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高纯氧化铝陶瓷与无氧铜的钎焊 被引量:18
1
作者 李飞宾 吴爱萍 +1 位作者 邹贵生 任家烈 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期53-56,共4页
电真空应用中,要求高纯氧化铝与无氧铜的连接接头具有较高的强度和气密性。采用Ag-Cu-Ti活性钎料直接钎焊高纯氧化铝陶瓷与无氧铜,研究了钎焊温度和保温时间对接头组成、界面反应以及接头抗剪强度的影响,研究了铜基体材料对钎焊接头... 电真空应用中,要求高纯氧化铝与无氧铜的连接接头具有较高的强度和气密性。采用Ag-Cu-Ti活性钎料直接钎焊高纯氧化铝陶瓷与无氧铜,研究了钎焊温度和保温时间对接头组成、界面反应以及接头抗剪强度的影响,研究了铜基体材料对钎焊接头组织和界面反应的影响。钎焊温度850~900℃,保温时间20~60min时,接头抗剪强度接近或达到90MPa。钎焊工艺参数偏离上述范围时,接头抗剪强度较低。接头由Cu/Ag(Cu),Cu(Ag,Ti)/Cu3Ti3O(TiO2)/Al2O3组成,反应层以Cu3Ti3O为主,个别工艺条件下有一定量的TiO2生成,铜基体视工艺条件的不同对钎焊接头组织有一定影响。 展开更多
关键词 高纯氧化铝陶瓷 无氧铜 钎焊 接头抗剪强度 接头组织
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碱土金属锶和钙在无氧铜熔炼中的行为 被引量:9
2
作者 陆庆桃 陆芝华 +1 位作者 张士新 张空 《上海有色金属》 CAS 1997年第2期49-52,共4页
本文介绍了用CU-SR和CU-Ca中间合金对铜熔体进行脱氧精炼试验,并研究了锶和钙在铜熔炼中的行为.
关键词 无氧铜 炼铜
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高应变率拉伸加载下无氧铜的本构模型 被引量:13
3
作者 汤铁钢 刘仓理 《爆炸与冲击》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期581-586,共6页
为了研究材料在高应变率拉伸加载下的动态响应,利用新型爆炸膨胀环实验技术开展了无氧铜试样环的拉伸加载实验,采用激光干涉测试技术获得了试样环拉伸变形过程的径向速度历史。数值计算发现经典JC模型不能较好地描述无氧铜试样环的膨胀... 为了研究材料在高应变率拉伸加载下的动态响应,利用新型爆炸膨胀环实验技术开展了无氧铜试样环的拉伸加载实验,采用激光干涉测试技术获得了试样环拉伸变形过程的径向速度历史。数值计算发现经典JC模型不能较好地描述无氧铜试样环的膨胀过程,于是对JC模型进行了修改:增加了应变的指数硬化项来描述拉伸变形的累积效应;增加了应变率的线性项描述拉伸加载时的应变率效应;利用实验数据拟合了修改后的RJC模型参数,最终较好描述了无氧铜试样环的膨胀变形过程。 展开更多
关键词 固体力学 无氧铜 高应变率 本构模型 拉伸
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影响无氧铜生产质量的因素与控制措施 被引量:11
4
作者 朱志云 温嵘生 《江西有色金属》 2003年第4期28-31,共4页
针对无氧铜生产的工艺特点 ,分析了原辅材料、熔铸工艺及检测方法等对无氧铜产品质量的影响 ,并结合国内无氧铜生产现状 ,提出了保证和稳定无氧铜产品质量的控制措施。
关键词 无氧铜 熔铸 脱氧精炼 生产工艺 质量控制
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大变形异步叠轧技术制备高强高导超细晶铜材研究 被引量:10
5
作者 王军丽 史庆南 +2 位作者 钱天才 王绍华 杨喜昆 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期14-18,共5页
采用大变形异步叠轧并结合退火处理制备出了超细晶铜材。讨论了大变形异步叠轧的搓轧区、界面以及变形量等技术特征,测试了超细晶铜材的组织及性能。结果表明,搓轧区的存在促进了界面的复合和晶粒的细化;纯铜经过室温六道次AARB变形(累... 采用大变形异步叠轧并结合退火处理制备出了超细晶铜材。讨论了大变形异步叠轧的搓轧区、界面以及变形量等技术特征,测试了超细晶铜材的组织及性能。结果表明,搓轧区的存在促进了界面的复合和晶粒的细化;纯铜经过室温六道次AARB变形(累积真应变4.01)后,包含有许多亚结构,之后再经过220℃/35min退火处理,亚结构消失,获得了平均晶粒大小为200nm、抗拉强度、屈服强度分别为424.5MPa,323.1MPa、电导率为76.3 MS.m-1的高强高导超细晶铜;晶界面积的增加提高了超细晶铜的显微硬度;超细晶粒的变形不均匀性小和应力集中小,使得超细晶铜的塑性好、强度高;超细晶铜材的塑性变形机制受晶界行为控制。 展开更多
关键词 大变形 异步叠轧 无氧纯铜 超细晶
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无氧铜的制备及电子铜的发展趋势 被引量:8
6
作者 于朝清 秦秀芳 刘安利 《电工材料》 CAS 2006年第1期10-13,共4页
铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能,在电子元器件制造业中得到广泛应用。随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高,目前大量使用的普通铜材被无氧铜及铜银合金材料逐步取代将是近期的发展趋势。
关键词 无氧铜 电子铜 发展趋势 上引连铸工艺
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叠轧无氧纯铜制备超细晶材料的EBSD分析 被引量:5
7
作者 王军丽 史庆南 +3 位作者 王剑华 陈明昕 王效琪 郑巍黎 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期248-250,共3页
主要对不同条件下叠轧并退火处理的无氧铜试样进行扫描背散射电子衍射(EBSD)分析。EBSD反极图表明,试样内晶粒分布比较均匀,晶体学择优取向不是特别明显,但在局部仍存在微小的取向;EBSD晶粒图分析表明低道次叠轧后材料局部出现细小晶粒... 主要对不同条件下叠轧并退火处理的无氧铜试样进行扫描背散射电子衍射(EBSD)分析。EBSD反极图表明,试样内晶粒分布比较均匀,晶体学择优取向不是特别明显,但在局部仍存在微小的取向;EBSD晶粒图分析表明低道次叠轧后材料局部出现细小晶粒和小区域小角度晶界;晶粒度图表明低道次叠轧后大晶粒和小晶粒并存。结果表明利用叠轧法制备超细晶材料可以达到一定的细化目的。 展开更多
关键词 叠轧 EBSD 无氧铜
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Study of the Effect of Acetic Acid and Phosphate on Copper Corrosion by Immersion Tests
8
作者 Yuna Yamaguchi Kaho Sugiura +4 位作者 Toyohiro Arima Fuka Takahashi Itaru Ikeda Yutaka Yamada Osamu Sakurada 《Materials Sciences and Applications》 2024年第1期15-23,共9页
It was reported that hemispheric corrosion occurred in copper tubes in an acetic acid environment. When hemispheric corrosion occurred, corrosion could easily progress if water then flowed into the copper pipe, and co... It was reported that hemispheric corrosion occurred in copper tubes in an acetic acid environment. When hemispheric corrosion occurred, corrosion could easily progress if water then flowed into the copper pipe, and countermeasures were needed. Therefore, we studied the copper corrosion caused by acetic acid. The present work investigated the relationship between the corrosion form of copper and acetic acid concentration using phosphorous-deoxidized copper, and reported that hemispherical corrosion was observed at acetic acid concentrations of 0.01 to 1 vol.% (0.002 to 0.2 mol·L<sup>-1</sup>) in the immersion test. In this study, the effects of acetic acid and phosphate on copper corrosion were examined using oxygen-free copper in immersion tests. The results suggested that different concentrations of phosphate in acetic acid solutions and the presence or absence of acetic acid and phosphate affected the corrosion of copper, resulting in different corrosion forms and corrosion progress. 展开更多
关键词 Acetic Acid PHOSPHATE oxygen-free copper Hemispherical Corrosion Ant-Nest Corrosion
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压延率对无氧铜板高温退火的组织及性能影响
9
作者 晏小猛 王善林 +2 位作者 陈卫民 吴懿平 李欢欢 《电子工艺技术》 2024年第2期1-4,18,共5页
高导热AMB陶瓷基板的覆铜厚板性能直接影响基板的电性能和力学性能。通过对无氧铜原料板的加工、微观组织调整以及陶瓷与铜板的活性焊料复合,达到AMB陶瓷覆铜基板最优的组织状态和电学与力学性能。首先对无氧铜板原料进行450℃和650℃... 高导热AMB陶瓷基板的覆铜厚板性能直接影响基板的电性能和力学性能。通过对无氧铜原料板的加工、微观组织调整以及陶瓷与铜板的活性焊料复合,达到AMB陶瓷覆铜基板最优的组织状态和电学与力学性能。首先对无氧铜板原料进行450℃和650℃再结晶退火0.5 h处理,得到两种原始的铜板组织。其次,对原始铜板进行压延率为15%、30%、45%、60%、75%的压延和800℃/1 h的退火处理,研究了退火铜板的微观组织及力学性能和电学性能。结果表明:当压延率在15%~75%时,随着压延率增加,晶粒逐渐被拉长变成扁平状,再变成纤维状;硬度随着压延率增加逐渐增大,铜板的延伸率逐渐减小,抗拉强度在压延率为15%~60%时逐渐增大,压延率达到75%时出现了小幅度降低。当在800℃退火1 h后,铜板表面晶粒尺寸随着压延率的增加逐渐减小,晶粒分布更加均匀,其大小稳定在400~800μm之间。铜板在压延率为15%~60%时的抗拉强度基本保持不变;当压延率到达75%时,抗拉强度出现小幅度降低。铜板硬度随着压延率增加基本保持不变。当压延率从15%变为75%时,铜板的电阻率有小幅度上升。 展开更多
关键词 无氧铜 AMB陶瓷覆铜基板 压延率 晶粒尺寸 电阻率
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Xe^(23+)离子束轰击低温工况下的无氧铜表面解吸性能研究
10
作者 焦纪强 蒙峻 +2 位作者 罗成 柴振 谢文君 《材料导报》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期131-135,共5页
强流重离子加速器运行时产生动态真空效应引起束流寿命缩短,需安装无氧铜束流准直器来降低该效应。为探究无氧铜材料在离子束轰击下的解吸性能,本工作设计并研制了满足低温工况的解吸率测试装置,在兰州重离子加速器国家实验室利用Xe^(2... 强流重离子加速器运行时产生动态真空效应引起束流寿命缩短,需安装无氧铜束流准直器来降低该效应。为探究无氧铜材料在离子束轰击下的解吸性能,本工作设计并研制了满足低温工况的解吸率测试装置,在兰州重离子加速器国家实验室利用Xe^(23+)离子束完成了无氧铜温度在4.2 K、20 K、77 K和300 K,以及束流能量为0.58 MeV/u、0.96 MeV/u和1.3 MeV/u的在束试验。结果表明,离子束轰击无氧铜表面时解吸出最多的分子为H_(2),其次分别为H2O、CO、CO_(2)、Ar和O_(2);当温度为4.2 K、束流能量为0.58 MeV/u时无氧铜解吸出H2的比例为87.74%。在同一能量下,随着无氧铜表面温度的升高,解吸率呈增加趋势,能量为0.58 MeV/u时,4.2 K下无氧铜的解吸率仅为25 mol/ion,小于300 K时的600 mol/ion,表明温度越高其解吸产额越大。在同一温度下,随着束流能量的升高无氧铜表面解吸率增加,但增加趋势逐渐减缓,解吸产额趋向饱和。 展开更多
关键词 强流重离子加速器 无氧铜 低温工况 解吸率 在束试验
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上引连铸工艺参数对无氧铜杆坯凝固行为影响研究
11
作者 徐勇 郑莲宝 +2 位作者 王松伟 梅伟 聂艳春 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2024年第3期364-371,共8页
针对φ30 mm无氧铜杆坯,建立了温度场计算理论模型,采用CA-FE法分析了上引连铸工艺参数对无氧铜杆坯铸态组织的影响。结果表明,当冷却强度和铸造温度不变时,随着杆坯牵引速度提高,结晶器内部铜液凝固位置向出口方向移动,液穴深度增加,... 针对φ30 mm无氧铜杆坯,建立了温度场计算理论模型,采用CA-FE法分析了上引连铸工艺参数对无氧铜杆坯铸态组织的影响。结果表明,当冷却强度和铸造温度不变时,随着杆坯牵引速度提高,结晶器内部铜液凝固位置向出口方向移动,液穴深度增加,导致杆坯出口温度不断升高,并且牵引速度与出口温度满足二次函数关系;当冷却强度和牵引速度不变时,随着铸造温度升高,结晶器内铜液面高度增加,凝固位置上移,而液穴深度无明显变化。CA-FE铸坯组织模拟发现,以牵引速度为变量时,较低的牵引速度使得凝固组织几乎全部为粗大的柱状晶且数量较少,柱状晶沿牵引方向生长,随着牵引速度增大,表层出现了细晶区,柱状晶变得细长且数量增加,柱状晶与牵引方向的夹角减小,当牵引速度增大到5.5 mm/s时,芯部开始出现少量等轴晶;以铸造温度为变量时,铸造温度升高使得柱状晶数量、尺寸和生长方向无明显变化,而芯部等轴晶数量减少,逐渐被柱状晶取代。 展开更多
关键词 无氧铜 上引连铸 CA-FE法 牵引速度 凝固
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杂质元素及加工工艺对无氧铜接触线性能的影响 被引量:4
12
作者 刘强 崔建忠 +1 位作者 许光明 刘晓涛 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期240-243,共4页
通过对引进上引法无氧圆铜杆生产线的技术改造,试制了无氧铜接触线,并研究了杂质元素及加工工艺对无氧铜接触线性能的影响·结果表明:Fe含量对无氧铜接触线电阻率影响较大,当w(Fe)超出20×10-6~30×10-6时,电阻率超标;S,O,... 通过对引进上引法无氧圆铜杆生产线的技术改造,试制了无氧铜接触线,并研究了杂质元素及加工工艺对无氧铜接触线性能的影响·结果表明:Fe含量对无氧铜接触线电阻率影响较大,当w(Fe)超出20×10-6~30×10-6时,电阻率超标;S,O,H含量对其强度及电阻率影响不大,但对其塑性影响较大,当w(S)超过38×10-6,w(O)超过8×10-6,w(H)超过0 6×10-6时,无氧铜接触线塑性显著下降·S含量取决于电解铜原料,Fe,O,H含量取决于上引法连铸的生产工艺过程·生产中应选择优质电解铜原料,严细操作,并对一切与铜液接触的原辅材料和器具进行干燥或烘烤,同时应对熔化炉、保温炉、流槽进行覆盖保护和还原处理,以防止氧化和吸气· 展开更多
关键词 无氧铜 接触线 上引法 机械性能 电阻率 吸气
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4~5 K铟片填充下无氧铜材料接触热阻实验研究
13
作者 遆元博 卫昭夏 +4 位作者 陈志超 蒋珍华 刘少帅 吴亦农 董德平 《真空与低温》 2024年第2期166-171,共6页
在陆续开展的深空探测任务中,高精度光学探测设备需要长期稳定的深低温工作环境。传热界面由于传热介质的热阻而存在一定的传热温差,为确保设备的工作环境,避免探测效率下降、精度下降和噪声干扰增加等严重后果,对无氧铜和不锈钢两种深... 在陆续开展的深空探测任务中,高精度光学探测设备需要长期稳定的深低温工作环境。传热界面由于传热介质的热阻而存在一定的传热温差,为确保设备的工作环境,避免探测效率下降、精度下降和噪声干扰增加等严重后果,对无氧铜和不锈钢两种深低温温区常用的固体导热材料的界面接触热阻进行了实验测试。在真空、4~5.2 K、压力为3 077 N、铟片为填充物的条件下,测量了粗糙度为Ra=3.2的不锈钢-无氧铜接触热阻。结果表明:无氧铜界面间接触热阻在10^(-5)~10^(-4) m^(2)·K/W量级,且随温度的升高和粗糙度的减小而减小;无氧铜和不锈钢间的接触热阻在10^(-2) m^(2)·K/W量级。 展开更多
关键词 接触热阻 液氦温区 无氧铜 粗糙度
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晶界工程处理对超微合金化无氧铜的组织结构与耐热性的影响 被引量:4
14
作者 马牧之 李周 +3 位作者 肖柱 胡铜生 牛立业 米绪军 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期386-395,共10页
本文研究了晶界工程处理对超微合金化无氧铜的组织结构与耐热性的影响。通过熔炼铸造制备了超微合金化无氧铜,并对其施以晶界工程处理,测试了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的耐热性,表征了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的组织... 本文研究了晶界工程处理对超微合金化无氧铜的组织结构与耐热性的影响。通过熔炼铸造制备了超微合金化无氧铜,并对其施以晶界工程处理,测试了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的耐热性,表征了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的组织结构。结果表明:晶界工程处理(每道次的处理工艺为:冷轧20%+(300℃,60 min)退火)可以显著提高超微合金化无氧铜的耐热性,经4道次晶界工程处理的超微合金化无氧铜在(900℃,60min)退火后晶粒长大不明显,含孪晶的平均晶粒尺寸从23.5μm增长到29.2μm,不含孪晶的平均晶粒尺寸从60.4μm增长到71.9μm。晶界工程处理也可以有效调控超微合金化无氧铜的组织结构,主要体现为Σ3n重位点阵晶界比例增加和普通晶界网格连通性显著降低。 展开更多
关键词 晶界工程 无氧铜 组织结构 耐热性
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国外无氧铜管材的组织与性能分析 被引量:4
15
作者 王艳辉 汪明朴 洪斌 《湖南有色金属》 CAS 2002年第4期29-32,共4页
利用金相、透射电镜观察、扫描电镜观察及能谱分析对进口无氧铜的组织进行分析,同时对其化学成分、硬度、电导率、力学性能、烧H2膨胀性能进行测定。结果发现:进口无氧铜存在氧含量低、杂质含量少等优点;并且该材料烧H2性能稳定,能有效... 利用金相、透射电镜观察、扫描电镜观察及能谱分析对进口无氧铜的组织进行分析,同时对其化学成分、硬度、电导率、力学性能、烧H2膨胀性能进行测定。结果发现:进口无氧铜存在氧含量低、杂质含量少等优点;并且该材料烧H2性能稳定,能有效的抑制氢病。 展开更多
关键词 无氧铜管材 组织 性能
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稀土微合金化对热管用无氧铜管坯成分及组织的影响 被引量:4
16
作者 陈岩 陈进方 +4 位作者 汤晓水 余琪 王松伟 张士宏 曾延琦 《精密成形工程》 2020年第6期130-135,共6页
目的解决连铸连轧无氧铜管坯成分与组织控制问题。方法通过稀土净化除杂与微合金化作用,对无氧铜熔铸成分控制、水平连铸和行星轧制工艺开展深入研究。结果稀土添加后铸坯中P的质量分数由添加前0.0095%降低至0.00145%~0.00182%,降低了80... 目的解决连铸连轧无氧铜管坯成分与组织控制问题。方法通过稀土净化除杂与微合金化作用,对无氧铜熔铸成分控制、水平连铸和行星轧制工艺开展深入研究。结果稀土添加后铸坯中P的质量分数由添加前0.0095%降低至0.00145%~0.00182%,降低了80.8%;O的质量分数由0.0045%降低至0.0013%~0.00183%,降低了59.3%;铸坯晶粒尺寸由稀土添加前的2200μm细化到到650μm,细化了70.4%;三辊行星组织轴向平均晶粒为16μm,周向平均晶粒为21μm。结论稀土微合金化能够有效控制热管用无氧铜铸坯的成分;稀土微合金化明显细化了铸坯的晶粒组织,使无氧铜轧制变形组织更加均匀。 展开更多
关键词 热管 稀土 无氧铜 成分 组织
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无氧铜表面处理在束流准直器中的应用
17
作者 余洁冰 谭彪 +11 位作者 康玲 刘磊 王鹏程 翁旭东 陈佳鑫 聂小军 王广源 王明 宁常军 刘仁洪 张俊嵩 于永积 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2023年第10期164-168,共5页
束流准直器作为加速器的关键部件,用于吸收不在预定轨道的束晕粒子。因良好的电导率和良好的准直效率,铜被广泛应用于准直器中作为挡块材料。通常,挡块位于超高真空环境中,承受高功率束流载荷冲击,其不同表面处理工艺直接影响传热性能... 束流准直器作为加速器的关键部件,用于吸收不在预定轨道的束晕粒子。因良好的电导率和良好的准直效率,铜被广泛应用于准直器中作为挡块材料。通常,挡块位于超高真空环境中,承受高功率束流载荷冲击,其不同表面处理工艺直接影响传热性能及放气率。为评估无氧铜表面处理工艺对相关性能的影响,分别对其进行表面化学腐蚀发黑处理、高温氧化处理以及仅机械加工处理,结果表明:无氧铜表面发黑处理后,其热辐射系数明显增加,同时也伴随着放气率的明显增加;而通过高温氧化处理后的铜块,其表面热辐射系数与仅机械加工后的铜块差异不大,放气率有一定程度的增加。以散裂中子源二期项目中的动量准直器为研究对象,在一定的束流载荷作用下,挡块选用发黑无氧铜,可将其最高温度控制在125℃以下,同时增加两台离子泵可使该准直器所在区域真空度满足运行要求。 展开更多
关键词 束流准直器 无氧铜 表面处理 热辐射系数 表面放气率
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微量稀土La对无氧铜带材高温烧结后组织及性能的影响
18
作者 刘劲松 李奥博 +2 位作者 王松伟 宋鸿武 张士宏 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期4094-4107,共14页
无氧铜带材作为制备均热板壳体的首选材料,虽具有优良的导热性能,但热稳定性较差,如何提升其高温组织稳定性成为当前的研究热点。本文利用原位高温金相、EBSD、TEM等方法研究了La对无氧铜高温烧结后组织及性能的影响。结果表明:添加适... 无氧铜带材作为制备均热板壳体的首选材料,虽具有优良的导热性能,但热稳定性较差,如何提升其高温组织稳定性成为当前的研究热点。本文利用原位高温金相、EBSD、TEM等方法研究了La对无氧铜高温烧结后组织及性能的影响。结果表明:添加适量La可显著细化高温烧结态的晶粒尺寸;其中,当La含量为64×10-6时,细化效果最佳,平均晶粒尺寸为60.8μm,而无稀土La时为505.3μm;加入La后显著弱化了烧结态铜基体中Cube织构组分,形成强度较均匀的Cube织构、Y型织构和{110}〈223〉织构组分;此外,La在无氧铜基体中形成球状第二相粒子钉扎在晶界处,吸附铜中O、P等杂质元素,起到净化基体的效果。La添加量为64×10-6时,高温烧结态无氧铜带材抗拉强度和导电率分别提高25.9%和3.2%。 展开更多
关键词 稀土微合金化 无氧铜 热稳定性 晶粒细化 导电率
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无氧铜材料深低温区界面接触热阻实验研究 被引量:2
19
作者 卫昭夏 潘小珊 +3 位作者 陈志超 刘少帅 蒋珍华 吴亦农 《低温工程》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期29-35,共7页
无氧铜材料是深低温区常用的传热介质,其界面接触热阻是受多参数影响的变量。基于稳态实验法采用了一种温度、压力等参数可调可控的固体界面接触热阻测试系统。通过减小数据采集系统的激励电流提高了温度传感器的测温精度,并基于多层热... 无氧铜材料是深低温区常用的传热介质,其界面接触热阻是受多参数影响的变量。基于稳态实验法采用了一种温度、压力等参数可调可控的固体界面接触热阻测试系统。通过减小数据采集系统的激励电流提高了温度传感器的测温精度,并基于多层热阻法将制冷机温度波动控制在±1.5 mK以内。实验测试了无氧铜材料在4—40 K、0.6—2.8 MPa范围不同热流和表面粗糙度条件下的界面接触热阻。结果表明温度和粗糙度对其影响明显,当温度降低至4 K附近时无氧铜界面接触热阻迅速升高;在5—20 K温区当表面粗糙度由0.8μm增加到1.88μm时,其界面接触热阻将增加3—7倍。 展开更多
关键词 接触热阻 无氧铜 深低温 实验研究
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无氧铜电子束焊接试验与分析 被引量:2
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作者 尹中会 杨建军 +2 位作者 王少秋 马建国 刘振飞 《焊管》 2022年第6期14-18,共5页
为了研究电流对无氧铜电子束焊接接头金相组织与性能的影响,采用30 mm厚的无氧铜板作为研究对象,选取不同电流进行电子束焊接试验,并对母材和焊接接头的显微组织进行了对比分析。结果表明:随着焊接电流的增大,焊缝宽度增加幅度不大,焊... 为了研究电流对无氧铜电子束焊接接头金相组织与性能的影响,采用30 mm厚的无氧铜板作为研究对象,选取不同电流进行电子束焊接试验,并对母材和焊接接头的显微组织进行了对比分析。结果表明:随着焊接电流的增大,焊缝宽度增加幅度不大,焊缝厚度增加明显,显微组织为铸态等轴晶粒,140 mA电流条件下焊缝柱状晶细化,接头塑性、韧性明显增强。 展开更多
关键词 电子束焊接 无氧铜 微观组织 焊缝性能
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