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贵金属键合丝材料的研究进展 被引量：25
1
作者 陈永泰 谢明 +7 位作者 王松 张吉明 杨有才 刘满门 王塞北 胡洁琼 李爱坤 魏宽 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期66-70,共5页
贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一,详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计,制备工艺和发展现状,并展望了其未来发展前景。
关键词 金属材料 贵金属键合丝 合金成分 制备工艺 发展现状
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