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AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作 被引量：12
1
作者 刘俊永 孙文超 +1 位作者 崔嵩 张浩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1-4,共4页
使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测... 使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测量漏率R1≤1×10–3Pa.cm3/s(He)。 展开更多
关键词 氮化铝 多层共烧陶瓷 微波外壳 HFSS
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