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题名三价铬电镀研究进展
被引量：7
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作者
洪燕
季孟波
何安国
魏子栋
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机构
重庆大学化学化工学院
重庆大学自动化学院
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出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期16-20,共5页
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文摘
介绍了三价铬电镀的工艺特点,重点介绍了三价铬电镀中杂质的去除和镀硬(厚)铬工艺。三价铬电镀对杂质非常敏感,极少量的杂质就会大大恶化镀层质量。常采用沉淀法、离子交换树脂、螯合剂等方法来除去杂质;另外,三价铬不能镀厚铬也是目前面临的一大难题,原因之一是因为阴极上有大量的氢气析出,pH升高,从而Cr3+形成氢氧化物,附着在镀件表面,致使镀层不致密,易脱落而无法增厚;此外,Cr3+氧化产物Cr6+还会毒化镀液。因此,要镀上厚铬,就必须对镀液进行调整,如降低pH,或选择更好的缓冲剂等方法。
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关键词
三价铬电镀
六价铬电镀
代六价铬
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Keywords
trivalent chromium electroplating
hexavalent chromium plating
replacing the conventional hexavalent chromium
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分类号
TQ153.11
[化学工程—电化学工业]
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