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平面涂层的白光LED封装技术 被引量：3
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作者 万远涛 饶海波 高寒松 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期127-130,135,共5页
基于自曝光的平面涂层白光LED封装工艺,该方法是采用聚乙烯醇与重铬酸铵的水溶性感光胶,通过采用自身蓝光芯片曝光得到自适应平面,最后运用等离子体去胶技术得到只剩下荧光粉层的平面涂层。通过采用九点法测试不同封装结构的白光LED的... 基于自曝光的平面涂层白光LED封装工艺,该方法是采用聚乙烯醇与重铬酸铵的水溶性感光胶,通过采用自身蓝光芯片曝光得到自适应平面,最后运用等离子体去胶技术得到只剩下荧光粉层的平面涂层。通过采用九点法测试不同封装结构的白光LED的光斑均匀性、光谱色度以及光效。实验结果表明,自曝光的平面涂层工艺制备的白光LED,其颜色的均匀性要明显优于传统的点胶工艺和喷涂的平面工艺,其制得的白光LED的光效也不比这两种工艺差。 展开更多
关键词 光电子学 白光LED 自曝光 平面涂层 封装
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