期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
重复浸渍裂解先驱体高温连接C_f/SiC陶瓷基复合材料 被引量：1
1
作者 所俊 张凌江 陈朝辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A03期641-644,共4页
对先驱体硅树脂高温(1200℃)转化陶瓷接头连接C_f/SiC复合材料进行了研究。探讨了添加活性填料(纳米级Si,Al粉)后先驱体裂解所发生的反应趋势及重复浸渍-裂解过程对连接强度的影响。结果表明,通过添加活性填料纳米级Si,Al粉可以改善连... 对先驱体硅树脂高温(1200℃)转化陶瓷接头连接C_f/SiC复合材料进行了研究。探讨了添加活性填料(纳米级Si,Al粉)后先驱体裂解所发生的反应趋势及重复浸渍-裂解过程对连接强度的影响。结果表明,通过添加活性填料纳米级Si,Al粉可以改善连接效果,但性能难以达到应用目标。通过重复浸渍2 g/mLSR249/ethanol溶液-裂解可以提高连接剪切强度。经过8个浸渍-裂解周期后,得到连接剪切强度达到64.24 MPa。 展开更多
关键词 先驱体 硅树脂 连接 活性填料 重复浸渍
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部