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Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度 被引量：33
1
作者 周飞 李志章 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期273-278,共6页
用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti... 用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +TiSi2 /TiSi2 +Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。 展开更多
关键词 部分瞬间液相连接 氮化硅 扩散路径 界面反应 连接强度 陶瓷 钎焊
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空间用碳化硅反射镜的设计制造与测试 被引量：34
2
作者 张剑寒 张宇民 +2 位作者 韩杰才 赫晓东 姚旺 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期179-184,共6页
碳化硅由于其优异的机械性能和热物理性能而成为颇具吸引力的反射镜材料。采用反应烧结碳化硅(RB-SiC)材料制备了空间用反射镜体,用化学气相沉积(CVD)工艺在镜体镜面沉积一层致密的碳化硅薄膜,反射镜采用蜂窝状背面开放式轻量化结构。... 碳化硅由于其优异的机械性能和热物理性能而成为颇具吸引力的反射镜材料。采用反应烧结碳化硅(RB-SiC)材料制备了空间用反射镜体,用化学气相沉积(CVD)工艺在镜体镜面沉积一层致密的碳化硅薄膜,反射镜采用蜂窝状背面开放式轻量化结构。对直径为250 mm反射镜的组织、性能做了一系列研究测试。结果表明:反射镜体为Si/SiC两相组织,薄膜为单相SiC,反射镜的机械、热性能优异,薄膜与基体结合强度为345.5 MPa,研磨后镜面表面粗糙度达到1.487 nm rms。采用本文工艺方法有能力制备米级直径的空间用碳化硅反射镜。 展开更多
关键词 空间用反射镜 反应烧结 化学气相沉积 碳化硅 光学加工 光学检验
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Φ510mm SiC超轻量化反射镜的设计与有限元分析 被引量：22
3
作者 张媛媛 敬畏 +2 位作者 程云涛 胡桂涛 方敬忠 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期1718-1724,共7页
针对Φ510mmSiC超轻量化反射镜的研制,提出了一剖面为船型、内部为正三角形、面板加密呈正六边形的轻量化结构。当设计重量为1.85kg时,通过调整各个结构参数与另外两种相同重量的轻量化结构进行了比较。结果表明,在同样背部6点支撑作用... 针对Φ510mmSiC超轻量化反射镜的研制,提出了一剖面为船型、内部为正三角形、面板加密呈正六边形的轻量化结构。当设计重量为1.85kg时,通过调整各个结构参数与另外两种相同重量的轻量化结构进行了比较。结果表明,在同样背部6点支撑作用下,该超轻量化结构在光轴指向天顶时由自重引起的面形(RMS)具有较大优势。利用Patran\Nastran有限元软件模拟计算了该超轻量化反射镜在光轴水平状态下的自重镜面变形,并对其进行了热力学及动力学特性分析。分析结果显示,该超轻量化反射镜各项指标均能满足使用要求。最终,根据设计结果试制加工了一块镜坯,初步加工后的重量约为2.2kg,面密度约为10.8kg/m2,已达到目前SiC超轻量化反射镜的先进水平。 展开更多
关键词 超轻量化反射镜 碳化硅反射镜 反应烧结 Patran/Nastran
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反应烧结制备AlN－Al_2O_3复合陶瓷的机理研究 被引量：13
4
作者 蔡克峰 南策文 袁润章 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第2期216-221,共6页
探索性地研究了用反应烧结技术在Ａｌ_２Ｏ_３陶瓷中引入原位生成的纳米（或亚微米）级的ＡｌＮ，制备ＡｌＮ－Ａｌ_２Ｏ_３纳米复合陶瓷，结合衍射仪，微热分析仪及扫描电镜研究了其反应烧结机理。
关键词 反应烧结 复合陶瓷 氧化铝 氮化铝 烧成 制备
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Al_2O_3－AlN－TiC复合陶瓷的制备与微观结构 被引量：14
5
作者 蔡克峰 南策文 袁润章 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第4期430-433,共4页
用反应烧结和气氛烧结技术制备Ａｌ＿２Ｏ＿３－ＡｌＮ－ＴｉＣ复合陶瓷，用ＸＲＤ，ＳＥＭ等测试手段进行了微观结构的研究，结果表明，用该技术制备的复相陶瓷含有纳米级的ＡｌＮ晶粒，从而使得在较低的烧结温度下可以制得比较致密的... 用反应烧结和气氛烧结技术制备Ａｌ＿２Ｏ＿３－ＡｌＮ－ＴｉＣ复合陶瓷，用ＸＲＤ，ＳＥＭ等测试手段进行了微观结构的研究，结果表明，用该技术制备的复相陶瓷含有纳米级的ＡｌＮ晶粒，从而使得在较低的烧结温度下可以制得比较致密的Ａｌ＿２Ｏ＿３－ＡｌＮ－ＴｉＣ复合陶瓷。 展开更多
关键词 氧化铝 氮化铝 碳化钛 复合陶瓷 微观结构 制备
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聚硅氧烷先驱体转化制备低成本Si-O-C陶瓷基复合材料 被引量：16
6
作者 简科 胡海峰 +1 位作者 马青松 陈朝辉 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2003年第1期13-16,共4页
研究了廉价聚硅氧烷的交联与裂解情况 ,并以其为先驱体制备出Si O C陶瓷基复合材料。结果表明 ,在氯铂酸的催化下 ,聚硅氧烷与二乙烯基苯可以交联固化。当聚硅氧烷 二乙烯基苯摩尔比为 1∶0 5时 ,陶瓷产率达 6 0 5 2 %。经 6次浸渍 ... 研究了廉价聚硅氧烷的交联与裂解情况 ,并以其为先驱体制备出Si O C陶瓷基复合材料。结果表明 ,在氯铂酸的催化下 ,聚硅氧烷与二乙烯基苯可以交联固化。当聚硅氧烷 二乙烯基苯摩尔比为 1∶0 5时 ,陶瓷产率达 6 0 5 2 %。经 6次浸渍 交联 裂解过程制备出碳纤维三维编织物增强陶瓷基复合材料 ,其密度达到1 5 9g cm3 ,弯曲强度达到 32 1MPa ,断裂韧性达到 9 38MPa·m1 2 。 展开更多
关键词 聚硅氧烷 先驱体转化 制备 陶瓷基复材料 交联 碳纤维 三维编织物
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AlON陶瓷的制备及性能 被引量：14
7
作者 裴新美 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 2001年第7期8-10,共3页
以 Al粉和 Al2 O3为原料 ,用铝粉氮化反应烧结技术 (RBAN)制备 Al ON陶瓷。氮化产物为纳米尺度的 Al N相 ,Al N纳米晶的高活性使得在 16 0 0℃即合成了 Al ON相 ,该温度低于相图显示的合成温度 (170 0℃ )。新生的细晶Al ON相有利于低... 以 Al粉和 Al2 O3为原料 ,用铝粉氮化反应烧结技术 (RBAN)制备 Al ON陶瓷。氮化产物为纳米尺度的 Al N相 ,Al N纳米晶的高活性使得在 16 0 0℃即合成了 Al ON相 ,该温度低于相图显示的合成温度 (170 0℃ )。新生的细晶Al ON相有利于低温烧结 ,175 0℃制备出致密的 Al ON、Al2 O3- Al 展开更多
关键词 氮氧化铝 反应烧结 陶瓷 氮化 制备 性能
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原位反应结合碳化硅多孔陶瓷的制备与性能 被引量：13
8
作者 丁书强 曾宇平 江东亮 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1397-1403,共7页
以碳化硅(SiC)和氧化铝(Al_2O_3)为起始原料、石墨为造孔剂,通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷．XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC,结合相是莫来石与方石英；SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构．坯体在烧结前后具有很小的尺寸... 以碳化硅(SiC)和氧化铝(Al_2O_3)为起始原料、石墨为造孔剂,通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷．XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC,结合相是莫来石与方石英；SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构．坯体在烧结前后具有很小的尺寸变化,线收缩率约在±1．5％内．多孔陶瓷的开口孔隙率随烧结温度和成型压力的增大而减小,随石墨加入量的增加而增大；而体密度具有相反的变化趋势．随着石墨粒径的增大,多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布．抗弯强度随烧结温度和成型压力的增大而增大,随石墨加入量的增大而减小．于1450℃保温4h烧成的样品在0～800℃的平均热膨胀系数为6．4×10^(-6)/K．多孔陶瓷还表现出良好的透气性、抗高温氧化和耐酸腐蚀性,但耐碱腐蚀性相对较差． 展开更多
关键词 碳化硅多孔陶瓷 反应结合 孔隙率 强度
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氮化硅结合碳化硅窑具材料的研制 被引量：13
9
作者 王立军 高积强 +1 位作者 王永兰 金志浩 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期4-6,27,共4页
本文研究了最终氮化温度以及硅加入量对氮化硅反应结合碳化硅对材料性能的影响.通过X射线衍射仪对材料进行物相分析,发现反应温度对材料的机械性能起着重要的作用.若温度过低则反应不完全,而温度过高则生成大量β—Si_3N_4,导致强度降低... 本文研究了最终氮化温度以及硅加入量对氮化硅反应结合碳化硅对材料性能的影响.通过X射线衍射仪对材料进行物相分析,发现反应温度对材料的机械性能起着重要的作用.若温度过低则反应不完全,而温度过高则生成大量β—Si_3N_4,导致强度降低.实验结果还表明,随着硅加入量的增加。 展开更多
关键词 耐火材料 碳化硅 氮化硅 窑具
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无压烧结制备Ti_3SiC_2-金刚石复合材料的反应机理与微观结构 被引量：15
10
作者 李正阳 周爱国 +1 位作者 李良 王李波 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期29-31,共3页
在Ar气氛保护下,以钛粉、硅粉、石墨粉和金刚石粉为原料,采用无压烧结技术制备Ti3SiC2-金刚石复合材料。研究烧结温度对制备的复合材料中Ti3SiC2含量及金刚石转变的影响。结果表明:1 400℃为制备Ti3SiC2-金刚石复合材料的最佳反应温度,... 在Ar气氛保护下,以钛粉、硅粉、石墨粉和金刚石粉为原料,采用无压烧结技术制备Ti3SiC2-金刚石复合材料。研究烧结温度对制备的复合材料中Ti3SiC2含量及金刚石转变的影响。结果表明:1 400℃为制备Ti3SiC2-金刚石复合材料的最佳反应温度,高于此温度金刚石大量石墨化,低于此温度Ti3SiC2不能有效合成;生成的Ti3SiC2包裹在金刚石颗粒表层,两者之间存在明显的过渡区,表明在高温条件下金刚石颗粒表层发生石墨化相变;石墨化的碳元素参与Ti3SiC2合成反应,明显改善Ti3SiC2相与金刚石颗粒界面润湿性,提高Ti3SiC2与金刚石颗粒之间的界面结合力。 展开更多
关键词 TI3SIC2 金刚石 反应机理 界面结合
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反应烧结工艺制备碳纳米管/氮化硅陶瓷基复合材料 被引量：9
11
作者 刘学建 黄智勇 +2 位作者 向长淑 潘裕柏 黄莉萍 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期133-136,共4页
用反应烧结工艺在1550℃制备了碳纳米管（carbon nanotubes，CNTs）／Si3N4陶瓷基复合材料，借助x射线衍射、扫描电镜、透射电镜、标量分析等分析手段，研究了反应烧结CNTs／Si3N4复合材料的物相组成、化学相容性、力学性能及电磁性能... 用反应烧结工艺在1550℃制备了碳纳米管（carbon nanotubes，CNTs）／Si3N4陶瓷基复合材料，借助x射线衍射、扫描电镜、透射电镜、标量分析等分析手段，研究了反应烧结CNTs／Si3N4复合材料的物相组成、化学相容性、力学性能及电磁性能。结果表明：反应烧结CNTs／Si3N4复合材料主要由α-Si3N4和β-Si3N4组成，还含有少量的游离硅。CNTs和Si3N4基体之间具有良好的化学相容性。含有1．0％（质量分数）CNTs的反应烧结CNTs／Si3N4复合材料的抗弯强度为280MPa，Vickers硬度为8．2GPa，断裂韧性为2．3MPa·m^1/2，在8～12GHz（X带）具有明显的微波衰减特性，在10GHz处的最大衰减值达7dB，可用作微波吸收材料。 展开更多
关键词 碳纳米管 陶瓷基复合材料 反应烧结 力学性能 电磁性能 微波衰减
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碳化硅陶瓷和金属铌及不锈钢的扩散接合 被引量：9
12
作者 冯吉才 刘玉莉 +2 位作者 张九海 奈贺正明 李学军 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1998年第1期5-7,共3页
研究了碳化硅陶瓷和金属Nb的相反应、显微组织结构和Nb2C、Nb5Si3Cx、NbC及NbSi2的形成过程。分析了反应相对接头强度的影响。试验结果表明，SiC／Nb／SiC、SiC／Nb和SiC／Nb／SUS304接头的剪切强度分别达到了187MPa、100MPa和120MPa。
关键词 扩散接合 界面反应 碳化硅陶瓷 铌 不锈钢
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C/C-SiC复合材料的反应烧结法制备及应用进展 被引量：12
13
作者 王静 曹英斌 +2 位作者 刘荣军 张德坷 严春雷 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期29-33,共5页
C/C-SiC复合材料具有轻质、高模、高热导率、低热膨胀系数、高温抗氧化等优异性能,是很好的高温结构材料。从C纤维的涂层保护、C/C多孔体的优化设计、反应烧结渗硅3个方面概述了C/C-SiC复合材料的反应烧结工艺制备过程;综述了C/C-SiC复... C/C-SiC复合材料具有轻质、高模、高热导率、低热膨胀系数、高温抗氧化等优异性能,是很好的高温结构材料。从C纤维的涂层保护、C/C多孔体的优化设计、反应烧结渗硅3个方面概述了C/C-SiC复合材料的反应烧结工艺制备过程;综述了C/C-SiC复合材料在航空航天、空间光学系统、刹车制动等领域的相关应用进展;展望了C/C-SiC复合材料制备工艺和应用方面的发展趋势。 展开更多
关键词 C/C-SIC复合材料 反应烧结 液相渗硅 气相渗硅
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SiC/Nb/SiC扩散连接接头的界面构造及接合强度 被引量：6
14
作者 冯吉才 刘会杰 +2 位作者 韩胜阳 李卓然 张九海 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期20-23,共4页
使用Ｎｂ箔作中间层对常压烧结ＳｉＣ陶瓷进行了真空扩散连接。在最初的反应阶段，六方晶的Ｎｂ２Ｃ和Ｎｂ５Ｓｉ３Ｃｘ反应物分别在Ｎｂ和Ｓｉ侧形成。随着连接时间的增加，立方晶的ＮｂＣ和六方晶的ＮｂＳｉ２相在界面出现。试验结果... 使用Ｎｂ箔作中间层对常压烧结ＳｉＣ陶瓷进行了真空扩散连接。在最初的反应阶段，六方晶的Ｎｂ２Ｃ和Ｎｂ５Ｓｉ３Ｃｘ反应物分别在Ｎｂ和Ｓｉ侧形成。随着连接时间的增加，立方晶的ＮｂＣ和六方晶的ＮｂＳｉ２相在界面出现。试验结果表明，在１７９０Ｋ、３６ｋｓ的连接条件下所获得的接头，其室温剪切强度达到１８７ＭＰａ，高温（９７３Ｋ）剪切强度超过１５０ＭＰａ。 展开更多
关键词 扩散连接 界面反应 接合强度 碳化硅陶瓷
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用Ti—Co合金液相扩散连接SiC陶瓷 被引量：6
15
作者 刘玉莉 冯吉才 奈贺正明 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第6期61-64,67,共5页
利用Ti-Co合金在1373～1723K、0.9～5．4ks的接合条件下对常压烧结SiC陶瓷进行真空液相扩散连接．接头中形成了CoSi、CoTi2、TiC和Ti5Si3Cx反应相．剪切试验结果表明，接头的最大强度达60MPa．
关键词 扩散连接 界面反应 接合强度 碳化硅陶瓷 钛合金
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NEPE推进剂中活泼氢组分的固化反应动力学研究 被引量：10
16
作者 徐婉 邓剑如 张丽 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期560-563,共4页
通过二正丁胺滴定法,分别对端羟基聚醚(PEG)/苯异氰酸酯(PI)、键合剂(NPBA)/PI、安定剂(MNA)/PI体系进行了反应动力学研究,得到了相应体系在不同温度下的反应速率常数及活化能,并分析了反应速率的影响因素及3种组分对固化体系网络结构... 通过二正丁胺滴定法,分别对端羟基聚醚(PEG)/苯异氰酸酯(PI)、键合剂(NPBA)/PI、安定剂(MNA)/PI体系进行了反应动力学研究,得到了相应体系在不同温度下的反应速率常数及活化能,并分析了反应速率的影响因素及3种组分对固化体系网络结构的影响。结果表明,PEG/PI、键合剂/PI、安定剂/PI体系的固化反应都为二级反应,活化能分别为24.96、43.27、9.1 kJ/mol;反应速率的影响因素可能是溶剂和各组分的结构;3种组分对网络结构的影响可能是聚醚/N-100形成体系的基本网络结构,键合剂提高界面过渡层的交联密度,安定剂/N-100降低体系的交联密度。 展开更多
关键词 NEPE推进剂 反应动力学 聚醚 键合剂 安定剂
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Ni-Al混合粉喷涂层反应烧结结合强度的试验研究 被引量：7
17
作者 邱长军 李必文 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2000年第1期32-32,35,共2页
将Ni基粉末与一定比例的Al粉，机械混合并喷涂于A3钢上，在700 ℃左右炉中进行反应烧结，形成有冶金结合的涂层。分析烧结层的金相组织并测量其结合强度，表明有良好的结合性能。
关键词 热喷涂 反应烧结 结合强度 混合粉
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FT-IR法研究键合剂与N-100的反应动力学 被引量：8
18
作者 武卓 李洪旭 +4 位作者 庞爱民 陶博文 周桓 王拯 李尚文 《火炸药学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期41-44,共4页
用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)对键合剂与固化剂N-100之间的反应进行了动力学研究,得到了反应速率常数和表观活化能,测试了键合剂W01和BAG01的力学性能。结果表明,W01/N-100和BAG01/N-100反应均为二级反应;表观活化能分别为33.35kJ/mol和... 用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)对键合剂与固化剂N-100之间的反应进行了动力学研究,得到了反应速率常数和表观活化能,测试了键合剂W01和BAG01的力学性能。结果表明,W01/N-100和BAG01/N-100反应均为二级反应;表观活化能分别为33.35kJ/mol和32.26kJ/mol;反应速率随反应温度的升高而增加;键合剂W01使推进剂的力学性能有所提高,且作用效果优于传统键合剂BAG01,键合剂W01与聚叠氮缩水甘油醚(GAP)匹配性好。 展开更多
关键词 物理化学 反应动力学 键合剂 FT—IR光谱 N-100
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光刻机用精密碳化硅陶瓷部件制备技术 被引量：8
19
作者 刘海林 霍艳丽 +5 位作者 胡传奇 黄小婷 王春朋 梁海龙 唐婕 陈玉峰 《现代技术陶瓷》 CAS 2016年第3期168-178,共11页
本文介绍了光刻机用碳化硅陶瓷结构件的特点及其对材料的要求,分析了碳化硅陶瓷在光刻机中作为结构件材料使用的优势,着重介绍了中国建筑材料科学研究总院在精密碳化硅结构件的制备领域所取得的技术成果,列举了精密碳化硅结构件在光刻... 本文介绍了光刻机用碳化硅陶瓷结构件的特点及其对材料的要求,分析了碳化硅陶瓷在光刻机中作为结构件材料使用的优势,着重介绍了中国建筑材料科学研究总院在精密碳化硅结构件的制备领域所取得的技术成果,列举了精密碳化硅结构件在光刻机等集成电路制造关键装备中的应用。 展开更多
关键词 碳化硅 凝胶注模 素坯加工 反应连接 化学气相沉积 集成电路 光刻机
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电弧喷涂镍铝合金丝材在工程上的应用 被引量：6
20
作者 秦颢 杨中元 +1 位作者 李学锋 周贻茹 《新技术新工艺》 北大核心 2003年第4期37-38,共2页
镍铝合金丝是电弧喷涂最好的打底丝材 ,利用合金丝中镍、铝元素与氧发生放热反应 ,提高了飞行粒子的温度 ,从而达到较高的结合强度。电弧喷涂镍铝合金丝扩大了电弧喷涂的应用领域 ,在修复轴类、大面积构件的防护、零部件的修复与强化。
关键词 镍铝合金丝 放热反应 结合强度 电弧喷涂 打底丝材
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