硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究 被引量：12

1

作者 陈优珍 《电子工艺技术》 2009年第3期172-174,共3页

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制... 介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结。 展开更多

关键词 硅树脂凝胶 灌封 印制电路板组件

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ICT测试技术在航空电子产品PCBA测试中的应用 被引量：9

2

作者 王大伟 龚清萍 张德晓 《航空电子技术》 2014年第4期45-50,共6页

针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点... 针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点,从几个维度思考了ICT测试技术在航空电子产品制造的未来发展方向。 展开更多

关键词 在线测试 印刷电路板组件 边界扫描测试

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国内印制电路板产品失效现状与改进 被引量：4

3

作者 何骁 周波 +1 位作者 沈江华 贺光辉 《印制电路信息》 2023年第4期55-60,共6页

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例... 对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析,发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因(69%);内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%,失效模式分布与整个PCB行业一致;军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异,军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效(49%)和可焊性不良(25%)。最后结合行业的失效问题现状,提出了改进建议。 展开更多

关键词 印制电路板 印制电路板组装 失效现状

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基于动车组运营安全的PCBA失效分析和寿命研究

4

作者 李连峰 周菁 +1 位作者 孟祥亮 胡元元 《轨道交通材料》 2024年第3期54-59,共6页

印刷电路板组装件(PCBA)在动车组上应用广泛,其运行过程中的功能失效、误报、误操作等严重影响动车组运营安全,通过对不同型号动车组、不同使用年限、不同功能的92块PCBA进行了高压绝缘测试、高温老化测试、振动测试、焊点失效研究、温... 印刷电路板组装件(PCBA)在动车组上应用广泛,其运行过程中的功能失效、误报、误操作等严重影响动车组运营安全,通过对不同型号动车组、不同使用年限、不同功能的92块PCBA进行了高压绝缘测试、高温老化测试、振动测试、焊点失效研究、温度冲击老化试验、CAF试验等失效分析和寿命研究,运用先进的阿伦尼斯(Arrhenius)模型分析焊点疲劳寿命和Coffin-Mason模型分析基于塑性应变的疲劳寿命,最终得出PCBA的使用寿命大于14.26年,小于17.26年。PCBA的失效分析和使用寿命研究,为动车组设计、制造、检修提供理论依据。 展开更多

关键词 印刷电路板组装件(pcba) 失效分析 寿命研究 动车组

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汽车转向机PCBA锡焊缺陷自动检测装置研究

5

作者 谢非 王宗荣 李楠 《现代制造技术与装备》 2024年第4期212-216,共5页

为了提高汽车转向机自动化装配生产线焊接检测的效率,将缺陷自动检测技术应用于汽车转向机印制电路板(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)自动锡焊生产,研发出汽车转向机的自动锡焊检测装置。一方面对控制器、电缸、相机等硬件设备... 为了提高汽车转向机自动化装配生产线焊接检测的效率,将缺陷自动检测技术应用于汽车转向机印制电路板(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)自动锡焊生产,研发出汽车转向机的自动锡焊检测装置。一方面对控制器、电缸、相机等硬件设备进行选型和设计,另一方面进行锡焊焊点的图像识别、特征提取等算法的设计。在现场对多组次产品进行拍照,对采集的焊点图像进行大量试验。结果显示,该装置准确率为98.2%,误检率为1.2%,漏检率为0.6%,每张图像平均检测时间为122.47ms,达到工程的质量要求,有效提高了PCBA锡焊缺陷的检测效率和可靠性。 展开更多

关键词 印制电路板(pcba) 汽车转向机 锡焊 缺陷自动检测 图像识别 特征提取

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基于LSTM的PCBA批次质量预测

6

作者 王德新 俞胜平 +2 位作者 徐昌国 冉海周 苏玮 《控制工程》 CSCD 北大核心 2024年第3期497-502,共6页

PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略... PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略,将手工插件线上的FCT质量检测数据经过处理后作为模型的输入特征,建立了基于LSTM的PCBA批次质量预测模型。最后,将所建立的预测模型与BP、RNN和SVR模型以及目前在数据特征分析拟合上表现较好的CNN模型进行比较,仿真结果表明,所提出的模型在电子产品质量的预测中具有更好的效果,可以为PCBA的质量调控提供指导。 展开更多

关键词 组装印刷电路板 质量预测 长短期记忆网络 双列直插封装

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从表面张力改善PCB组装三防漆涂敷的研究

7

作者 温万春 王艮辉 居学成 《印制电路信息》 2024年第2期29-31,共3页

为保证印制电路板组装(PCBA)的长期可靠性,部分PCBA做了三防漆的涂覆,影响三防漆涂覆的关键指标是印制电路板(PCB)阻焊油墨表面的张力。运用多种不同的试验方式,研究在不同的测试条件下,对阻焊油墨表面张力的影响。最终成功地改善了阻... 为保证印制电路板组装(PCBA)的长期可靠性,部分PCBA做了三防漆的涂覆,影响三防漆涂覆的关键指标是印制电路板(PCB)阻焊油墨表面的张力。运用多种不同的试验方式,研究在不同的测试条件下,对阻焊油墨表面张力的影响。最终成功地改善了阻焊油墨表面张力,满足客户三防漆涂覆的要求。 展开更多

关键词 印制电路板组装 表面张力 达因值 三防漆

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基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正 被引量：6

8

作者 王开山 李传日 +1 位作者 庞月婵 郭恒晖 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2015年第22期42-46,共5页

在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合... 在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合适的试验设计获取样本点,构造多项式响应面模型;通过最小二乘法确定多项式系数并检验响应面拟合精度;用响应面计算结果与模态试验结果误差绝对值构造目标函数;通过多目标遗传算法(MOGA)迭代计算获得优化修正参数并代入有限元模型获得修正模型。以某航空电子产品某PCBA为案例,对比修正前后各阶模态频率与试验值误差。结果表明,修正后模型各阶模态频率与试验值相对误差均明显减小,验证该方法对PCBA模型修正的有效性。 展开更多

关键词 各向异性 印制电路板组件 模型修正 相关性分析 响应面法 优化求解

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印制电路板组装烧毁失效分析

9

作者 陈灼强 《印制电路信息》 2024年第3期25-31,共7页

印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提... 印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。 展开更多

关键词 应力过载 烧毁原因 失效机理 印制电路板组装

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随机振动载荷下电子箱PCBA焊点疲劳寿命分析 被引量：1

10

作者 张溯 程昊 +1 位作者 郭秦 汪建成 《自动化与仪表》 2023年第1期11-14,19,共5页

电子箱在力学载荷环境下,振动引起的高周循环疲劳应力会造成箱体中电路焊点失效,影响电子箱整机可靠性;针对一种印制电路板组件焊点进行整机级振动试验,通过建立电子箱整机有限元模型,进行与试验状态一致的随机振动试验仿真分析,提取焊... 电子箱在力学载荷环境下,振动引起的高周循环疲劳应力会造成箱体中电路焊点失效,影响电子箱整机可靠性;针对一种印制电路板组件焊点进行整机级振动试验,通过建立电子箱整机有限元模型,进行与试验状态一致的随机振动试验仿真分析,提取焊点上的应力、加速度响应水平;基于Basquin模型,建立了PCBA疲劳寿命预测模型,将几种不同振动载荷下的焊点响应结果代入到预测模型,计算得到电子箱在不同振动载荷下的寿命分析结果,得到电子箱PCBA焊点的应力-寿命(S-N)曲线;结果表明,在工况随机振动条件下电子箱PCBA焊点具有足够可靠性,随着振动激励增大,焊点疲劳寿命显著缩短,该方法可用于电子箱整机级PCBA焊点随机振动疲劳寿命分析。 展开更多

关键词 随机振动 焊点寿命 有限元分析 印制板电路组件(pcba)

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航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究 被引量：4

11

作者 王晨 程璐军 +1 位作者 丁诗炳 张德晓 《航空电子技术》 2019年第3期51-56,共6页

制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印... 制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。 展开更多

关键词 航空电子产品 印制电路板组件(pcba) 印制板清洗

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基于统计过程控制的水清洗控制系统

12

作者 王兴 王亦雷 +2 位作者 杜辰 江忠浩 李彩霞 《计算机系统应用》 2023年第4期112-119,共8页

为了将水清洗机接入工业网络并实现智能自动化控制,本文提出了一种基于统计过程控制(SPC)可重构程序的水清洗控制系统.该系统根据水清洗设备的参数和组件特性构建了该设备的控制协议;根据协议指令制定了指令判断模块;根据SPC理论设计了... 为了将水清洗机接入工业网络并实现智能自动化控制,本文提出了一种基于统计过程控制(SPC)可重构程序的水清洗控制系统.该系统根据水清洗设备的参数和组件特性构建了该设备的控制协议;根据协议指令制定了指令判断模块;根据SPC理论设计了过程控制模块.控制协议让该系统的清洗程序具有重构和联网的功能;指令判断模块为重构后的指令提供了安全性保障;过程控制模块让该系统的清洗过程具备动态调整清洗组件的功能.这些功能使得该设备可以实现智能自动化控制.通过测试,该系统比原有系统的清洗次数平均减少了15%,水清洗液的使用率提升了约5%,并扩展了3项功能,提高了设备的利用率和智能化水平,最终满足节能省水、多用途和联网的需求. 展开更多

关键词 pcba 控制协议 统计过程控制 智能自动化控制 工业4.0

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电子装联中虚焊的成因及其控制措施

13

作者 张晓强 《印制电路信息》 2023年第6期41-45,共5页

焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式,虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊,通过金属间化合物判断焊接不良;其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板(PCB)设计等因素会造成虚焊;最后明确... 焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式,虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊,通过金属间化合物判断焊接不良;其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板(PCB)设计等因素会造成虚焊;最后明确了在生产过程中,需通过对物料质量控制、生产过程控制、生产返工返修管控、生产人员的培训,以及PCB的可制造性设计等几个方面,才能有效避免虚焊的发生。 展开更多

关键词 印制电路板组装 虚焊 金属间化合物 焊接控制

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非向量测试技术在航空电子产品测试中的应用 被引量：1

14

作者 熊俊 龚清萍 王英昊 《航空电子技术》 2017年第3期50-56,共7页

鉴于航空电子产品具有小批量、多品种的特点,飞针式ICT测试是其最合适的在线测试方案。针对飞针式ICT测试过程中多种测试模式重复测试且测试时间长的问题,提出一种新的基于非向量测试技术的测试解决方案,试验结果表明,新方法在不降低测... 鉴于航空电子产品具有小批量、多品种的特点,飞针式ICT测试是其最合适的在线测试方案。针对飞针式ICT测试过程中多种测试模式重复测试且测试时间长的问题,提出一种新的基于非向量测试技术的测试解决方案,试验结果表明,新方法在不降低测试覆盖率的同时能缩短40%以上的测试时间,极大地提高了飞针测试的速度,缩短了测试周期,保障了航空电子产品的及时交付。 展开更多

关键词 非向量测试 印刷电路板组件(pcba) 飞针测试

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一种基于FABmaster的PCB可测试性设计方法研究 被引量：1

15

作者 朱斌 王大伟 刘冲 《航空电子技术》 2015年第2期47-52,共6页

针对航空电子系统中PCBA功能电路复杂度不断增加，传统的测试模型和方法难以满足不断发展的测试需求的问题。我们采用了可测试性设计，将测试与设计统一，在初始设计阶段就引入测试要求，提出一种基于FABmaster分析软件的可测试性设计... 针对航空电子系统中PCBA功能电路复杂度不断增加，传统的测试模型和方法难以满足不断发展的测试需求的问题。我们采用了可测试性设计，将测试与设计统一，在初始设计阶段就引入测试要求，提出一种基于FABmaster分析软件的可测试性设计实现方法，实践表明，我们的方法可以将相关模块测试覆盖率提高10％～30％左右，解决了ICT在线测试性的难题。 展开更多

关键词 可测试性设计 在线测试技术 印制板组装件

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一种模块化通用垫板工装的研究设计

16

作者 李振亚 赵爱春 《航空电子技术》 2020年第3期66-70,共5页

描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件(PCBA)和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中P... 描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件(PCBA)和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中PCBA与导热板之间粘附胶膜形成粘接组件。通过移动垫条、更换导热板导向销模块、调整垫柱安装位置等操作,实现规格大小不同、元器件布局不同的PCBA与相应导热板的胶粘作业。 展开更多

关键词 印制电路板组件(pcba) 导热板 模块 垫板工装

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PCBA模块测试分拣控制系统

17

作者 朱肖谣 范秋华 +2 位作者 黄凡 史程程 张凌志 《河北工业科技》 CAS 2019年第5期341-345,共5页

为保证印刷电路板组件(printed circuit board assembly,PCBA)的功能性完备,在装壳前需对其进行功能测试,而当前生产线主要由人工测试分拣,效率低下,为此,设计了一种能够自动扫码、测试、分拣的自动控制系统。选用西门子S7-1200PLC作为... 为保证印刷电路板组件(printed circuit board assembly,PCBA)的功能性完备,在装壳前需对其进行功能测试,而当前生产线主要由人工测试分拣,效率低下,为此,设计了一种能够自动扫码、测试、分拣的自动控制系统。选用西门子S7-1200PLC作为控制器,WinCC组态软件作为上位监控系统,PLC与WinCC之间采用OPC的方式实现通信,采用VBS编程调用MSComm控件实现WinCC与测试工装和扫码枪之间的串口通信。测试结果表明,系统运行稳定,具有很好的实用性、可靠性。系统的使用能减少人力的投入,降低操作人员的劳动强度,提高生产效率,可在PCBA模块生产线中广泛使用。 展开更多

关键词 自动化技术应用 印刷电路板组件 功能测试 PLC WINCC 控制系统

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电子组装过程中的可制造性设计

18

作者 鲜飞 刘江涛 +2 位作者 周岐荒 胡少云 杨巍 《电子工业专用设备》 2015年第10期11-16,共6页

制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通... 制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。为此,对电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行了阐述。 展开更多

关键词 可制造性设计 电子组装 印制板组件

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