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题名Au-LiNbO_3纳米颗粒膜的制备和物性分析
被引量：1
- 1
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作者
王取泉
赵同云
曹巍
熊贵光
周正国
田德诚
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机构
武汉大学物理学系
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出处
《武汉大学学报（自然科学版）》
CSCD
1999年第3期328-330,共3页
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基金
国家教委博士点基金
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文摘
采用复合靶共溅射技术，在单晶 Ｓｉ基片和石英玻璃基片以及钠硅酸盐玻璃基片上分别制备得到了 Ａｕ Ｌｉ Ｎｂ Ｏ３ 和 Ａｕ Ｎａ Ｎｂ Ｏ３ 纳米复合颗粒膜．利用 Ｘ 射线衍射谱和电子能谱对复合膜的结构和物相进行了分析．观测到 Ａｕ Ｌｉ Ｎｂ Ｏ３ 纳米复合频粒膜在５９３ ｎｍ
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关键词
纳米金属颗粒
非线性光学
膜
铌酸锂
物性
金
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Keywords
composite granular film
nano metal particle
non\|linear optical effect
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分类号
O484.1
[理学—固体物理]
O484.41
[理学—物理]
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题名基于纳米材料的气体传感器的研究进展
被引量：5
- 2
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作者
张小秋
汪元元
张柯
何丹农
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机构
上海交通大学材料科学与工程学院
上海纳米技术及应用国家工程研究中心
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2013年第5期1-5,8,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(21071098)
国家国际科技合作资助项目(0102011DFA50530)
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文摘
简要地概括了气体传感器的工作原理和主要特性,并着重介绍了纳米金属氧化物气体传感器、纳米金属颗粒气体传感器、有机高分子气体传感器和碳纳米管气体传感器这4种气体传感器的工作原理、研究进展以及发展动向。简要地揭示了纳米气体传感器的不足之处,并阐释了这几种纳米气体传感器的未来发展趋势。
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关键词
气体传感器
纳米金属氧化物
纳米金属颗粒
聚合物
碳纳米管
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Keywords
gas sensors
nano-metal oxide
nano-metal particle
polymer
carbon nanotube
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名电子元器件低温焊接技术的研究进展
被引量：2
- 3
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作者
王佳星
姚全斌
林鹏荣
黄颖卓
樊帆
谢晓辰
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2022年第9期9-16,共8页
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文摘
低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一。针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求,从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和颗粒增强低温焊接(烧结)工艺进行了综述。纳米金属颗粒低温烧结工艺形成的焊点稳定服役温度高于300℃,其制备复杂,烧结工艺对焊膏的依赖性较强,进一步优化焊料配方及其烧结工艺为其主流研究方向。瞬时液相低温烧结工艺,通过形成高熔点金属间化合物焊点提高其耐高温性能,其内部组分及耐高温性能对焊接工艺依赖性较强,明确焊点组分以及耐高温性能、焊接工艺为其主流研究方向。颗粒增强低温焊接(烧结)工艺,通过形成高温富集相与金属间化合物提升熔点,回流焊后熔点提升较小,明确其熔点与组分的变化规律为其研究重点。
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关键词
低温焊接技术
纳米金属颗粒低温烧结
瞬时液相低温烧结
颗粒增强低温焊接
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Keywords
low temperature welding technology
low temperature sintering of nano-metal particles
instantaneous liquid phase sintering at low temperature
particle reinforced low temperature welding
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名纳米焊膏与21世纪电路安装技术
被引量：2
- 4
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作者
蔡积庆
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出处
《印制电路信息》
2005年第2期65-70,共6页
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文摘
概述了低温烧结型纳米胶的特性和应用纳米胶形成细线化图形的工艺。
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关键词
电路安装
纳米胶
低温烧结
焊膏
图形
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Keywords
nano paste metal name particle ink jet print programable mounting imprint technology soft lithography
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TM1-4
[电气工程—电工理论与新技术]
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