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大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展 被引量:26
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作者 康仁科 郭东明 +1 位作者 霍风伟 金洙吉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期33-38,51,共7页
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄的芯片,超精密磨削作为硅片背面减... 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄的芯片,超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术,论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术,介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。 展开更多
关键词 图形硅片 磨削技术 IC封装 硅片背面 减薄技术 加工原理
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半导体硅片清洗工艺发展方向 被引量:15
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作者 闫志瑞 《电子工业专用设备》 2004年第9期23-26,共4页
对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的说明,指出了硅片清洗工艺的发展方向。
关键词 硅片 RCA清洗 硅片清洗 硅片表面
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往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片特性研究 被引量:20
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作者 高玉飞 葛培琪 李绍杰 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期372-377,共6页
通过往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片实验,分析了切片表面的微观形貌特点,研究了锯丝速度与进给速度对硅片的表面粗糙度、总厚度偏差(TTV)、翘曲度与亚表面损伤层厚度(SSD)的影响规律。结果表明:线锯锯切时材料以脆性模式去除,锯切表... 通过往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片实验,分析了切片表面的微观形貌特点,研究了锯丝速度与进给速度对硅片的表面粗糙度、总厚度偏差(TTV)、翘曲度与亚表面损伤层厚度(SSD)的影响规律。结果表明:线锯锯切时材料以脆性模式去除,锯切表面的微观形貌呈现部分沟槽与断续划痕,并存在大量凹坑;锯丝速度增大,进给速度减小,表面粗糙度与SSD减小;锯丝速度增大,进给速度增大,硅片的翘曲度也随之增大;硅片TTV值与锯丝速度和进给速度的匹配关系相关。 展开更多
关键词 金刚石线锯 单晶硅 晶片 加工质量
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Planarization properties of an alkaline slurry without an inhibitor on copper patterned wafer CMP 被引量:17
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作者 王辰伟 刘玉岭 +3 位作者 田建颖 牛新环 郑伟艳 岳红维 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第11期134-138,共5页
The chemical mechanical polishing/planarization(CMP) performance of an inhibitor-free alkaline copper slurry is investigated.The results of the Cu dissolution rate(DR) and the polish rate(PR) show that the alkal... The chemical mechanical polishing/planarization(CMP) performance of an inhibitor-free alkaline copper slurry is investigated.The results of the Cu dissolution rate(DR) and the polish rate(PR) show that the alkaline slurry without inhibitors has a relatively high copper removal rate and considerable dissolution rate.Although the slurry with inhibitors has a somewhat low DR,the copper removal rate was significantly reduced due to the addition of inhibitors(Benzotriazole,BTA).The results obtained from pattern wafers show that the alkaline slurry without inhibitors has a better planarization efficacy;it can planarize the uneven patterned surface during the excess copper removal.These results indicate that the proposed inhibitor-free copper slurry has a considerable planarization capability for CMP of Cu pattern wafers,it can be applied in the first step of Cu CMP for copper bulk removal. 展开更多
关键词 planarization alkaline copper slurry inhibitor free copper pattern wafer
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300mm硅片化学机械抛光技术分析 被引量:16
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作者 闫志瑞 鲁进军 +2 位作者 李耀东 王继 林霖 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第8期561-564,共4页
化学机械抛光是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,然而,传统的化学机械抛光技术还存在一定的缺点或局限性,为了得到更好的硅片平整度和表面洁净度,在300mm硅片的生产中采用了双面化学机械抛光技术。对双面化学机械抛光的优点... 化学机械抛光是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,然而,传统的化学机械抛光技术还存在一定的缺点或局限性,为了得到更好的硅片平整度和表面洁净度,在300mm硅片的生产中采用了双面化学机械抛光技术。对双面化学机械抛光的优点以及系统变量对抛光速度和抛光质量的影响进行了详细地分析。 展开更多
关键词 化学机械抛光 超大规模集成电路 硅片 双面抛光
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Different properties of GaN-based LED grown on Si(111) and transferred onto new substrate 被引量:12
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作者 XIONG Chuanbing JIANG Fengyi FANG Wenqing WANG Li LIU Hechu MO Chunnan 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2006年第3期313-321,共9页
InGaN MQW LEDs, grown by metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) on Si(111) substrates, were successfully bonded and transferred onto new Si substrate. After chemical etching Si(111) substrate and inductively ... InGaN MQW LEDs, grown by metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) on Si(111) substrates, were successfully bonded and transferred onto new Si substrate. After chemical etching Si(111) substrate and inductively coupled plasma (ICP) etching the transferred LED film to Si-doped layer, a vertical structure GaN blue LEDs were then fabricated. The characteristics of the lateral structure LED (grown on Si) and the vertical structure LED (bonded on Si) were investigated. It shows the performance of ver- tical structure LEDs had obviously been improved compared to the lateral structure LEDs and the tensile stress in GaN layer of vertical structure LEDs is smaller than that in lateral structure LEDs. 展开更多
关键词 GaN LEDs Si wafer bonding vertical structure.
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硅晶体精密切片技术及相关基础研究 被引量:8
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作者 葛培琪 孟剑锋 +1 位作者 陈举华 章亮炽 《工具技术》 北大核心 2005年第9期3-6,共4页
分析了目前硅晶体切片技术的特点和现状,综述了相关基础研究,指出了未来的发展趋势和研究热点。
关键词 集成电路 单晶硅 精密切片 晶片 基础研究 切片技术 硅晶体 精密 发展趋势
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半导体制造中清洗技术的新动向 被引量:12
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作者 许宝兴 《电子工业专用设备》 2005年第7期1-6,10,共7页
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。
关键词 半导簿制造 清汔技术 墨圆
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基于价值修正的圆片下料顺序启发式算法 被引量:13
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作者 胡钢 杨瑞 潘立武 《图学学报》 CSCD 北大核心 2016年第3期337-341,共5页
讨论圆片剪冲下料方案的设计问题。下料方案由一组排样方式组成。首先构造一种生成圆片条带最优四块排样方式的背包算法,然后采用基于价值修正的顺序启发式算法迭代调用上述背包算法,每次都根据生产成本最小的原则改善目标函数并修正各... 讨论圆片剪冲下料方案的设计问题。下料方案由一组排样方式组成。首先构造一种生成圆片条带最优四块排样方式的背包算法,然后采用基于价值修正的顺序启发式算法迭代调用上述背包算法,每次都根据生产成本最小的原则改善目标函数并修正各种圆片的当前价值,按照当前价值生成一个新的排样方式,最后选择最优的一组排样方式组成下料方案。采用文献中的基准测题将文中下料算法与文献中T型下料算法和启发式下料算法分别进行比较。实验计算结果表明,该算法的材料利用率比T型下料算法和启发式下料算法分别高0.83%和3.63%,且计算时间在实际应用中合理。 展开更多
关键词 圆片 剪冲下料 四块排样方式 背包算法 启发式算法
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弱热释电效应黑色铌酸锂、钽酸锂晶体研究 被引量:9
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作者 夏宗仁 崔坤 徐家跃 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2004年第2期126-128,共3页
采用化学还原工艺,在CO2与H2混合气氛下对LN和LT晶片分别进行700°C和450°C退火处理,成功地制备了LN和LT黑色晶片。静电位差、光透过率测量结果表明,还原处理后LN和LT晶片的热释电现象基本消失,其光透过率也显著降低。居里温... 采用化学还原工艺,在CO2与H2混合气氛下对LN和LT晶片分别进行700°C和450°C退火处理,成功地制备了LN和LT黑色晶片。静电位差、光透过率测量结果表明,还原处理后LN和LT晶片的热释电现象基本消失,其光透过率也显著降低。居里温度测试表明,还原处理对晶体的居里温度没有影响。 展开更多
关键词 铌酸锂 钽酸锂 热释电效应 晶片
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半导体封装领域的晶圆激光划片概述 被引量:10
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作者 韩微微 张孝其 《电子工业专用设备》 2010年第12期39-43,共5页
介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。
关键词 半导体封装 晶圆 激光划片
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Surface plasmons interference nanogratings:wafer-scale laser direct structuring in seconds 被引量:10
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作者 liao Geng Wei Yan +1 位作者 Liping Shi Min Qiu 《Light(Science & Applications)》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第7期1607-1614,共8页
It is always a great challenge to bridge the nano-and macro-worlds in nanoscience,for instance,manufacturing uniform nanogratings on a whole wafer in seconds instead of hours even days.Here,we demonstrate a single-ste... It is always a great challenge to bridge the nano-and macro-worlds in nanoscience,for instance,manufacturing uniform nanogratings on a whole wafer in seconds instead of hours even days.Here,we demonstrate a single-step while extremely high-throughput femtosecond laser scanning technique to obtain wafer-scale,highly regular nanogratings on semiconductor-on-metal thin films.Our technique takes advantage of long-range surface plasmons-laser interference,which is regulated by a self-initiated seed.By controlling the scanning speed,two types of nanogratings are readily manufactured,which are produced by either oxidation or ablation.We achieve a record manufacturing speed(>1 cm^(2)s^(-1)),with tunable periodicity of∧<1μm.The fractional variation of their periodicity is evaluated to be as low as△∧/∧≈0.5%.Furthermore,by utilizing the semiconductor-on-metal film-endowed interference effects,an extremely high energy efficiency is achieved via suppressing light reflection during femtosecond laser nano-processing.As the fabricated nanogratings exhibit multi-functionality,we exemplify their practical applications in highly sensitive refractive index sensing,vivid structural colors,and durable superhydrophilicity. 展开更多
关键词 utilizing wafer refractive
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Centimeter-scale growth of two-dimensional layered high-mobility bismuth films by pulsed laser deposition 被引量:11
13
作者 Zhibin Yang Zehan Wu +1 位作者 Yongxin Lyu Jianhua Hao 《InfoMat》 SCIE CAS 2019年第1期98-107,共10页
Ever since discovery of graphene,two-dimensional(2D)materials become a new tool box for information technology.Among the 2D family,ultrathin bismuth(Bi)has attracted a great deal of attention in recent years due to it... Ever since discovery of graphene,two-dimensional(2D)materials become a new tool box for information technology.Among the 2D family,ultrathin bismuth(Bi)has attracted a great deal of attention in recent years due to its unique topological insulating properties and large magnetoresistance.However,the scalable synthesis of layered Bi ultrathin films is rarely been reported,which would greatly restrict further fundamental investigation and practical device development.Here,we demonstrate the direct growth of homogeneous and centimeter-scale layered Bi films by pulsed laser deposition(PLD)technique.The as-grown Bi film exhibits high-purity phase and good crystallinity.In addition,both(111)and(110)-oriented Bi films can be synthesized by precisely controlling the processing temperature.The characterization of optical properties shows a thickness dependent band gaps(0.075-0.2 eV).Moreover,Bi thin-film-based field-effect transistors have been demonstrated,exhibiting a large carrier mobility of 220 cm2 V−1 s−1.Our work suggests that the PLD-grown Bi films would hold the potential to develop spintronic applications,electronic and optoelectronic devices used for information science and technology. 展开更多
关键词 2D materials bismuth film nanoscale information devices pulsed laser deposition wafer scale growth
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大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用 被引量:10
14
作者 罗余庆 康仁科 +1 位作者 郭东明 金洙吉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期24-29,37,共7页
化学机械抛光是硅片全局平坦化的核心技术,然而在实用阶段上,这项技术还受限于一些制造系统整合上的问题,其中有效的终点检测系统是影响抛光成效的重要关键。若未能有效地监测抛光运作,便无法避免硅片产生抛光过度或不足的缺陷。本文在... 化学机械抛光是硅片全局平坦化的核心技术,然而在实用阶段上,这项技术还受限于一些制造系统整合上的问题,其中有效的终点检测系统是影响抛光成效的重要关键。若未能有效地监测抛光运作,便无法避免硅片产生抛光过度或不足的缺陷。本文在介绍CMP机制与应用的基础上,系统分析了CMP终点检测技术的研究现状及存在的问题。 展开更多
关键词 大直径硅晶片 化学机械抛光 终点检测 平坦化
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封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究 被引量:10
15
作者 张倩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第6期99-104,共6页
长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因,包括静电、潮湿、温度、污染和震动,然后研究了对封装材料和环境的通用要求以及各封装形式对长期储存的特殊要求,最后... 长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因,包括静电、潮湿、温度、污染和震动,然后研究了对封装材料和环境的通用要求以及各封装形式对长期储存的特殊要求,最后比较了每种储存形式的实际寿命和优缺点。证实只要方法得当,每种储存形式均可实现大于15年以上的长期有效储存。 展开更多
关键词 气密封装 塑料封装 裸芯片 长期储存 电子元器件 可靠性
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共面波导传输线电容准确测量及不确定度分析 被引量:10
16
作者 栾鹏 王一帮 +1 位作者 梁法国 杨保国 《计量学报》 CSCD 北大核心 2018年第2期272-275,共4页
介绍了低介质损耗共面波导(CPW)传输线电容测量方法中的反射系数测量及线电容外推测量技术,成功提取了商用校准基片101-190C上传输线的线电容。根据线电容算法模型,以校准件及矢网内部接收机动态幅相精度不理想作为误差来源,采用蒙特卡... 介绍了低介质损耗共面波导(CPW)传输线电容测量方法中的反射系数测量及线电容外推测量技术,成功提取了商用校准基片101-190C上传输线的线电容。根据线电容算法模型,以校准件及矢网内部接收机动态幅相精度不理想作为误差来源,采用蒙特卡罗仿真对线电容测量结果的不确定度进行了评定。最后将线电容用于多线TRL校准,与NIST标定结果更接近,在40 GHz频率范围内,反射系数模值相差小于±0.02,传输幅度模值相差小于±0.05 d B,传输相位相差小于±1°。 展开更多
关键词 计量学 传输线电容 共面波导 在片 特性阻抗 不确定度
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半导体硅片清洗设备研究进展 被引量:10
17
作者 林晓杰 刘丽君 王维升 《微处理机》 2012年第4期25-27,36,共4页
阐述了半导体硅片清洗的一些重要设备。主要包括湿法化学清洗、兆声波清洗以及机械刷洗设备等常用的设备及配置,同时也介绍了近几年逐渐获得应用的清洗设备方面的技术创新。
关键词 半导体 硅片 清洗 兆声波 设备
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120 mm Single-crystalline perovskite and wafers: towards viable applications 被引量:9
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作者 Yucheng Liu Xiaodong Ren +13 位作者 Jing Zhang Zhou Yang Dong Yang Fengyang Yu Jiankun Sun Changming Zhao Zhun Yao Bo Wang Qingbo Wei Fengwei Xiao Haibo Fan Hao Deng Liangping Deng Shengzhong (Frank) Liu 《Science China Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第10期1367-1376,共10页
As the large single-crystalline silicon wafers have revolutionized many industries including electronics and solar cells, it is envisioned that the availability of large single-crystalline perovskite crystals and wafe... As the large single-crystalline silicon wafers have revolutionized many industries including electronics and solar cells, it is envisioned that the availability of large single-crystalline perovskite crystals and wafers will revolutionize its broad applications in photovoltaics, optoelectronics, lasers, photodetectors, light emitting diodes(LEDs), etc. Here we report a method to grow large single-crystalline perovskites including single-halide crystals: CH3NH3PbX3(X=I, Br, Cl), and dual-halide ones:CH3NH3Pb(ClxBr1.x)3 and CH3NH3Pb(BrxI1.x)3, with the largest crystal being 120 mm in length. Meanwhile, we have advanced a process to slice the large perovskite crystals into thin wafers. It is found that the wafers exhibit remarkable features:(1)its trap-state density is a million times smaller than that in the microcrystalline perovskite thin films(MPTF);(2) its carrier mobility is 410 times higher than its most popular organic counterpart P3HT;(3) its optical absorption is expanded to as high as910 nm comparing to 797 nm for the MPTF;(4) while MPTF decomposes at 150 °C, the wafer is stable at high temperature up to270 °C;(5) when exposed to high humidity(75% RH), MPTF decomposes in 5 h while the wafer shows no change for overnight;(6) its photocurrent response is 250 times higher than its MPTF counterpart. A few electronic devices have been fabricated using the crystalline wafers. Among them, the Hall test gives low carrier concentration with high mobility. The trap-state density is measured much lower than common semiconductors. Moreover, the large SC-wafer is found particularly useful for mass production of integrated circuits. By adjusting the halide composition, both the optical absorption and the light emission can be fine-tuned across the entire visible spectrum from 400 nm to 800 nm. It is envisioned that a range of visible lasers and LEDs may be developed using the dual-halide perovskites. With fewer trap states, high mobility, broader absorption, and humidity resistance, it is expected that solar cells wi 展开更多
关键词 single-crystal growth perovskite wafer IC devices photodetector array
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近期国产半导体设备的观察与思考 被引量:9
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作者 柯建波 《电子工艺技术》 2021年第5期249-254,共6页
介绍了近年来全球半导体设备和国内半导体设备现状,分析了国产半导体设备发展的机遇与挑战,对国产半导体设备的发展提出一些建议。
关键词 半导体 芯片 半导体设备
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汽车起动机电磁开关触片触点烧蚀原因探析 被引量:9
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作者 张胜川 边建华 《汽车电器》 2010年第4期28-29,32,共3页
阐明电磁开关工作的电路原理,依据原理探讨引起电磁开关触片、触点烧蚀的主要原因,给出改善电磁开关触片、触点烧蚀应采取的措施,在实际应用中具有一定的指导意义。
关键词 电磁开关 触片 触点 烧蚀
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