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MAH原位接枝HDPE及其对HDPE/N-PCB复合材料力学性能的影响 被引量：3
1
作者 欧阳杰 刘韬 +3 位作者 李渊 王曦 孟勇 苏胜培 《精细化工中间体》 CAS 2011年第6期61-65,68,共6页
将马来酸酐(MAH)、过氧化二异丙苯(DCP)、苯乙烯(St)、高密度聚乙烯(HDPE)和废印刷电路板非金属粉末(N-PCB)直接反应挤出,制备了HDPE/N-PCB复合材料,并研究了MAH用量对HDPE/N-PCB复合材料力学性能影响。对HDPE/N-PCB复合材料抽提残留物... 将马来酸酐(MAH)、过氧化二异丙苯(DCP)、苯乙烯(St)、高密度聚乙烯(HDPE)和废印刷电路板非金属粉末(N-PCB)直接反应挤出,制备了HDPE/N-PCB复合材料,并研究了MAH用量对HDPE/N-PCB复合材料力学性能影响。对HDPE/N-PCB复合材料抽提残留物的红外分析结果表明,在HDPE/N-PCB复合材料中加入DCP、St、MAH之后,通过DCP引发HDPE原位接枝MAH,并随即与N-PCB粉末表面的羟基反应而起到了桥联作用,可改善HDPE基体与N-PCB粉末两相的界面作用。MAH反应增容后的HDPE/N-PCB复合材料与增容前相比,其拉伸强度、弯曲强度、缺口冲击强度及断裂伸长率的最大增幅分别为36%、12%、208%和262%。 展开更多
关键词 高密度聚乙烯(HDPE) 废pcb非金属粉末(n-pcb) 马来酸酐(MAH) 反应增容
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