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Ni-P化学镀的机理及其研究方法 被引量:23
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作者 张朝阳 魏锡文 +2 位作者 张海东 李兵 喻林霞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第z1期199-201,共3页
Ni P化学镀镀液体系复杂 ,影响因素甚多 ,因此多种Ni P化学镀机理理论共存 ,综述并评价了目前流行的几种化学镀的机理理论 。
关键词 NI-P化学镀 镀镍 反应机理
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Au-Al_2O_3共沉积过程及其镀层特性 被引量:16
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作者 叶裕中 秦德英 钱晓芳 《电镀与精饰》 CAS 1994年第4期4-8,共5页
采用挂镀法,由悬浮有Al_2O_3微粒的KAu(CN)_2镀液制备了Au-Al_2O_3复合镀层,并对该复合镀层的特性,如硬度、粗糙度和电性能等进行了研究。试验结果表明Au-Al_2O_3共沉积过程的律速步骤是第二吸附步骤-强吸附。镀层中Au-Al_2O_3共沉积量... 采用挂镀法,由悬浮有Al_2O_3微粒的KAu(CN)_2镀液制备了Au-Al_2O_3复合镀层,并对该复合镀层的特性,如硬度、粗糙度和电性能等进行了研究。试验结果表明Au-Al_2O_3共沉积过程的律速步骤是第二吸附步骤-强吸附。镀层中Au-Al_2O_3共沉积量随着镀液中Al_2O_3微粒浓度的增大而呈幂函数型增加并且它是随着镀液温度的增高而呈指数函数型减小。在电流密度为0.4A/dm^2时,它达到一个最大值。镀液呈受迫紊流流动,当Re为4460时,镀层中Al_2O_3共沉积量达到最大值。该复合镀层的厚度为1.0~3.5/μm;显微硬度为98~165HV,粗糙度达到11级。由该复合镀层的簧片所装成的管簧,它的接触电阻均小于55mΩ。由这些管簧所装配的继电器,在12V(DC),50mA的负载下,使用1000万次后的接触电阻值为60~70mΩ。 展开更多
关键词 复合镀 三氧化二铝 共沉积 电镀
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稀土在Ni-Co-PTFE复合电镀中的作用机制研究 被引量:17
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作者 唐宏科 赵文轸 杨燕 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期804-807,共4页
研究了LaCl3对Ni-Co-PTFE复合电镀镀层性能及其组织的影响,探讨了稀土在该复合电镀中的作用机制。研究表明,LaCl3的加入对Ni-Co-PTFE复合镀层的性能有明显的影响,在文中基础镀液中,当LaCl3加入量为0.8 g.L-1时,镀层具有最大的镀速和显... 研究了LaCl3对Ni-Co-PTFE复合电镀镀层性能及其组织的影响,探讨了稀土在该复合电镀中的作用机制。研究表明,LaCl3的加入对Ni-Co-PTFE复合镀层的性能有明显的影响,在文中基础镀液中,当LaCl3加入量为0.8 g.L-1时,镀层具有最大的镀速和显微硬度,而摩擦系数最小。阴极极化实验表明,LaCl3的加入使得阴极极化曲线逐渐负移,有利于结晶的细化。SEM及X射线衍射实验发现,LaCl3的添加,使Ni-Co-PTFE复合电镀层的晶粒明显细化,晶粒小而球化,结构紧密,PTFE分布均匀,从而大大提高镀层的润滑及磨损性能。 展开更多
关键词 LACL3 Ni-Co-PTFE 复合电镀 摩擦系数 显微硬度 机制
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镍-碳化钨微粒复合电沉积机理的研究 被引量:10
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作者 覃奇贤 朱龙章 +1 位作者 刘淑兰 郭鹤桐 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1994年第10期892-896,共5页
研究了在普通镀镍溶液中导电性微粒碳化鹤与基质金属镍形成复合镀层的电沉积过程.实验结果表明,导电性的WC微粒在与Ni其沉积形成Ni-WC复合镀层的过程中,也遵循Guglieldri的两步吸附机理,只是在电极表面,WC微粒的弱吸附覆盖度与强... 研究了在普通镀镍溶液中导电性微粒碳化鹤与基质金属镍形成复合镀层的电沉积过程.实验结果表明,导电性的WC微粒在与Ni其沉积形成Ni-WC复合镀层的过程中,也遵循Guglieldri的两步吸附机理,只是在电极表面,WC微粒的弱吸附覆盖度与强吸附覆盖度的比值,校非导电性微粒的复合共沉积体系的要小得多. 展开更多
关键词 碳化钨 复合镀层 电沉积机理
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化学镀Ni-P合金耐蚀性能优化的研究方向 被引量:13
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作者 王霞 彭健锋 +1 位作者 陈玉祥 景步宏 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第4期9-12,共4页
阐明了化学镀N i-P合金具有许多优异的性能,其中最为突出的是耐蚀性能;综述了近年来化学镀N i-P合金的耐蚀性的研究进展;分析了化学镀N i-P合金的耐蚀性能;讨论了含磷量、热处理温度、前处理工艺等因素对镀层耐蚀性的影响;探讨了化学镀N... 阐明了化学镀N i-P合金具有许多优异的性能,其中最为突出的是耐蚀性能;综述了近年来化学镀N i-P合金的耐蚀性的研究进展;分析了化学镀N i-P合金的耐蚀性能;讨论了含磷量、热处理温度、前处理工艺等因素对镀层耐蚀性的影响;探讨了化学镀N i-P合金的基本原理、反应机理和耐蚀机理;提出了通过优化工艺、添加稀土元素、采用多元合金化学镀等方法可提高化学镀N i-P合金的耐蚀性能;并指出化学镀N i-P合金的可能发展方向。 展开更多
关键词 化学镀 NI-P合金 耐蚀性 影响因素 机理
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电刷镀纳米晶镀层的组织及其强化机理 被引量:15
6
作者 谭俊 徐滨士 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2007年第1期11-14,共4页
采用直流、脉冲和脉冲换向电流制备了Ni和n-SiO2/Ni电刷镀镀层,利用SEM、AFM、TEM和XRD等技术对镀层的表面形貌、显微组织和晶粒尺寸等进行了分析测量。结果表明,电刷镀层表面呈胞状组织,镀层的晶粒尺寸均在纳米量级,说明电刷镀技术是... 采用直流、脉冲和脉冲换向电流制备了Ni和n-SiO2/Ni电刷镀镀层,利用SEM、AFM、TEM和XRD等技术对镀层的表面形貌、显微组织和晶粒尺寸等进行了分析测量。结果表明,电刷镀层表面呈胞状组织,镀层的晶粒尺寸均在纳米量级,说明电刷镀技术是一个古老而未被认识的纳米技术;复合电刷镀过程中纳米颗粒的作用及脉冲换向电流,能进一步提高镀层的形核率及抑制晶粒的生长,从而减小纳米晶的尺寸。镀层的硬度与纳米晶的尺寸有很好的对应关系。 展开更多
关键词 电刷镀 纳米晶 强化机理
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甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展 被引量:14
7
作者 王腾 安成强 郝建军 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期15-18,共4页
综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望。
关键词 镀锡 甲基磺酸盐 添加剂 机理 应用
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化学镀铜 被引量:9
8
作者 曾为民 吴纯素 吴荫顺 《南昌航空工业学院学报》 CAS 1998年第1期83-92,共10页
化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积镀铜。本文参考了国内外70多篇文献,论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。
关键词 化学镀 沉积 印制电路 机理 电镀 镀铜
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镍磷复合镀层的组织与磨损性能 被引量:10
9
作者 吴玉程 魏纯金 《表面技术》 EI CAS CSCD 1991年第5期14-20,共7页
本文研究了化学镀镍磷合金复合碳化硅镀层的组织与磨损性能及机理。在镍磷合金化学镀液中,加入碳化硅粒子(3~5μm),形成复合镀层,且碳化硅粒子与镍磷基质机械结合,复合镀层保持镍磷合金的组织结构。复合镀层表现出更高的硬度,具有良好... 本文研究了化学镀镍磷合金复合碳化硅镀层的组织与磨损性能及机理。在镍磷合金化学镀液中,加入碳化硅粒子(3~5μm),形成复合镀层,且碳化硅粒子与镍磷基质机械结合,复合镀层保持镍磷合金的组织结构。复合镀层表现出更高的硬度,具有良好的耐磨性,随硬度的提高,耐磨性增加;在滑动磨损条件下,碳化硅粒子起抗磨作用,复合镀层抗磨粒磨损性能好。 展开更多
关键词 化学镀 镍磷合金 碳化硅 复合镀层
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空心微珠表面化学镀Ni-Co-P合金镀层研究 被引量:7
10
作者 曾爱香 熊惟浩 +1 位作者 徐坚 赵瑞云 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期16-17,共2页
用化学镀的方法将空心微珠改性,使它具有电、磁等性能,是拓宽空心微珠应用领域的一种新方法。以AgNO_3代替常见的贵金属盐PdCl_2为活化剂,在空心微珠表面化学镀Ni-Co-P合金镀层,用X射线衍射仪、能谱仪和扫描电镜对其进行了分析表征。结... 用化学镀的方法将空心微珠改性,使它具有电、磁等性能,是拓宽空心微珠应用领域的一种新方法。以AgNO_3代替常见的贵金属盐PdCl_2为活化剂,在空心微珠表面化学镀Ni-Co-P合金镀层,用X射线衍射仪、能谱仪和扫描电镜对其进行了分析表征。结果表明,以AgNO_3活化剂代替常用的PdCl_2活化剂,可在空心微珠表面得到Ni-Co-P合金镀层,同时分析了以AgNO_3代替常用的PdCl_2活化剂制备Ni-Co-P合金镀层的形成机理。本方法能改善Ni-Co-P合金镀层的性能,成本低,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 化学镀 Ni-Co-P 空心微珠 机理
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金镀层表面腐蚀机理及抗腐蚀性保护 被引量:12
11
作者 赵晓利 张宝根 《电子工艺技术》 2005年第6期362-364,369,共4页
为了能更好地选择电子、电器和通讯产品的镀金层的电气接触表面的高可靠质量和最优化成本,就必须清楚金镀层表面的特征和特性。同时,还应该考虑金镀层表面的使用条件、使用环境、功能和腐蚀机理及抗腐蚀性保护等具体问题。
关键词 金镀层 腐蚀机理 抗腐蚀
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次亚磷酸盐在化学镀液中的应用研究 被引量:6
12
作者 吴水清 《表面技术》 EI CAS CSCD 1991年第5期1-6,共6页
简要地介绍次亚磷酸盐化学镀液的应用历史,探讨次亚磷酸盐的还原机制,提出了次亚磷酸盐在化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡、化学镀铅锡、化学镀金、化学镀铁、化学镀砷、化学镀铬的应用方法。在此基础上,还归纳了18种配方。文... 简要地介绍次亚磷酸盐化学镀液的应用历史,探讨次亚磷酸盐的还原机制,提出了次亚磷酸盐在化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡、化学镀铅锡、化学镀金、化学镀铁、化学镀砷、化学镀铬的应用方法。在此基础上,还归纳了18种配方。文章提供的配方及其工艺参数。具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 化学镀 镀镍 镀液 次亚磷酸盐
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镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展 被引量:9
13
作者 石红昌 冼爱平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1021-1030,共10页
镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出。对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁。因此,... 镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出。对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁。因此,研究锡晶须的生长规律,阐明锡晶须的生长机理,探寻抑制锡晶须生长的技术手段成为当前研究的热点。总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究,主要包括锡晶须的生长行为、各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶须生长的一些技术措施等。 展开更多
关键词 电镀 锡晶须 生长机理 无铅焊料
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机械镀锌技术研究进展及展望 被引量:8
14
作者 李广敏 牛宗伟 +1 位作者 董海青 刘伟苓 《山东理工大学学报(自然科学版)》 CAS 2012年第5期26-30,共5页
机械镀锌技术工艺简单、操作方便、成本低、无污染,该方法获得的镀层致密性好、结合强度高、耐腐蚀性能好,无氢脆,是一种较新的钢铁材料表面防腐技术.对机械镀锌中镀层生长机理、镀层性能以及镀层性能影响因素的研究进展进行了综述,并... 机械镀锌技术工艺简单、操作方便、成本低、无污染,该方法获得的镀层致密性好、结合强度高、耐腐蚀性能好,无氢脆,是一种较新的钢铁材料表面防腐技术.对机械镀锌中镀层生长机理、镀层性能以及镀层性能影响因素的研究进展进行了综述,并对其研究方向进行了展望. 展开更多
关键词 机械镀锌 生长机理 镀层性能 影响因素
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锌镀层表面稀土转化膜成膜机理分析(Ⅰ) 被引量:8
15
作者 章江洪 张英杰 闫宇星 《稀土》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期69-72,共4页
将镀锌层浸泡于以Ce(NO3)3.6H2O为主盐、以30%H2O2为氧化剂的稀土转化膜处理液中,通过计算界面上pH可达到的最大值、Ce-H2O系电位-pH图及Zn-H2O系电位-pH图,推断稀土转化膜可能是由ZnO、CeO2、Ce2O3、Ce(OH)3及Ce(OH)4构成;同时利用X射... 将镀锌层浸泡于以Ce(NO3)3.6H2O为主盐、以30%H2O2为氧化剂的稀土转化膜处理液中,通过计算界面上pH可达到的最大值、Ce-H2O系电位-pH图及Zn-H2O系电位-pH图,推断稀土转化膜可能是由ZnO、CeO2、Ce2O3、Ce(OH)3及Ce(OH)4构成;同时利用X射线光电子能谱仪对该铈盐转化膜表面进行成分分析,结果表明,铈盐转化膜主要是由ZnO、CeO2、Ce2O3、Ce(OH)3、Ce(OH)4构成的复合膜层,这与热力学分析计算相吻合。 展开更多
关键词 锌镀层 稀土转化膜 成膜机理
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化学镀Ni-Mo-P合金及其在5%NaCl溶液中的耐蚀性能 被引量:7
16
作者 张刚 陆柱 《华东化工学院学报》 CSCD 1992年第2期254-260,共7页
对自酒石酸盐-乳酸为络合剂体系的镀液中制得的Ni-Mo-P合金镀层的参数、结构及元素分布进行了研究。用静态浸泡失重法、中性盐雾试验、孔隙率试验和腐蚀电化学测试法等对此合金镀层在5%NaCl溶液中腐蚀性能进行了测试。结果表明,此合金... 对自酒石酸盐-乳酸为络合剂体系的镀液中制得的Ni-Mo-P合金镀层的参数、结构及元素分布进行了研究。用静态浸泡失重法、中性盐雾试验、孔隙率试验和腐蚀电化学测试法等对此合金镀层在5%NaCl溶液中腐蚀性能进行了测试。结果表明,此合金镀层耐蚀性优异,镀层中Mo/P此为8时,有最佳耐蚀性。用XRD、XPS、AES及电化学法对合金耐蚀机理进行了研究。结果表明,合金结构的非晶态性和合金表面易生成耐蚀性优异的钝化膜,是分别使不同成分合金镀层耐蚀性优异的重要原因。 展开更多
关键词 耐蚀合金 沉积 耐蚀性 化学镀
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离子镀玫瑰金镀层变色机理的研究 被引量:7
17
作者 刘海华 王永宁 谢逸 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期12-14,共3页
以0.80μm厚的TiCN高硬质薄膜为底层,采用离子镀技术在316不锈钢片表面制备0.20μm厚的玫瑰金镀层。对比了TiCN和玫瑰金镀层的颜色,并对玫瑰金镀层与TiCN底层之间的结合力、耐人工汗腐蚀性能、耐磨性能进行测试,以研究现今离子镀玫瑰金... 以0.80μm厚的TiCN高硬质薄膜为底层,采用离子镀技术在316不锈钢片表面制备0.20μm厚的玫瑰金镀层。对比了TiCN和玫瑰金镀层的颜色,并对玫瑰金镀层与TiCN底层之间的结合力、耐人工汗腐蚀性能、耐磨性能进行测试,以研究现今离子镀玫瑰金镀层的变色机理。结果表明,离子镀玫瑰金镀层具有良好的耐人工汗腐蚀性能,其变色并非由腐蚀引发。玫瑰金镀层变色的主要原因是其与TiCN底层之间的色差大,及其耐磨性较差,在使用过程中易磨损而变色。 展开更多
关键词 不锈钢 离子镀 玫瑰金 氮碳化钛 变色 腐蚀 磨损 机理
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电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究 被引量:7
18
作者 李立清 安文娟 +2 位作者 刘锦茂 肖焱尹 王义 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期89-93,共5页
电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。
关键词 电镀铜 粗糙度 形成机理
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Mechanism and Microstructure of Electroless Ni-Fe-P Plating on CNTs 被引量:7
19
作者 XUE Ru-jun WU Yu-cheng 《Journal of China University of Mining and Technology》 EI 2007年第3期424-427,共4页
Electroless Ni-Fe-P alloy plating on the surface of CNTs was carded out with a bath using citrate salt and lactic acid as complex agents. We proposed a chemical reaction mechanism. The morphology, structure and chemic... Electroless Ni-Fe-P alloy plating on the surface of CNTs was carded out with a bath using citrate salt and lactic acid as complex agents. We proposed a chemical reaction mechanism. The morphology, structure and chemical composition of the Ni-Fe-P/CNTs were studied with the aid of a scanning electronic microscope (SEM), X-ray diffraction (XRD) and an energy-dispersive X-ray spectral analysis (EDS). The results show that through a correct pre-treatment and electroless plating, Ni-Fe-P/CNTs composite particles can be obtained. The optimum electroless plating parameters of 35-42℃ and pH of 8.5-9.7 were achieved. The as-plated Ni-Fe-P alloy is amorphous. After a heat treatment at 500℃ for 90 min in H2, the coating is transformed into crystalloid Ni3E Fe2NiP and (Fe,Ni)3R The Ni-Fe-P alloy coating on the surface of CNTs is smooth and unique. The amount of Ni on the surface (mass fraction) of the Ni-Fe-P/CNTs composite particles is 29.13%, that of Fe 3.19% and that of P 2.28%. 展开更多
关键词 carbon nanotubes Ni-Fe-P alloy eletroless plating mechanism structure
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化学镀Ni-P镀层的生长机理研究 被引量:7
20
作者 王天旭 蒙继龙 李子全 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期4-6,共3页
通过扫描电镜(SEM)等手段对化学镀Ni-P镀层断面形貌和表面形貌观察分析,研究了化学镀Ni-P镀层在不同配位剂(柠檬酸钠)浓度下的生长情况。结果表明,镀层在低配位剂浓度镀液中生长速度最快,镀层由层状组织组成;在中等配位剂浓度的镀液中... 通过扫描电镜(SEM)等手段对化学镀Ni-P镀层断面形貌和表面形貌观察分析,研究了化学镀Ni-P镀层在不同配位剂(柠檬酸钠)浓度下的生长情况。结果表明,镀层在低配位剂浓度镀液中生长速度最快,镀层由层状组织组成;在中等配位剂浓度的镀液中镀层生长速度居中,镀层由较厚的层状组织组成;在高配位剂浓度的镀液中镀层生长速度最慢,由柱状组织组成。 展开更多
关键词 化学镀 Ni—P 次亚磷酸钠 柠檬酸钠 生长机理
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