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印制线路板假正片孔内无铜的原因分析 被引量：2
1
作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 邓宏喜 杨诗伟 韩志伟 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期11-13,共3页
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。
关键词 印制线路板 盲孔 孔内无铜 图形电镀 蚀刻 树脂塞孔
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高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善 被引量：1
2
作者 盛长忠 丁启恒 《印制电路信息》 2018年第6期48-51,共4页
文章通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析,孔内存在气泡是主要原因之一。降低化学镀铜液表面张力,减少孔内气泡的形成,协同优化镀篮,能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜。
关键词 化学镀铜 孔内无铜 印制电路板
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