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适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术
被引量:
1
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作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2005年第6期55-57,共3页
概述了适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术。MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成。
关键词
印刷电路
MPFI技术
加成法技术
树脂蚀刻技术
薄膜绝缘涂覆技术
纳米技术
下载PDF
职称材料
题名
适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术
被引量:
1
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2005年第6期55-57,共3页
文摘
概述了适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术。MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成。
关键词
印刷电路
MPFI技术
加成法技术
树脂蚀刻技术
薄膜绝缘涂覆技术
纳米技术
Keywords
micro-precision
flex
interonnects(MPFI)
technology
additive
technology
resin
teching
technology
thin
film
insulation
cover
technology
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术
蔡积庆
《印制电路信息》
2005
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