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题名紫外激光切割磷化铟晶圆的工艺研究
被引量：1
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作者
周波
郭亮
彭信翰
张庆茂
罗泽锴
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机构
广东省微纳光子功能材料与器件重点实验室
深圳市木森科技有限公司
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出处
《应用激光》
CSCD
北大核心
2012年第6期491-496,共6页
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基金
中央财政支持地方高校专项资金项目激光先进制造创新培养基地资助项目(项目编号:510-C10293)
广东省教育厅学科建设专项资助项目(项目编号:CXZD1139)
华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心开放基金资助项目(项目编号:2011006)
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文摘
为提高晶圆的集成度,提升晶粒分离的质量和效率,采用以二极管泵浦的纳秒级调Q紫外激光切割磷化铟晶圆,利用劈裂机进行裂片,使用金相显微镜检测磷化铟晶圆的切割深度与切口宽度。运用单参数变化法分析重复频率、占空比、切割速度和辅助气体压力对切割深度影响,结果表明,切割深度与重复频率、切割速度近似呈反比关系,与占空比近似呈正比关系,而辅助气体压力对切割深度的影响不大。通过正交实验设计得到切口宽度的最优参数,当重复频率为200 kHz,占空比为10%,切割速度为300 mm/s,气压为0.2 MPa时,最小切口宽度达到6.2μm。综合分析了激光工艺参数和辅助工艺与裂片合格率的关系,最终使磷化铟晶圆裂片合格率达到98%。
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关键词
紫外激光
磷化铟
晶圆
切割
裂片合格率
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Keywords
UV laser
indium phosphide
wafer
cutting
passing rate of splitting
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分类号
TG485
[金属学及工艺—焊接]
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