%时,可以获得良好的微... 采用固相合成法,研究了SiO2含量和收缩温度对环形SrTiO3压敏元件微观组织、气孔率的影响。结果表明:元件在1050℃时开始收缩;通过SEM分析,发现随着SiO2含量的增加,元件的气孔率有减少趋势;当x(SiO2)为0.05%~0.10%时,可以获得良好的微观组织。通过改进工艺参数制备压敏元件。焊锡并通100mA电流后,压敏电压的变化率ΔV·V–110mA为0.95%~3.60%,电容变化率ΔC·C–1为9.6%~16.4%。 展开更多
关键词 电子技术 环形SrTiO3压敏元件 气孔率 焊锡 压敏电压
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