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SEGR-and SEB-hardened structure with DSPSOI in power MOSFETs 被引量:2
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作者 Zhaohuan Tang Xinghua Fu +4 位作者 Fashun Yang Kaizhou Tan Kui Ma Xue Wu Jiexing Lin 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2017年第12期68-72,共5页
Single event irradiation-hardened power MOSFET is the most important device for DC/DC converter in space environment application. Single event gate rupture (SEGR) and single event burnout (SEB), which will degrade... Single event irradiation-hardened power MOSFET is the most important device for DC/DC converter in space environment application. Single event gate rupture (SEGR) and single event burnout (SEB), which will degrade the running safety and reliability of spacecraft, are the two typical failure modes in power MOSFETs. In this paper, based on recombination mechanism of interface between oxide and silicon, a novel hardened power MOS- FETs structure for SEGR and SEB is proposed. The structure comprises double stagger partial silicon-on-insulator (DSPSOI) layers. Results show that the safety operation area (SOA) of a 130 V N-channel power MOSFET in single event irradiation environment is enhanced by up to 50% when the linear-energy-transfer value of heavy ion is a constant of 98 MeV-cm2/mg in the whole incident track, and the other parameters are almost maintained at the same value. Thus this novel structure can be widely used in designing single event irradiation-hardened power MOSFETs. 展开更多
关键词 power MOSFETs partial silicon-on-insulator single event gate rupture single event burnout
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辐射加固SOI工艺FPGA的设计与验证 被引量:2
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作者 吴利华 韩小炜 +2 位作者 赵岩 于芳 刘忠立 《信息与电子工程》 2012年第5期627-632,共6页
进行了一款辐射加固SRAM基VS1000 FPGA的设计与验证。该芯片包含196个逻辑模块、56个IO模块、若干布线通道模块及编程电路模块等。每个逻辑模块由2个基于多模式4输入查找表的逻辑单元组成,相对传统的4输入查找表,其逻辑密度可以提高12%... 进行了一款辐射加固SRAM基VS1000 FPGA的设计与验证。该芯片包含196个逻辑模块、56个IO模块、若干布线通道模块及编程电路模块等。每个逻辑模块由2个基于多模式4输入查找表的逻辑单元组成,相对传统的4输入查找表,其逻辑密度可以提高12%;采用编程点直接寻址的编程电路,为FPGA提供了灵活的部分配置功能;通过对编程点的完全体接触提高了全芯片的抗辐射能力。VS1000 FPGA基于中电集团第58所0.5μm部分耗尽SOI工艺进行辐射加固设计并流片,样片的辐照试验表明,其抗总剂量水平达到1.0×105rad(Si),瞬态剂量率水平超过1.5×1011rad(Si)/s,抗中子注量水平超过1.0×1014n/cm2。 展开更多
关键词 辐射加固 现场可编程逻辑门阵列 逻辑单元 部分配置 部分耗尽SOI
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0.13μm部分耗尽SOI工艺反相器链SET脉宽传播 被引量:1
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作者 上官士鹏 朱翔 +3 位作者 陈睿 马英起 李赛 韩建伟 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期2193-2198,共6页
基于0.13μm部分耗尽绝缘体上硅(PD-SOI)工艺,设计了一款片上反相器链(DFF)单粒子瞬态(SET)脉宽测试电路并流片实现,SET脉宽测试范围为105~3150 ps,精度为±52.5 ps。利用重离子加速器和脉冲激光模拟单粒子效应试验装置对器件进行了... 基于0.13μm部分耗尽绝缘体上硅(PD-SOI)工艺,设计了一款片上反相器链(DFF)单粒子瞬态(SET)脉宽测试电路并流片实现,SET脉宽测试范围为105~3150 ps,精度为±52.5 ps。利用重离子加速器和脉冲激光模拟单粒子效应试验装置对器件进行了SET脉宽试验。采用线性能量传输(LET值)为37.6 MeV·cm^2/mg的86Kr离子触发了反相器链的三级脉宽传播,利用脉冲激光正面测试器件触发了相同级数的脉宽,同时,激光能量值为5500pJ时触发了反相器链的双极放大效应,脉宽展宽32.4%。通过对比激光与重离子的试验结果,以及明确激光到达有源区的有效能量的影响因子,建立了激光有效能量与重离子LET值的对应关系,分析了两者对应关系偏差的原因。研究结果可为其他种类芯片单粒子效应试验建立激光有效能量与重离子LET值的对应关系提供参考。 展开更多
关键词 部分耗尽绝缘体上硅(PD-SOI) 重离子加速器 脉冲激光 有效能量 脉冲宽度 双极放大
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PDSOI NMOS器件激光模拟光电流效应
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作者 任尚清 王博博 +3 位作者 蒋春生 钟乐 孙鹏 解磊 《太赫兹科学与电子信息学报》 2021年第2期352-355,共4页
为获得N型金属氧化物半导体(NMOS)器件在γ射线辐照条件下的光电流特性,采用激光模拟技术,利用部分耗尽型绝缘体上硅(PDSOI)工艺NMOS器件进行激光照射试验,获得不同尺寸和拓扑结构器件在激光照射条件下光电流和激光入射能量之间的关系... 为获得N型金属氧化物半导体(NMOS)器件在γ射线辐照条件下的光电流特性,采用激光模拟技术,利用部分耗尽型绝缘体上硅(PDSOI)工艺NMOS器件进行激光照射试验,获得不同尺寸和拓扑结构器件在激光照射条件下光电流和激光入射能量之间的关系。利用TCAD仿真工具进行器件的光电流仿真,对比TCAD仿真与激光模拟试验数据,两组数据结果基本一致,验证了激光模拟技术的可行性和准确性。通过与理论计算得到的光电流进行对比,获得了理论计算与试验光电流之间的关系,并由此得到器件寄生双极晶体管在激光照射条件下的放大倍数。 展开更多
关键词 N型金属氧化物半导体器件 部分耗尽型绝缘体上硅 激光模拟 光电流
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