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GIS局部过热故障红外成像技术诊断静态试验研究 被引量:10
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作者 李爽 毕海涛 +4 位作者 鲁旭臣 洪鹤 李斌 罗斌 赵义松 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2017年第10期76-82,共7页
为了研究红外成像技术在GIS内局部过热故障诊断的有效性和可行性,文中通过静态试验方法,搭建了GIS内局部过热故障仿真平台,研究了故障点不同温度下外壳不同位置的稳定温升,并得到了GIS内部过热点温度及与其对应外壳温升间的函数关系。... 为了研究红外成像技术在GIS内局部过热故障诊断的有效性和可行性,文中通过静态试验方法,搭建了GIS内局部过热故障仿真平台,研究了故障点不同温度下外壳不同位置的稳定温升,并得到了GIS内部过热点温度及与其对应外壳温升间的函数关系。利用红外成像仪可清晰观察到外壳的局部高温,验证了试验的有效性和可行性。研究表明:当GIS内部发生过热故障时,在与其对应的外壳顶部将产生局部高温。以此高温点为中心,沿GIS轴线方向温度向两侧递减,呈开口向下的抛物线形。距最高温度点0.6 m处,温度变化大约为11~15℃。超过0.6 m,温度下降趋势减缓,超过3 m后,基本为环境温度。如果外壳局部温升超过18.08℃,与其对应的内部过热点温度可能在105℃左右。 展开更多
关键词 GIS 红外成像 过热点 温升 外壳
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