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题名多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析
被引量：2
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作者
庄立波
包生祥
汪蓉
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机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
成都宏明电子科大新材料有限公司
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出处
《理化检验（物理分册）》
CAS
2010年第2期97-99,共3页
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文摘
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。
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关键词
多层陶瓷容器
耐焊接热
锡铅镀层
银端浆
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Keywords
multilayer ceramic capacitor
resistance to soldering heat
SnPb coating
silver termination paste
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分类号
TM53
[电气工程—电器]
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题名贴片保险丝产品耐焊性能研究
被引量：1
- 2
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作者
陈镇
袁红红
丁晨晖
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机构
南京萨特科技发展有限公司
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出处
《日用电器》
2017年第S1期115-119,共5页
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文摘
本文通过对相关标准中关于耐焊接热的测试要求进行了对比,同时结合贴片保险丝产品的不同产品设计工艺特点,及其经受耐焊接热测试后的可能发生的问题进行了相关分析说明。
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关键词
耐焊接热
贴片保险丝
产品设计
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Keywords
resistance to soldering heat
SMD fuses
product design
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分类号
TM563
[电气工程—电器]
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题名贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺
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作者
黄云
周家兴
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机构
南京萨特科技发展有限公司
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出处
《日用电器》
2021年第7期49-53,66,共6页
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文摘
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对贴片式熔断器经过耐焊接热可靠性测试后失效,产品出现阻值变化率异常的原因,根据贴片式熔断器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出具体改善方案能解决耐焊接热可靠性失效,从而提高电子产品的可靠性。
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关键词
贴片式熔断器
耐焊接热性能
改善方案
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Keywords
SMD fuse
resistance to soldering heat
improvement plan
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分类号
TM563
[电气工程—电器]
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题名绿色IC的可靠性综合评价方法
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作者
张林春
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机构
南通富士通微电子股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2005年第4期192-196,共5页
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文摘
介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果。
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关键词
耐热性
易焊性
锡须
预处理
回流
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Keywords
resistance to soldering heat
Solderability
Whisker
Precondition and reflow
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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