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沉积温度和退火处理对脉冲激光沉积的ZnO∶Al膜性能的影响 被引量:19
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作者 陈欣 方斌 +4 位作者 官文杰 吴天书 郭明森 方国家 赵兴中 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1511-1513,共3页
利用脉冲激光沉积法制备了ZnO∶Al透明导电薄膜.通过对膜的霍尔系数测量及 AFM、XRD分析,详细研究了温度和退火处理对薄膜结构、表面形貌及光电性能的影响.结果表明沉积温度影响膜的电学、光学性能和膜的结晶状况.制备的薄膜均具有ZnO(0... 利用脉冲激光沉积法制备了ZnO∶Al透明导电薄膜.通过对膜的霍尔系数测量及 AFM、XRD分析,详细研究了温度和退火处理对薄膜结构、表面形貌及光电性能的影响.结果表明沉积温度影响膜的电学、光学性能和膜的结晶状况.制备的薄膜均具有ZnO(002)择优取向的多晶膜.在240~310℃沉积的薄膜具有最低的电阻率,其值为6.1×10-4Ω·cm,在240℃沉积的薄膜在氩气中退火薄膜的电阻率下降为4. 7×10-4Ω·cm.所有薄膜在可见光区的平均透过率均达到了90%以上. 展开更多
关键词 沉积温度 ZnO:Al(AZO)膜 退火
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Properties of Reactive Magnetron Sputtered ITO Films without in-situ Substrate Heating and Post-deposition Annealing 被引量:4
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作者 Meng CHEN, Xuedong BAI, Jun GONG, Chao SUN, Rongfang HUANG and Lishi WEN (Institute of Metal Research, the Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110015, China) 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第3期281-285,共5页
Indium tin oxide (ITO) films were prepared on polyester, Si and glass substrate with relatively high deposition rate of above 0.9 nm/s by DC reactive magnetron sputtering technique at the sputtering pressure of 0.06 P... Indium tin oxide (ITO) films were prepared on polyester, Si and glass substrate with relatively high deposition rate of above 0.9 nm/s by DC reactive magnetron sputtering technique at the sputtering pressure of 0.06 Pa system, respectively. The dependence of resistivity on deposition parameters, such as deposition rate, target-to-substrate distance (TSD), oxygen flow rate and sputtering time (thickness), has been investigated, together with the structural and the optical properties. It was revealed that all ITO films exhibited lattice expansion. The resistivity of ITO thin films shows significant substrate effect: much lower resistivity and broader process window have been reproducibly achieved for the deposition of ITO films onto polyester rather than those prepared on both Si and glass substrates. The films with resistivity of as low as 4.23 x 10^-4 Ω.cm and average transmittance of ~78% at wavelength of 400~700 nm have been achieved for the films on polyester at room temperature. 展开更多
关键词 ITO Properties of Reactive Magnetron Sputtered ITO Films without in-situ Substrate Heating and post-deposition annealing TSD rate than
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MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF ANNEALED ZnO THIN FILMS DEPOSITED BY MAGNETRON SPUTTERING 被引量:1
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作者 J.Lee W.Gao +3 位作者 Z.Li M.Hodgson A.Asadov J.Metson 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第3期177-183,共7页
ZnO thin films were deposited on a glass substrate by dc (direct current) and rf (radio frequency) magnetron sputtering. Post-deposition annealing was performed in different atmospheres and at different temperatures. ... ZnO thin films were deposited on a glass substrate by dc (direct current) and rf (radio frequency) magnetron sputtering. Post-deposition annealing was performed in different atmospheres and at different temperatures. The correlation of the annealing conditions with the microstructure and properties of the ZnO films wer e investigated by ultraviolet-visible spectroscopy, X-ray diffraction, conductiv ity measurement and scanning electron microscopy. Only the strong 002 peak could be observed by X-ray diffraction. The post-deposition annealing of ZnO films wa s found to alter the film's microstructure and properties, including crystallini ty, porosity, grain size, internal stress level and resistivity. It was also fou nd that after annealing, the conductivity of poorly conductive samples often imp roved. However, annealing does not improve the conductivity of samples with high conductivity prior to annealing. The resistivity of as-grown films can be decre ased from 102 to 10-4Ω·cm after annealing in nitrogen. To explain the effects of annealing on the conductivity of ZnO, it is believed that annealing may alter the presence and distribution of oxygen defects, reduce the lattice stress, cau se diffusion, grain coarsening and recrystallization. Annealing will reduce the density of grain boundaries in less dense films, which may decrease the resistiv ity of the films. On the other hand, annealing may also increase the porosity of thin films, leading to an increase in resistivity. 展开更多
关键词 zinc oxide thin films microstructure magnetron sputtering post-deposition annealing electrical conductivity
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HfTiO氮化退火对MOS器件电特性的影响 被引量:1
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作者 季峰 徐静平 +3 位作者 张洪强 黎沛涛 李春霞 官建国 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期330-333,共4页
采用磁控溅射方法,在Si衬底上淀积HfTiO高k介质,研究了NO、N2O、NH3和N2不同气体退火对MOS电特性的影响。结果表明,由于NO氮化退火能形成类SiO2/Si界面特性的HfTiSiON层,所制备的MOS器件表现出优良的电特性,即低的界面态密度、低的栅极... 采用磁控溅射方法,在Si衬底上淀积HfTiO高k介质,研究了NO、N2O、NH3和N2不同气体退火对MOS电特性的影响。结果表明,由于NO氮化退火能形成类SiO2/Si界面特性的HfTiSiON层,所制备的MOS器件表现出优良的电特性,即低的界面态密度、低的栅极漏电和高的可靠性。根据MOS器件栅介质(HfTiON/HfTiSiON)物理厚度变化(ΔTox)和电容等效厚度变化(ΔCET)与介质(HfTiON)介电常数的关系,求出在NO气氛中进行淀积后退火处理的HfTiON的介电常数达到28。 展开更多
关键词 铪钛氧化物 高K栅介质 氮化 淀积后退火
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不同气体退火La_2O_3栅介质Ge MOS电容的电特性
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作者 刘红兵 陈娟娟 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期315-318,共4页
采用电子束蒸发方法,在Ge衬底上淀积La_2O_3高k栅介质,研究了O_2、NO、NH_3和N_2不同气体退火对MOS电容电特性的影响。测量了器件的C-V和I-V特性,并进行了高场应力实验。结果表明La_2O_3在N_2气氛中退火后,由于形成稳定的LaGeO_x而有效... 采用电子束蒸发方法,在Ge衬底上淀积La_2O_3高k栅介质,研究了O_2、NO、NH_3和N_2不同气体退火对MOS电容电特性的影响。测量了器件的C-V和I-V特性,并进行了高场应力实验。结果表明La_2O_3在N_2气氛中退火后,由于形成稳定的LaGeO_x而有效地降低了Q_(ox)和D_(it),从而获得低的栅极漏电流,同时获得较高的栅介质介电常数(18)。 展开更多
关键词 锗金属-氧化物-半导体 氧化镧 高K栅介质 淀积后退火
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利用^(18)O追踪研究退火对InAs/Al_(2)O_(3)堆栈中界面元素扩散行为的影响
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作者 井美艺 冯泽 +10 位作者 刘澳 郑旭 刘晖 王维华 卢峰 程雅慧 罗锋 孔亚萍 李治云 黄荣 董红 《真空电子技术》 2023年第6期57-63,共7页
研究了Al_(2)O_(3)/InAs堆栈在退火前后表面界面的物理和化学,通过X射线光电子能谱仪发现了扩散的In原子总是以氧化态的形式存在,通过湿法去除InAs衬底的氧化物后,利用18 O的水蒸汽预先氧化,再利用飞行时间二次离子质谱分析追踪18 O原子... 研究了Al_(2)O_(3)/InAs堆栈在退火前后表面界面的物理和化学,通过X射线光电子能谱仪发现了扩散的In原子总是以氧化态的形式存在,通过湿法去除InAs衬底的氧化物后,利用18 O的水蒸汽预先氧化,再利用飞行时间二次离子质谱分析追踪18 O原子,发现In原子与界面氧原子各自独立扩散。阐明界面O原子的扩散物理,为Ⅲ-Ⅴ族半导体基器件的应用奠定基础。 展开更多
关键词 高K栅介质 Ⅲ-Ⅴ族半导体 原子层沉积 元素扩散 沉积后退火
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InSb/HfO2堆栈在原位退火过程中利用同步辐射光电子能谱对元素扩散的研究
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作者 孙勇 王星录 +1 位作者 史笑然 董红 《真空电子技术》 2019年第6期94-97,105,共5页
InSb作为重要的Ⅲ-Ⅴ族半导体材料已经应用在光电探测器、中红外激光器等领域,但InSb与氧化物的界面质量对制造高性能器件仍然至关重要。通过对InSb/HfO2堆栈在300和400℃下原位退火来系统地研究其热稳定性。为了研究InSb/HfO2堆栈衬底... InSb作为重要的Ⅲ-Ⅴ族半导体材料已经应用在光电探测器、中红外激光器等领域,但InSb与氧化物的界面质量对制造高性能器件仍然至关重要。通过对InSb/HfO2堆栈在300和400℃下原位退火来系统地研究其热稳定性。为了研究InSb/HfO2堆栈衬底元素的扩散,利用原子层沉积技术沉积了大约5nm厚的HfO2薄膜,通过光子能量为750和600eV的同步辐射光电子能谱来进行表征时只能探测到堆栈界面以上部分的元素信息。研究发现对HCl预处理和天然氧化样品,In氧化物的扩散分别发生在300和400℃退火后,Sb氧化物的扩散现象只在原子层沉积之后的HCl预处理样品上被发现。本工作强调了为提高InSb器件性能而对界面进行有效钝化的紧迫性。 展开更多
关键词 同步辐射光电子能谱 InSb/HfO2堆栈 原子层沉积 退火 扩散
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Al掺杂HfO2高k栅介质沉积后退火工艺研究
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作者 李佳帅 张静 +2 位作者 杨红 刘倩倩 闫江 《电子器件》 CAS 北大核心 2018年第6期1362-1366,共5页
为满足集成电路发展需求,通过向Hf O2掺入Al元素形成Al掺杂的Hf O2新型高k材料,并在不同的环境和温度下进行退火,研究其电学特性的变化。通过对电学参数的分析,研究Al掺杂Hf O2材料体内正电荷缺陷、k值(晶相变化)、界面层厚度、栅漏电... 为满足集成电路发展需求,通过向Hf O2掺入Al元素形成Al掺杂的Hf O2新型高k材料,并在不同的环境和温度下进行退火,研究其电学特性的变化。通过对电学参数的分析,研究Al掺杂Hf O2材料体内正电荷缺陷、k值(晶相变化)、界面层厚度、栅漏电等的影响。最终,在N2环境中700℃退火条件下,Al掺杂Hf O2的电学特性达到最优,其EOT为0.88 nm、Vfb为0.46 V和Ig为2.19×10-4A/cm2。最优条件下的EOT(Equivalent Oxide Thickness)可以满足14/16(nm)器件的需要(EOT<1 nm),Ig比相同EOT的Hf O2材料小3个数量级。 展开更多
关键词 微电子 Al掺杂的HfO2 退火工艺 结晶 C-V特性 高k
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高k HfO2栅介质淀积后退火工艺研究
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作者 刘倩倩 魏淑华 +2 位作者 杨红 张静 闫江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期285-290,共6页
研究了淀积后退火(PDA)工艺(包括退火环境和退火温度)对高介电常数(k)HfO2栅介质MOS电容(MOSCAP)电学特性的影响。通过对比O2和N2环境中,不同退火温度下的HfO2栅介质MOSCAP的C-V曲线发现,高k HfO2栅介质在N2环境中退火时具有更... 研究了淀积后退火(PDA)工艺(包括退火环境和退火温度)对高介电常数(k)HfO2栅介质MOS电容(MOSCAP)电学特性的影响。通过对比O2和N2环境中,不同退火温度下的HfO2栅介质MOSCAP的C-V曲线发现,高k HfO2栅介质在N2环境中退火时具有更大的工艺窗口。通过对HfO2栅介质MOSCAP的等效氧化层厚度(dEOT)、平带电压(Vfb)和栅极泄漏电流(Ig)等参数进一步分析发现,与O2环境相比,高k HfO2栅介质在N2环境中PDA处理时dEOT和Ig更小、Vfb相差不大,更适合纳米器件的进一步微缩。HfO2栅介质PDA处理的最佳工艺条件是在N2环境中600℃下进行。该优化条件下高k HfO2栅介质MOSCAP的dEOT=0.75 nm,Vfb=0.37 V,Ig=0.27 A/cm-2,满足14或16 nm技术节点对HfO2栅介质的要求。 展开更多
关键词 HFO2 淀积后退火(PDA) C-V特性 等效氧化层厚度 平带电压 栅极泄漏电流
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