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高速PCB的过孔设计 被引量：14
1
作者 袁子建 吴志敏 高举 《电子工艺技术》 2002年第4期158-159,163,共3页
在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
关键词 过孔 寄生电容 寄生电感 非穿导孔技术
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IGBT模块应用中过电压的抑制 被引量：4
2
作者 孙国印 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2002年第4期73-74,23,共3页
寄生杂散电感会使超快速IGBT关断时产生过电压尖峰 ,通常抑制过电压的方法会增加IGBT开关损耗或外围器件的耗散功率。
关键词 IGBT模块 过电压 绝缘栅双极晶体管 开关损耗 寄生电感
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