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半导体工艺中硅衬底凹坑缺陷的检测
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作者 陈昊 《南京工业职业技术学院学报》 2010年第2期39-41,共3页
通过两个角度分析加深晶体缺陷的概念理解,结合一次工艺生产中造成芯片失效的晶体缺陷检测,分析造成此次芯片失效的晶体缺陷的种类和位置,并且给出了解决方案。
关键词 微缺陷 失效 择优腐蚀液 凹坑 退火
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