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用于无源光网络的平面光波回路光电集成器件 被引量:4
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作者 汪钦 徐红春 胡广文 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2012年第11期164-169,共6页
简述用于无源光网络(PON)的平面光波回路(PLC)光电集成器件的3个关键技术,包括表面贴光子技术,半导体激光器(LD)、光电二极管探测器(PD)、光纤与波导的无源对准技术,非气密高可靠塑料封装。理论上分析了光纤与波导的耦合情况,通过仿真... 简述用于无源光网络(PON)的平面光波回路(PLC)光电集成器件的3个关键技术,包括表面贴光子技术,半导体激光器(LD)、光电二极管探测器(PD)、光纤与波导的无源对准技术,非气密高可靠塑料封装。理论上分析了光纤与波导的耦合情况,通过仿真拟合曲线推断出了光纤与波导的z向偏移3dB容差为70μm,角度偏移3dB容差在5°以内。对样品进行了测试,高温下灵敏度为(-30.7±0.3)dBm,常温下为(-31.3±0.2)dBm,低温下为(-31.2±0.2)dBm,常温下光功率为(2.0±0.5)dBm,眼图清晰无干扰,结果表明PLC光电集成器件具有良好的稳定性能。 展开更多
关键词 集成光学 光电集成器件 表面贴光子技术 光纤与波导耦合 无源对准
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光纤到户用光电集成单纤双向器件的研究
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作者 汪钦 徐红春 +1 位作者 刘成刚 余向红 《光学与光电技术》 2013年第4期86-90,共5页
研究了光电集成器件的耦合与封装的关键技术,首先分析光纤与PLC波导的z向偏移及角度偏移与耦合效率的关系,发布其3dB容差分别为70μm及5°以内,并分析存在8°反射角及填充折射率匹配胶时耦合情况并仿真验证。该器件采用表面贴... 研究了光电集成器件的耦合与封装的关键技术,首先分析光纤与PLC波导的z向偏移及角度偏移与耦合效率的关系,发布其3dB容差分别为70μm及5°以内,并分析存在8°反射角及填充折射率匹配胶时耦合情况并仿真验证。该器件采用表面贴光子技术、无源对准、非气密封装实现光与电、有无源的多功能结合。测试了器件的激光器与探测器性能,测试结果表明,该光电集成器件边模抑制比、灵敏度等参量优良。 展开更多
关键词 集成光学 光电集成器件 光纤与波导耦合 菲涅尔反射 光纤到户
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