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焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究 被引量:6
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作者 冯绍彬 刘清 包祥 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期23-25,共3页
为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨。测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成... 为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨。测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转。用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行。 展开更多
关键词 铜锡合金镀层 焦磷酸盐 稳定性
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焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金添加剂研究 被引量:7
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作者 黄新 余祖孝 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2011年第12期1009-1012,共4页
焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺,但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验,研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流... 焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺,但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验,研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明,焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺(EDA,0.5g/L)、辅助光亮剂甲醛(HCHO,0.5g/L)与表面张力处理剂(SDBS,0.5g/L)三者的复合。 展开更多
关键词 电镀Cu-Sn合金镀层 焦磷酸盐镀液 添加剂 镀层性能
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焦磷酸盐铜-锡合金镀液性能的研究 被引量:3
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作者 倪娜 李明明 +2 位作者 冒丽 张宁 吴华强 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期9-11,共3页
以焦磷酸铜和锡酸钠为主盐,焦磷酸盐为配位剂,加入一种自制的铜-锡合金添加剂组成焦磷酸盐镀液,通过赫尔槽实验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速率等性能进行测试。结果表明:镀液的分... 以焦磷酸铜和锡酸钠为主盐,焦磷酸盐为配位剂,加入一种自制的铜-锡合金添加剂组成焦磷酸盐镀液,通过赫尔槽实验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速率等性能进行测试。结果表明:镀液的分散能力为98.05%,深镀能力为100%,平均电流效率为86.65%,平均沉积速率为59.2μm/h。加入添加剂后明显改善了镀液的极化性能,提高了铜离子及锡离子的析出电位,得到均匀致密、结晶细致、光亮整平的铜-锡合金镀层。 展开更多
关键词 焦磷酸盐 铜-锡合金 镀液性能
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焦磷酸盐溶液电沉积光亮锡镍合金的电化学行为 被引量:3
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作者 刘喜亚 万传云 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期189-193,共5页
通过线性扫描伏安法研究了焦磷酸盐溶液体系中铜电极上电沉积锡镍合金的电化学行为,分析了各种镀液成分对电沉积锡镍合金的阴极过程与沉积层组成及表面形貌的影响。结果表明,焦磷酸钾作为主配位剂起配位金属离子,增大阴极极化的作用;辅... 通过线性扫描伏安法研究了焦磷酸盐溶液体系中铜电极上电沉积锡镍合金的电化学行为,分析了各种镀液成分对电沉积锡镍合金的阴极过程与沉积层组成及表面形貌的影响。结果表明,焦磷酸钾作为主配位剂起配位金属离子,增大阴极极化的作用;辅助配位剂柠檬酸钠的加入可扩大光亮区的电流密度范围,促进锡镍共沉积;添加剂氯化铵使金属离子析出电位正移,对镍具有明显的去极化作用,有利于金属共沉积;糖精钠(光亮剂)对金属离子的析出具有均匀阻化作用。焦磷酸钾、柠檬酸钠和氯化铵添加量的改变会对锡、镍的相对析出速率产生一定的影响,也影响镀层的晶粒尺寸,而糖精钠对锡、镍离子的放电相对速率没有产生大的影响,因此在其使用范围内镀层的组成都较为稳定。 展开更多
关键词 锡镍合金 焦磷酸盐镀液 共沉积 线性扫描伏安法 微观形貌
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纳米Al_2O_3添加剂含量对Cu-Sn合金镀层微结构及性能的影响 被引量:3
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作者 郭燕清 宋仁国 +3 位作者 陈亮 戈云杰 王超 宋若希 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期1-4,6,共4页
当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的... 当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明:在直流电镀过程中,纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层,镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系;随着纳米Al2O3含量的增加,Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀,其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高;当Al2O3纳米浓度达到8 g/L时,Cu-Sn合金镀层的显微硬度、耐蚀性能、耐磨性能及与基体的结合强度处于最佳状态。 展开更多
关键词 Cu—Sn合金电镀 焦磷酸盐体系 纳米Al2O3添加剂 镀层结构与性能
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无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能 被引量:1
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作者 郑丽 罗松 +3 位作者 林修洲 胡国辉 王东风 张靖松 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第21期1465-1468,共4页
在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2... 在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2P2O72.0~2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用。 展开更多
关键词 无氰仿金电镀 铜锡合金 焦磷酸盐镀液 复合添加剂 显微硬度 耐磨性
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阳极Sn含量对焦磷酸盐电镀低锡Cu-Sn合金层性能的影响
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作者 李兰 刘建华 +2 位作者 谭建红 牟太丽 罗瑞 《材料保护》 CSCD 北大核心 2017年第11期66-68,77,共4页
为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极... 为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。 展开更多
关键词 Cu-Sn合金镀层 焦磷酸盐镀液 阳极Sn含量 镀层性能
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滚镀铜产品故障原因分析及解决措施
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作者 贾凯 蔡静 +3 位作者 郭绕龙 李召 赵丽平 李尽哲 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第17期1158-1160,共3页
某焦磷酸盐体系滚镀铜产品出现镀层颜色灰暗、电击伤等问题。经过现场察看和分析可知,阳极杆锈蚀、滚筒阴极设计不合理是本次故障产生的主要原因。通过打磨阳极杆和改进滚筒阴极后,故障得以解决。
关键词 滚镀铜 焦磷酸盐镀液 灰暗镀层 电击伤 故障排除
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即时合成LDH去除焦磷酸盐镀铜废水中的磷 被引量:2
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作者 吕律 彭书传 +2 位作者 陈天虎 姜绍通 韩璐 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期65-68,共4页
通过在电镀废水中同时加入Mg2+、Al3+,以NaOH为沉淀剂,研究即时合成层状双氢氧化物去除焦磷酸盐镀铜废水中正磷酸根、焦磷酸根、焦磷酸铜络阴离子及总磷的可行性。探讨了pH值、Mg2+/Al3+摩尔比值、电镀废水浓度(以P计)对各含磷阴离子及... 通过在电镀废水中同时加入Mg2+、Al3+,以NaOH为沉淀剂,研究即时合成层状双氢氧化物去除焦磷酸盐镀铜废水中正磷酸根、焦磷酸根、焦磷酸铜络阴离子及总磷的可行性。探讨了pH值、Mg2+/Al3+摩尔比值、电镀废水浓度(以P计)对各含磷阴离子及总磷去除率的影响,结合XRD分析探讨去除机理。结果表明,即时合成LDH处理电镀废水中各含磷阴离子是可行的。实验条件下影响去除率的主要因素是pH值,pH在8—10范围内去除效果最佳,各含磷阴离子的去除率均较高,总磷的去除率在93%以上。通过XRD分析可知所得固体为LDH,含磷离子以LDH沉淀的形式被去除。 展开更多
关键词 层状双氢氧化物(LDH) 即时合成 焦磷酸盐镀铜
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焦磷酸盐铜-镍合金镀液中硫酸镍的分析 被引量:2
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作者 黎小阳 郭崇武 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2016年第6期36-38,共3页
制定了测定焦磷酸盐铜-镍合金镀液中硫酸镍的返滴定法。在加热条件下用硫酸分解焦磷酸,使其转变为磷酸。用抗坏血酸和硫脲掩蔽镀液中的铜离子和铁杂质,在pH=5.4的条件下,加入过量的EDTA标准滴定溶液配合镍离子,以二甲酚橙作指示剂,用硫... 制定了测定焦磷酸盐铜-镍合金镀液中硫酸镍的返滴定法。在加热条件下用硫酸分解焦磷酸,使其转变为磷酸。用抗坏血酸和硫脲掩蔽镀液中的铜离子和铁杂质,在pH=5.4的条件下,加入过量的EDTA标准滴定溶液配合镍离子,以二甲酚橙作指示剂,用硫酸锌标准滴定溶液返滴定EDTA,从而得到硫酸镍的质量浓度。试验表明,本法的相对平均偏差为0.22%,回收率为99.68%。用返滴定法解决了镍离子对二甲酚橙指示剂的封闭问题。 展开更多
关键词 焦磷酸盐 铜-镍合金镀液 焦磷酸 正磷酸 硫酸镍 返滴定 掩蔽剂 二甲酚橙指示剂
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镀液中游离焦磷酸钾含量的自动电位滴定 被引量:1
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作者 丘山 丘星初 +1 位作者 曾家民 丘圣 《涂装与电镀》 2011年第5期31-32,19,共3页
研究了用自动电位滴定法测定镀液中游离焦磷酸钾的条件和方法。实验结果表明,在15%-30%的乙醇介质中,用醋酸钙溶液作滴定剂,以钙离子选择性电极为指示电极,以212型双液接电极为参比电极,来测定焦磷酸钾,具有较高的分析准确度和精密度,... 研究了用自动电位滴定法测定镀液中游离焦磷酸钾的条件和方法。实验结果表明,在15%-30%的乙醇介质中,用醋酸钙溶液作滴定剂,以钙离子选择性电极为指示电极,以212型双液接电极为参比电极,来测定焦磷酸钾,具有较高的分析准确度和精密度,且方法简便快捷,在3 m in内能打印出分析结果。 展开更多
关键词 游离焦磷酸钾测定 自动电位滴定法 焦磷酸盐镀液
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