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硅通孔电阻开路故障模型研究
被引量：
1
1
作者
尚玉玲
豆鑫鑫
李春泉
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2017年第5期49-53,共5页
硅通孔(Through Silicon Via)技术是三维集成电路发展的关键技术,因此对于TSV的缺陷故障检测具有十分重要的意义.讨论了TSV的物理模型和延时模型,同时在先进设计系统(ADS)中建立了TSV的电阻开路故障的等效电路模型,提取了RLC参数.然后...
硅通孔(Through Silicon Via)技术是三维集成电路发展的关键技术,因此对于TSV的缺陷故障检测具有十分重要的意义.讨论了TSV的物理模型和延时模型,同时在先进设计系统(ADS)中建立了TSV的电阻开路故障的等效电路模型,提取了RLC参数.然后通过给等效电路模型施加信号源,将开路故障的输出延时与无故障时的输出进行对比,对不同程度故障的TSV的传输延时进行分析,并用最小二乘法拟合出利用延时来判断故障的大小的曲线.
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关键词
三维集成电路
硅通孔
电阻开路故障
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职称材料
题名
硅通孔电阻开路故障模型研究
被引量：
1
1
作者
尚玉玲
豆鑫鑫
李春泉
机构
桂林电子科技大学电子工程与自动化学院
桂林电子科技大学机电工程学院
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2017年第5期49-53,共5页
基金
国家自然科学基金(51465013)
桂林电子科技大学研究生创新项目(2016YJCX28)
+1 种基金
广西自动检测技术与仪器重点实验室主任基金(YQ15109)
广西研究生教育创新计划资助项目(YCSZ2014142)
文摘
硅通孔(Through Silicon Via)技术是三维集成电路发展的关键技术,因此对于TSV的缺陷故障检测具有十分重要的意义.讨论了TSV的物理模型和延时模型,同时在先进设计系统(ADS)中建立了TSV的电阻开路故障的等效电路模型,提取了RLC参数.然后通过给等效电路模型施加信号源,将开路故障的输出延时与无故障时的输出进行对比,对不同程度故障的TSV的传输延时进行分析,并用最小二乘法拟合出利用延时来判断故障的大小的曲线.
关键词
三维集成电路
硅通孔
电阻开路故障
Keywords
3D
integrated
circuit
through-silicon-via
resistance
-
open fault
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅通孔电阻开路故障模型研究
尚玉玲
豆鑫鑫
李春泉
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2017
1
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