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氮化H_2-O_2合成薄栅氧抗辐照特性 被引量:5
1
作者 刘新宇 刘运龙 +4 位作者 孙海锋 海潮和 吴德馨 和致经 刘忠立 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1596-1599,共4页
对氮化 H2 - O2 合成薄栅氧抗辐照性能进行了研究 ,将 H2 - O2 合成和氮氧化栅两种技术结合起来 ,充分利用两者的优点制成三层结构的 Sandwich栅 ,对比常规氧化、H2 - O2 合成氧化和氮化 H2 - O2 合成氧化三种方式及不同退火条件 ,得出... 对氮化 H2 - O2 合成薄栅氧抗辐照性能进行了研究 ,将 H2 - O2 合成和氮氧化栅两种技术结合起来 ,充分利用两者的优点制成三层结构的 Sandwich栅 ,对比常规氧化、H2 - O2 合成氧化和氮化 H2 - O2 合成氧化三种方式及不同退火条件 ,得出氮化 H2 - O2 合成氧化方法抗辐照性能最佳 ,采用硅化物工艺加快速热退火是未来抗辐照工艺发展的趋势 ;并对氮化 H2 - O2 展开更多
关键词 氮化H2-O2合成 抗辐照 快速热退火 薄膜
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钨酸铅晶体的生长及其闪烁性的研究 被引量:1
2
作者 邢洪岩 刘景和 +2 位作者 刘玲 李孝恩 李建立孙强 《材料科学与工程》 CSCD 2000年第2期17-21,共5页
采用提拉法生长出直径 2 0 -2 5mm,长 2 5-3 0 mm优质 Pb WO4及 La3 +、Mg2 +、Mo6+和 Bi3 +掺杂 Pb WO4晶体。测试了晶体的 X射线衍射谱、透射光谱、激发发射光谱、光产额、抗辐照性能和发光衰减时间。总结并解释了掺杂对 Pb WO4晶体... 采用提拉法生长出直径 2 0 -2 5mm,长 2 5-3 0 mm优质 Pb WO4及 La3 +、Mg2 +、Mo6+和 Bi3 +掺杂 Pb WO4晶体。测试了晶体的 X射线衍射谱、透射光谱、激发发射光谱、光产额、抗辐照性能和发光衰减时间。总结并解释了掺杂对 Pb WO4晶体性能的影响以及氧退火对晶体抗辐照性能的影响 ,探讨了掺杂改善晶体闪烁性能的可能性。 展开更多
关键词 钨酸铅 抗辐射 晶体生长 闪烁性 闪烁晶体
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Design of radiation hard phase-locked loop at 2.5 GHz using SOS-CMOS 被引量:1
3
作者 Partha Pratim Ghosh Jung Sungyong 《Journal of Systems Engineering and Electronics》 SCIE EI CSCD 2009年第6期1159-1166,共8页
A radiation hard phase-locked loop (PLL) is designed at 2.5 GHz using silicon on sapphire complementary metal-oxide-semiconductor process. Radiation hardness is achieved through improving circuit design without sacr... A radiation hard phase-locked loop (PLL) is designed at 2.5 GHz using silicon on sapphire complementary metal-oxide-semiconductor process. Radiation hardness is achieved through improving circuit design without sacrificing real estate. Stability is guaranteed by a fully self-bias architecture. The lock time of PLL is minimized by maximizing the loop bandwidth. Frequency tuning range of voltage controlled oscillator is significantly enhanced by a novel load configuration. In addition, multiple bias stages, asynchronous frequency divider, and silicon on sapphire process jointly make the proposed PLL more radiation hard. Layout of this PLL is simulated by Cadence Spectre RF under both single event effect and total induced dose effect. Simulation results demonstrate excellent stability, lock time 〈 600 ns, frequency tuning range [1.57 GHz, 3.46 GHz], and jitter 〈 12 ps. Through comparison with PLLs in literatures, the PLL is especially superior in terms of lock time and frequency tuning range performances. 展开更多
关键词 phase-locked loop radiation hard self-bias silicon on sapphire complementary metal-oxidesemiconductor.
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一种抗辐照高压隔离反馈发生器的设计
4
作者 陈建立 周泽坤 +1 位作者 明鑫 张波 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期823-827,共5页
提出了一种广泛应用于DC-DC、AC-DC变换器的隔离反馈发生器系统电路。采用高增益大带宽的运放、高精度的基准电压源、高频率的内部振荡电路以及驱动与调制电路,实现了一个可靠性高和抗辐照能力强的隔离反馈发生器。基于40 V高压0.5μm... 提出了一种广泛应用于DC-DC、AC-DC变换器的隔离反馈发生器系统电路。采用高增益大带宽的运放、高精度的基准电压源、高频率的内部振荡电路以及驱动与调制电路,实现了一个可靠性高和抗辐照能力强的隔离反馈发生器。基于40 V高压0.5μm双极工艺,对提出的隔离反馈发生器电路进行仿真验证。结果表明,该电路稳定性高、动态响应快、驱动能力强,有很好的实用价值。 展开更多
关键词 隔离反馈 抗辐照 高压工艺
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0.18μm SOI器件技术抗SET设计加固方法
5
作者 林家庆 邓玉良 +1 位作者 裴国旭 邹黎 《科学技术与工程》 北大核心 2013年第29期8760-8764,共5页
介绍0.18μm SOI器件技术中SET(single event transient)的原理模型及设计加固方法;并结合工艺具体参数,利用TCAD仿真工具进行了模拟仿真。探讨SET在0.18μm SOI器件技术中的微观机理。提出0.18μm SOI工艺SET设计加固方法。重点在于器... 介绍0.18μm SOI器件技术中SET(single event transient)的原理模型及设计加固方法;并结合工艺具体参数,利用TCAD仿真工具进行了模拟仿真。探讨SET在0.18μm SOI器件技术中的微观机理。提出0.18μm SOI工艺SET设计加固方法。重点在于器件和电路级的探讨与加固,尤其是器件物理结构上的SET机理模型及加固设计。 展开更多
关键词 SET(single EVENT transient) SEU(single EVENT upset) SOI(silicon on isolation) 辐照加固 原理模型
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基于PDSOI工艺的抗SET锁相环设计
6
作者 吕荫学 刘梦新 +1 位作者 罗家俊 叶甜春 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2013年第9期144-148,共5页
基于0.35μm PDSOI工艺设计了一款输出频率范围为700MHz-1.0GHz的锁相环电路,利用Sentaurus TCAD工具对其进行单粒子瞬变(SET)混合模拟仿真,确定其SET敏感部件并建立SET分析模型,分析了SET与锁相环系统参数之间的关系.通过增加由一个感... 基于0.35μm PDSOI工艺设计了一款输出频率范围为700MHz-1.0GHz的锁相环电路,利用Sentaurus TCAD工具对其进行单粒子瞬变(SET)混合模拟仿真,确定其SET敏感部件并建立SET分析模型,分析了SET与锁相环系统参数之间的关系.通过增加由一个感应电阻、一对互补运算放大器和互补SET电流补偿晶体管组成的限流电路并利用多频带结构降低了VCO的增益,显著提升了锁相环的抗SET性能.仿真结果表明,CP中发生SET后VCO控制电压Vc的波动峰值、锁相环的恢复时间以及输出时钟的错误脉冲数明显降低,分别为未加固锁相环的43.9%、49.7%和29.1%,而辐射加固前后VCO的基本结构变化不大,其SET轰击前后无明显变化. 展开更多
关键词 锁相环 单粒子效应 抗辐射加固 压控振荡器 多频带
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基于RHBD技术的深亚微米抗辐射SRAM电路的研究 被引量:7
7
作者 王一奇 赵发展 +3 位作者 刘梦新 吕荫学 赵博华 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期18-23,共6页
研究了目前业内基于抗辐射加固设计(RHBD)技术的静态随机存储器(SRAM)抗辐射加固设计技术,着重探讨了电路级和系统级两种抗辐射加固方式。电路级抗辐射加固方式主要有在存储节点加电容电阻、引入耦合电容、多管存储单元三种抗辐射加固技... 研究了目前业内基于抗辐射加固设计(RHBD)技术的静态随机存储器(SRAM)抗辐射加固设计技术,着重探讨了电路级和系统级两种抗辐射加固方式。电路级抗辐射加固方式主要有在存储节点加电容电阻、引入耦合电容、多管存储单元三种抗辐射加固技术;系统级抗辐射加固方式分别是三态冗余(TMR)、一位纠错二位检错(SEC-DED)和二位纠错(DEC)三种纠错方式,并针对各自的优缺点进行分析。通过对相关产品参数的比较,得到采用这些抗辐射加固设计可以使静态随机存储器的软错误率达到1×10-12翻转数/位.天以上,且采用纠检错(EDAC)技术相比其他技术能更有效提高静态随机存储器的抗单粒子辐照性能。 展开更多
关键词 静态随机存储器 单粒子 抗辐射加固设计 抗辐射加固 纠检错
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同步辐射硬X射线光子通量的绝对测量 被引量:3
8
作者 李华鹏 郑伟宁 +2 位作者 赵屹东 王培玮 李凡 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期2845-2851,共7页
在北京同步辐射光源上使用自由空气电离室绝对测量了同步辐射硬X射线光子通量。通过自由空气电离室复现空气比释动能率量值,根据在电离辐射量及其单位中定义的空气比释动能与注量及通量的关系,定量得到了光子通量。由于在测量期间,光子... 在北京同步辐射光源上使用自由空气电离室绝对测量了同步辐射硬X射线光子通量。通过自由空气电离室复现空气比释动能率量值,根据在电离辐射量及其单位中定义的空气比释动能与注量及通量的关系,定量得到了光子通量。由于在测量期间,光子通量随时间变化,而测量需要一定的时间,因此,研究了配套的在线通量监测系统,监测带来的不确定度为0.03%。通过测量空气衰减修正因子及复合损失修正因子,结合在线通量监测,在能量为15keV的同步辐射X射线上用自由空气电离室复现了空气比释动能率。在实际实验条件下复现的空气比释动能率为0.239Gy/s,从而得到同步辐射X射线的光子通量为5.28×10~9 photons/s,相对标准不确定度为0.68%。 展开更多
关键词 同步辐射硬X射线 绝对测量 自由空气电离室 空气比释动能 光子通量
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同步辐射硬X射线散射表征高分子材料:原位装置的研制和应用 被引量:2
9
作者 赵景云 昱万程 +3 位作者 陈威 陈鑫 盛俊芳 李良彬 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2021年第12期1632-1646,I0005,共16页
同步辐射硬X射线散射技术是表征高分子材料晶体结构和其他有序结构的有力手段.高时空分辨的现代同步辐射光源具备强大的实时、原位、动态和无损表征能力,在高分子材料加工和服役过程中远离平衡态的多尺度结构演变研究方面有着巨大优势.... 同步辐射硬X射线散射技术是表征高分子材料晶体结构和其他有序结构的有力手段.高时空分辨的现代同步辐射光源具备强大的实时、原位、动态和无损表征能力,在高分子材料加工和服役过程中远离平衡态的多尺度结构演变研究方面有着巨大优势.为了充分发挥这一优势,合理设计同步辐射原位研究装置,实现原位实验过程中的样品环境控制十分关键.本文通过结合具体的研究案例,首先介绍同步辐射原位实验的设计、原位研究装置的研制、操作技巧和数据处理等整个在线实验流程,帮助读者建立对同步辐射原位实验的基本认识.最后,选择了若干具有代表性的高分子材料体系和样品环境,简要概述同步辐射硬X射线散射技术在表征复杂加工外场作用下高分子材料多尺度结构演变方面的应用,帮助读者加深对同步辐射原位研究装置及相关实验过程的理解,以期引发读者的思考,积极拓展同步辐射硬X射线散射技术在高分子材料表征中的应用. 展开更多
关键词 同步辐射硬X射线散射技术 同步辐射原位研究装置 高分子材料加工 多尺度结构演变
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基于商用工艺的抗辐射标准单元库设计 被引量:2
10
作者 朱海博 桑红石 +1 位作者 李茜 李娅 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2013年第6期152-155,共4页
为了实现与商用CMOS工艺兼容和最好的抗辐射效果,采用环形栅结构消除NMOS管中由总剂量效应引起的漏电流,采用保护环减轻单粒子闩锁效应和消除电势不同的有源区间场区漏电流,采用双互锁存储单元结构提高时序单元的抗单粒子翻转能力.利用... 为了实现与商用CMOS工艺兼容和最好的抗辐射效果,采用环形栅结构消除NMOS管中由总剂量效应引起的漏电流,采用保护环减轻单粒子闩锁效应和消除电势不同的有源区间场区漏电流,采用双互锁存储单元结构提高时序单元的抗单粒子翻转能力.利用这些加固方法,实现了在0.18μm CMOS logic工艺下小规模、混合高度、高密度标准单元库设计.利用数字集成电路前后端工具验证单元库设计,结果表明此设计内容完全可行. 展开更多
关键词 环形栅 抗辐射 标准单元库
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辐射加固54HC系列集成电路的研制
11
作者 胡浴红 赵元富 王英民 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期40-42,共3页
在分析电离辐射引起场区隔离失效机理及场区电离辐射加固技术的基础上,开发了一套适用于研制辐射加固54HC系列和辐射加固大规模集成电路的CMOS工艺技术。辐射实验结果表明,该技术可比非加固电路的抗总剂量辐射能力提高两个数... 在分析电离辐射引起场区隔离失效机理及场区电离辐射加固技术的基础上,开发了一套适用于研制辐射加固54HC系列和辐射加固大规模集成电路的CMOS工艺技术。辐射实验结果表明,该技术可比非加固电路的抗总剂量辐射能力提高两个数量级。 展开更多
关键词 场区辐射加固 CMOS工艺技术 大规模集成电路
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辐射硬平台在筒仓滑模中的应用
12
作者 张安平 《山西建筑》 2015年第24期107-109,共3页
以某矿区末煤筒仓工程为依托,论述了辐射硬平台在筒仓滑模施工中的优势以及产生背景,主要对辐射硬平台在具体施工中的注意事项进行了研究,指出辐射硬平台在滑模施工中具有节约成本、质量可靠等优点。
关键词 筒仓 滑模 辐射硬平台 施工
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STI场区加固NMOS器件总剂量效应 被引量:10
13
作者 谢儒彬 吴建伟 +2 位作者 陈海波 李艳艳 洪根深 《太赫兹科学与电子信息学报》 2016年第5期805-810,共6页
基于0.18μm CMOS工艺开发了浅槽隔离(STI)场区抗总剂量辐射加固技术,采用离子注入技术使STI/衬底界面处的P型硅反型阈值提高,从而增强NMOS器件的抗辐射能力。实验表明,加固NMOS器件在500 krad(Si)剂量点时,阈值电压无明显漂移,漏电流... 基于0.18μm CMOS工艺开发了浅槽隔离(STI)场区抗总剂量辐射加固技术,采用离子注入技术使STI/衬底界面处的P型硅反型阈值提高,从而增强NMOS器件的抗辐射能力。实验表明,加固NMOS器件在500 krad(Si)剂量点时,阈值电压无明显漂移,漏电流保持在10-12量级,其抗辐射性能明显优于非加固NMOS器件。通过STI场区加固工艺的研究,可有效提高电路的抗总剂量辐射能力,同时避免设计加固造成芯片面积增大的问题。 展开更多
关键词 辐射加固 总剂量效应 浅槽隔离 0.18μm
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抗辐射数字电路加固技术研究 被引量:5
14
作者 徐大为 徐静 +4 位作者 肖志强 高向东 洪根深 陈玉蓉 周淼 《电子与封装》 2012年第2期37-39,48,共4页
文章对电路抗辐射的机理进行了研究,提出了几种提高数字电路抗辐射能力的方法:通过工艺控制减小辐射后的背栅阈值电压漂移,通过版图增加体接触、采用环型栅等结构提高单元的抗辐射能力,通过对电路关键节点的加固提高整体电路的抗辐射能... 文章对电路抗辐射的机理进行了研究,提出了几种提高数字电路抗辐射能力的方法:通过工艺控制减小辐射后的背栅阈值电压漂移,通过版图增加体接触、采用环型栅等结构提高单元的抗辐射能力,通过对电路关键节点的加固提高整体电路的抗辐射能力。为了验证加固方法的可靠性,设计了一款电路进行抗总剂量、抗瞬态剂量率、抗中子辐射、抗单粒子辐射等多种试验。通过辐照试验结果可以看到,采用抗辐照方法设计的电路具有较强的抗辐照能力,为今后抗辐照电路的研制和开发奠定了坚实的基础。 展开更多
关键词 抗辐射 SOI 总剂量
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基于一种新型掺铒光纤的抗辐照EDFA研究 被引量:4
15
作者 胡宗华 刘波 +2 位作者 刘海锋 杨承坤 林世伟 《光通信技术》 北大核心 2017年第8期5-8,共4页
开展了基于一种新型掺铒光纤的抗辐照EDFA研究。通过与单模光纤和普通掺铒光纤的辐照对比,得出该型光纤的无源传输辐照衰减率为3.24×10^(-3)dB/(krad·m),比普通掺铒光纤的辐照耐受能力高出30.6%。对比了EDFA中各关键器件的辐... 开展了基于一种新型掺铒光纤的抗辐照EDFA研究。通过与单模光纤和普通掺铒光纤的辐照对比,得出该型光纤的无源传输辐照衰减率为3.24×10^(-3)dB/(krad·m),比普通掺铒光纤的辐照耐受能力高出30.6%。对比了EDFA中各关键器件的辐照敏感特性。基于该新型光纤搭建的EDFA在70krad(Si)的辐照剂量照射下增益下降0.35dB。 展开更多
关键词 光纤放大器 辐射 掺铒光纤 Γ射线 抗辐照
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SOI抗总剂量辐射加固工艺栅氧可靠性研究 被引量:3
16
作者 高向东 吴建伟 +1 位作者 刘国柱 周淼 《电子与封装》 2012年第8期44-48,共5页
文章对采用了埋层二氧化硅抗总剂量加固工艺技术的SOI器件栅氧可靠性进行研究,比较了干法氧化和湿法氧化工艺的栅氧击穿电荷,干法氧化的栅氧质量劣于湿法氧化。采用更敏感的12.5nm干法氧化栅氧工艺条件,对比采用抗总剂量辐射加固工艺前... 文章对采用了埋层二氧化硅抗总剂量加固工艺技术的SOI器件栅氧可靠性进行研究,比较了干法氧化和湿法氧化工艺的栅氧击穿电荷,干法氧化的栅氧质量劣于湿法氧化。采用更敏感的12.5nm干法氧化栅氧工艺条件,对比采用抗总剂量辐射加固工艺前后的栅氧可靠性。抗总剂量辐射加固工艺降低了栅氧的击穿电压和击穿时间。最后通过恒压法表征加固工艺的栅氧介质随时间击穿(TDDB)的可靠性,结果显示抗总剂量辐射加固工艺的12.5nm栅氧在常温5.5V工作电压下TDDB寿命远大于10年,满足SOI抗总剂量辐射加固工艺对栅氧可靠性的需求。 展开更多
关键词 SOI 抗总剂量辐射加固 栅氧 可靠性 QBD TBD VBD TDDB
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一种FPGA抗辐射工艺映射方法研究 被引量:3
17
作者 陈志辉 章淳 +1 位作者 王颖 王伶俐 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期2507-2512,共6页
提出一种基于部分TMR和逻辑门掩盖的FPGA抗辐射工艺映射算法FDRMap,以及一个基于蒙特卡洛仿真的并行错误注入和仿真平台.该平台和算法已经应用到复旦大学自主研发的FPGA芯片FDP4软件流程的工艺映射模块.实验结果表明,FDRMap能够在增加14... 提出一种基于部分TMR和逻辑门掩盖的FPGA抗辐射工艺映射算法FDRMap,以及一个基于蒙特卡洛仿真的并行错误注入和仿真平台.该平台和算法已经应用到复旦大学自主研发的FPGA芯片FDP4软件流程的工艺映射模块.实验结果表明,FDRMap能够在增加14.06%LUT数目的前提下,降低电路的抗辐射关键度32.62%;与单纯采用部分TMR的方法相比,在节省12.23%的LUT数目同时,还能额外降低电路关键度12.44%. 展开更多
关键词 现场可编程门阵列 工艺映射 抗辐射 错误仿真 单粒子翻转
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0.8μm SOI CMOS抗辐射加固工艺辐射效应研究 被引量:1
18
作者 马慧红 顾爱军 《电子与封装》 2015年第7期20-23,共4页
采用抗辐射0.8μm SOI CMOS加固技术,研制了抗辐射SOI CMOS器件和电路。利用Co60γ射线源对器件和电路的总剂量辐射效应进行了研究。对比抗辐射加固工艺前后器件的Id-Vg曲线以及前栅、背栅阈值随辐射总剂量的变化关系,得到1 Mrad(Si)总... 采用抗辐射0.8μm SOI CMOS加固技术,研制了抗辐射SOI CMOS器件和电路。利用Co60γ射线源对器件和电路的总剂量辐射效应进行了研究。对比抗辐射加固工艺前后器件的Id-Vg曲线以及前栅、背栅阈值随辐射总剂量的变化关系,得到1 Mrad(Si)总剂量辐射下器件前栅阈值电压漂移小于0.15 V。最后对加固和非加固的电路静态电流、动态电流、功能随辐射总剂量的变化情况进行了研究,结果表明抗辐射加固工艺制造的电路抗总剂量辐射性能达到500 krad(Si)。 展开更多
关键词 SOI radiation-hard ASIC SIMOX
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抗辐射0.18μm NMOS器件热载流子效应研究 被引量:2
19
作者 谢儒彬 张庆东 +2 位作者 纪旭明 吴建伟 洪根深 《电子与封装》 2017年第4期30-33,48,共5页
基于0.18μm CMOS工艺开发了抗总剂量辐射加固技术,制备的1.8 V NMOS器件常态性能良好,器件在500 krad(Si)剂量点时,阈值电压与关态漏电流无明显变化。研究器件的热载流子效应,采用体电流Isub/漏电流Id模型评估器件的HCI寿命,寿命达到5... 基于0.18μm CMOS工艺开发了抗总剂量辐射加固技术,制备的1.8 V NMOS器件常态性能良好,器件在500 krad(Si)剂量点时,阈值电压与关态漏电流无明显变化。研究器件的热载流子效应,采用体电流Isub/漏电流Id模型评估器件的HCI寿命,寿命达到5.75年,满足在1.1 Vdd电压下工作寿命大于0.2年的规范要求。探索总剂量辐射效应与热载流子效应的耦合作用,对比辐照与非辐照器件的热载流子损伤,器件经辐照并退火后,受到的热载流子影响变弱。评估加固工艺对器件HCI可靠性的影响,结果表明场区总剂量加固工艺并不会造成热载流子损伤加剧的问题。 展开更多
关键词 辐射加固 总剂量效应 热载流子效应 0.18μm
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总剂量辐射对0.5μm部分耗尽SOI CMOS器件的影响 被引量:2
20
作者 谢儒彬 吴建伟 +2 位作者 洪根深 罗静 陈海波 《电子与封装》 2015年第4期41-45,共5页
介绍了基于SIMOX SOI晶圆的0.5μm PD SOI CMOS器件的抗总剂量辐射性能。通过CMOS晶体管的阈值电压漂移,泄漏电流和32位DSP电路静态电流随总剂量辐射从0增加到500 krad(Si)的变化来表现该工艺技术的抗电离总剂量辐射能力。对于H型(无场... 介绍了基于SIMOX SOI晶圆的0.5μm PD SOI CMOS器件的抗总剂量辐射性能。通过CMOS晶体管的阈值电压漂移,泄漏电流和32位DSP电路静态电流随总剂量辐射从0增加到500 krad(Si)的变化来表现该工艺技术的抗电离总剂量辐射能力。对于H型(无场区边缘)NMOS晶体管,前栅阈值电压漂移小于0.1 V;对于H型PMOS晶体管,前栅阈值电压漂移小于0.15 V;未发现由辐射引起的显著漏电。32位DSP电路在500 krad(Si)范围内,静态电流小于1 m A。通过实验数据表明,在较高剂量辐射条件下,利用该工艺制造的ASIC电路拥有良好的抗总剂量辐射性能。 展开更多
关键词 注氧隔离 绝缘体上硅 辐射加固 总剂量
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