期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
14
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
多层片式ZnO压敏电阻器内电极材料研究
被引量:
4
1
作者
钟明峰
苏达根
庄严
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期8-9,共2页
把三种不同钯银比例的浆料用作多层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)的内电极材料,并研究了它们对MLCV电性能的影响。结果表明:含钯内电极材料的压敏电阻的电性能,明显优于纯银内电极的压敏电阻。压敏电阻的限制电压与压敏电压比(Vc/V1mA)及漏电...
把三种不同钯银比例的浆料用作多层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)的内电极材料,并研究了它们对MLCV电性能的影响。结果表明:含钯内电极材料的压敏电阻的电性能,明显优于纯银内电极的压敏电阻。压敏电阻的限制电压与压敏电压比(Vc/V1mA)及漏电流(IL)随着钯含量的升高而减小;非线性系数(α)、峰值电流(Ip)及能量耐量(ET),随着钯含量的升高而提高。分析认为,随着内电极材料中Ag含量的升高,Ag+的扩散增加,导致晶粒电阻增加,即施主浓度(Nd)减少,势垒高度(■)升高,致使MLCV的电性能劣化。
展开更多
关键词
电子技术
多层片式压敏电阻器
电性能
内电极材料
钯含量
下载PDF
职称材料
多层片式压敏电阻器及其应用
被引量:
5
2
作者
钟明峰
钱皆
庄严
《电子元器件应用》
2002年第7期7-9,13,共4页
多层片式压敏电阻器已被广泛应用于IC保护,CMOS、MOSFET器件的保护以及汽车电子线路保护等方面;其生片材料、内电极组成、电极形状、叠层结构以及表面处理等也有很大的发展。
关键词
片式压敏电阻器
材料
应用
生片材料
氧化锌
钛酸锶
钛酸钡
碳化硅
内电极材料
表面处理
下载PDF
职称材料
ZnO压敏陶瓷液相低温烧结技术的研究进展
被引量:
4
3
作者
叶祖勋
吕文中
+2 位作者
汪小红
梁飞
朱建华
《计算机与数字工程》
2006年第4期101-104,共4页
阐述了ZnO压敏陶瓷烧结过程中的液相传质机构,重点论述了传统铋系ZnO压敏材料的液相低温烧结研究方向,以及钒系和玻璃系两种新型ZnO压敏材料的低温液相烧结及其存在的问题。
关键词
叠层片式压敏电阻
低温烧结
液相烧结
下载PDF
职称材料
低温烧结多层片式ZnO压敏电阻内电极Ag扩散对电性能的影响
被引量:
4
4
作者
钟明峰
苏达根
+1 位作者
庄严
陈志雄
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期1373-1378,共6页
研究了低温烧结多层片式ZnO压敏电阻的Pd-Ag内电极中Ag扩散对电性能的影响.发现当含Ag量不超过90%时,仍具有较好的电性能;但含Ag量再继续增加,电性能逐渐变差,内电极为纯Ag时,电性能严重恶化.反映晶界势垒电容的电容量随含Ag量的增加而...
研究了低温烧结多层片式ZnO压敏电阻的Pd-Ag内电极中Ag扩散对电性能的影响.发现当含Ag量不超过90%时,仍具有较好的电性能;但含Ag量再继续增加,电性能逐渐变差,内电极为纯Ag时,电性能严重恶化.反映晶界势垒电容的电容量随含Ag量的增加而减小.伏安特性和复数阻抗分析表明,随着内电极中含Ag量增加,Ag扩散进入ZnO晶格加剧,降低了施主浓度,导致ZnO晶粒电阻过分增大,而使多层片式ZnO压敏电阻的电性能劣化.
展开更多
关键词
多层压敏电阻器
低温烧结
银扩散
晶粒电阻
电性能
下载PDF
职称材料
叠层片式ZnO压敏电阻器研究进展
被引量:
2
5
作者
郭汝丽
方亮
+2 位作者
周焕福
王成
覃远东
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期64-67,共4页
叠层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)具有体积小、通流容量大、响应速度快、表面安装性好和易实现低压化等优点,其广泛应用于电子和电力系统中。介绍了叠层片式ZnO压敏电阻器的生片材料和内电极材料的研究现状,分析了当前工艺中存在的电极扩散...
叠层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)具有体积小、通流容量大、响应速度快、表面安装性好和易实现低压化等优点,其广泛应用于电子和电力系统中。介绍了叠层片式ZnO压敏电阻器的生片材料和内电极材料的研究现状,分析了当前工艺中存在的电极扩散问题,并提出了其解决的办法,同时指出了叠层片式ZnO压敏电阻器向低压化、小型化、集成化及低成本化方向发展的趋势。
展开更多
关键词
叠层片式
ZNO压敏电阻器
综述
低温烧结
压敏电阻材料
下载PDF
职称材料
叠层片式ZnO压敏电阻器配方研究
6
作者
唐斌
祝忠勇
赖杨
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期44-45,共2页
研究了以ZnO-Bi2O3-SiO2系为基础,适当添加Co、Mn、Sb、Cr、Ni等金属氧化物的叠层片式ZnO压敏电阻器配方。通过严格控制Bi2O3及SiO2的含量,较好地解决了瓷料与银鈀内电极的共烧问题,且电性能优良。其瓷料的特点是烧结温度低(<1050℃)...
研究了以ZnO-Bi2O3-SiO2系为基础,适当添加Co、Mn、Sb、Cr、Ni等金属氧化物的叠层片式ZnO压敏电阻器配方。通过严格控制Bi2O3及SiO2的含量,较好地解决了瓷料与银鈀内电极的共烧问题,且电性能优良。其瓷料的特点是烧结温度低(<1050℃),产品非线性系数高(≥25),泄漏电流小(<5μA),限制电压低(V1A/V1mA<1.70),通流能量大(≥1800A/cm2)。
展开更多
关键词
电子技术
叠层片式压敏电阻器
ZnO-Bi2O3-SiO2系
配方
性能
研究
下载PDF
职称材料
纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器的研制
被引量:
1
7
作者
唐斌
陈加旺
+1 位作者
岑权进
陈加增
《现代技术陶瓷》
CAS
2012年第2期15-17,共3页
通过采用独特的Zn-Bi-Sb-Si-Ti配方体系,并在此配方体系中加入稀土材料Er2O3,可实现瓷体材料在950℃以下烧结;同时通过采用850℃的银浆作为内电极,按常规的片式压敏生产工艺,可生产出纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器。其压敏电压为3...
通过采用独特的Zn-Bi-Sb-Si-Ti配方体系,并在此配方体系中加入稀土材料Er2O3,可实现瓷体材料在950℃以下烧结;同时通过采用850℃的银浆作为内电极,按常规的片式压敏生产工艺,可生产出纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器。其压敏电压为39V,非线性系数为30以上,泄漏电流2μA以下,做成0805尺寸的器件,其峰值电流(8/20μS)可达100A,能量耐量(10/1000μS)可达0.3J。
展开更多
关键词
纯Ag内电极
高性能
多层片式压敏电阻器
液相烧结
下载PDF
职称材料
粉体颗粒细度对多层片式氧化锌压敏电阻器性能的影响
被引量:
1
8
作者
钟明峰
苏达根
庄严
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期117-119,122,共4页
通过调整 Bi_2O_3、Sb_2O_3、TiO_2、B_2O_3、BaCO_3等少量添加剂的掺量,可在低温880℃下与10%Pd-90%Ag内电极共烧,制得性能优良的多层片式氧化锌压敏电阻器(ZnO MLCV)。主要采用两种不同颗粒细度的 ZnO 粉体来研究粉体颗粒细度对多层...
通过调整 Bi_2O_3、Sb_2O_3、TiO_2、B_2O_3、BaCO_3等少量添加剂的掺量,可在低温880℃下与10%Pd-90%Ag内电极共烧,制得性能优良的多层片式氧化锌压敏电阻器(ZnO MLCV)。主要采用两种不同颗粒细度的 ZnO 粉体来研究粉体颗粒细度对多层片式氧化锌压敏电阻器性能的影响。研究发现适当地使用部分超细 ZnO 粉体,改善 ZnO 粉体的颗粒分布,再使用适量的磷酸酯作为分散剂,可以流延制得较致密、平整、均匀的膜片,从而制得瓷体的致密性较高,且非线性系数较高、漏电流较低、峰值电流及能量耐量较高的多层片式压敏电阻器;而 ZnO 粉体颗粒粒径太大及过细,都会影响膜片的质量,进而影响多层片式压敏电阻器的性能。XRD 衍射分析发现 ZnO 粉体颗粒细度的改变对瓷体的物相组成无明显影响。
展开更多
关键词
多层片式压敏电阻器
粉体颗粒细度
膜片质量
电性能
下载PDF
职称材料
低温烧结多层片式ZnO压敏电阻内电极Ag含量对电性能的影响(英文)
9
作者
钟明峰
苏达根
+1 位作者
庄严
陈志雄
《广西大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
2005年第3期242-247,共6页
研究了低温烧成多层片式ZnO压敏电阻的内电极中Ag扩散进入ZnO晶格对电性能的影响.研究发现内电极中Ag含量严重影响低温烧结多层片式压敏电阻的电性能.当内电极含Ag量为70%时,具有最好的电性能;而内电极为纯Ag时,电性能最差,压敏电压和...
研究了低温烧成多层片式ZnO压敏电阻的内电极中Ag扩散进入ZnO晶格对电性能的影响.研究发现内电极中Ag含量严重影响低温烧结多层片式压敏电阻的电性能.当内电极含Ag量为70%时,具有最好的电性能;而内电极为纯Ag时,电性能最差,压敏电压和限制电压过分地升高,漏电流增大,非线性系数减小.反映晶界势垒电容的电容量随内电极中Ag含量的升高而减小.伏安特性和复数阻抗分析表明,随着内电极中Ag含量的升高,Ag扩散进入ZnO晶格加剧,降低了施主浓度Nd,导致ZnO晶粒电阻增大,以及晶界势垒高度和耗尽层宽度增加,使得多层片式ZnO压敏电阻的电性能变差.
展开更多
关键词
多层压敏电阻器
低温烧结
银含量
晶粒电阻
电性能
下载PDF
职称材料
高频用高性能片式压敏电阻器研制
10
作者
唐斌
周庆波
+1 位作者
李强
岑权进
《电子科学技术》
2015年第3期274-277,共4页
通过对瓷体配方、流延厚度、介质层层数、电镀电流的试验,研究了它们对多层片式压敏电阻器电性能影响。研制出了超低电压、超低电容、超低泄漏电流多层片式压敏电阻器,其压敏电压极低(≤5V)、电容量极小(≤1pF)、泄漏电流极小(≤0.1μA)。
关键词
高频
多层片式压敏电阻器
超低
电性能
下载PDF
职称材料
叠层片式ZnO压敏电阻器及其在ESD保护中的应用
11
作者
雷鸣
成鹏飞
李盛涛
《电子元器件应用》
2002年第7期14-16,38,共4页
介绍叠层片式ZnO压敏电阻器的性能特点和应用范围,论述了其对电路进行ESD保护的基本原理及其在高频线路中的最优化设置,指出其发展方向应为低电容和超低电容化。
关键词
叠层片式
氧化锌压敏电阻器
ESD
静电放电
保护
下载PDF
职称材料
多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向
被引量:
16
12
作者
王兰义
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第7期42-45,共4页
基于国内外多层片式ZnO压敏电阻器的研究及应用,介绍了多层片式ZnO压敏电阻器的结构(阵列及模块)、材料组成(ZnO-Bi2O3系、ZnO-玻璃系、ZnO-V2O5系及ZnO-Pr6O11系等)、电极材料、生产工艺(流延和电镀)等现状,并就多层片式ZnO压敏电阻器...
基于国内外多层片式ZnO压敏电阻器的研究及应用,介绍了多层片式ZnO压敏电阻器的结构(阵列及模块)、材料组成(ZnO-Bi2O3系、ZnO-玻璃系、ZnO-V2O5系及ZnO-Pr6O11系等)、电极材料、生产工艺(流延和电镀)等现状,并就多层片式ZnO压敏电阻器的工艺和技术发展趋势提出了见解。
展开更多
关键词
多层片式ZnO压敏电阻器
压敏材料
电极材料
生产技术
下载PDF
职称材料
低温烧结多层片式压敏电阻器
被引量:
1
13
作者
钟明峰
苏达根
庄严
《广州化工》
CAS
2005年第1期28-30,共3页
通过对压敏粉体进行DSC分析 ,确定低温烧结配方的较佳烧成温度在 95 0℃附近 ,以 10 %钯 - 90 %银的合金为内电极 ,制得电性能良好的多层压敏电阻器。扫描电镜分析发现其晶粒尺寸约为 3~ 6 μm ,大小较为均匀。XRD分析表明低温烧结的...
通过对压敏粉体进行DSC分析 ,确定低温烧结配方的较佳烧成温度在 95 0℃附近 ,以 10 %钯 - 90 %银的合金为内电极 ,制得电性能良好的多层压敏电阻器。扫描电镜分析发现其晶粒尺寸约为 3~ 6 μm ,大小较为均匀。XRD分析表明低温烧结的瓷体具有类似高温烧结的瓷体的物相组成 ,即ZnO相、尖晶石相 (SP)Zn7Sb2 O12 、焦绿石相 (PY)Zn2 Bi3 Sb3 O14 以及 β -Bi2 O3 、γ -Bi2 O3 等富Bi相。由于在内电极中大大降低了的贵重金属钯的使用量 ,大大地降低了生产成本。
展开更多
关键词
多层片式压敏电阻器
低温烧结
低成本
下载PDF
职称材料
片式叠层压敏电阻器的发展和应用
被引量:
1
14
作者
张道礼
姜胜林
+1 位作者
黎步银
周东祥
《现代技术陶瓷》
CAS
1998年第4期31-33,40,共4页
本文论述了国外开发的几种片叠层压敏电阻(MCV)的结构、特性及当前的发展方向,介绍了这类压敏电阻器在集成电路保护、汽车电路保护和CMOS器件保护等方面的应用。
关键词
压敏电阻器
片式
叠层结构
电阻器
下载PDF
职称材料
题名
多层片式ZnO压敏电阻器内电极材料研究
被引量:
4
1
作者
钟明峰
苏达根
庄严
机构
华南理工大学特种功能材料及其制备新技术教育部重点实验室
广州新日电子有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期8-9,共2页
基金
广州市重点科技攻关项目(2002Z2-D0011)
文摘
把三种不同钯银比例的浆料用作多层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)的内电极材料,并研究了它们对MLCV电性能的影响。结果表明:含钯内电极材料的压敏电阻的电性能,明显优于纯银内电极的压敏电阻。压敏电阻的限制电压与压敏电压比(Vc/V1mA)及漏电流(IL)随着钯含量的升高而减小;非线性系数(α)、峰值电流(Ip)及能量耐量(ET),随着钯含量的升高而提高。分析认为,随着内电极材料中Ag含量的升高,Ag+的扩散增加,导致晶粒电阻增加,即施主浓度(Nd)减少,势垒高度(■)升高,致使MLCV的电性能劣化。
关键词
电子技术
多层片式压敏电阻器
电性能
内电极材料
钯含量
Keywords
electronic
technology
multilayer
chip
varistor
electric
properties
inner
electrode
palladium
content
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
多层片式压敏电阻器及其应用
被引量:
5
2
作者
钟明峰
钱皆
庄严
机构
广州新日电子有限公司
出处
《电子元器件应用》
2002年第7期7-9,13,共4页
文摘
多层片式压敏电阻器已被广泛应用于IC保护,CMOS、MOSFET器件的保护以及汽车电子线路保护等方面;其生片材料、内电极组成、电极形状、叠层结构以及表面处理等也有很大的发展。
关键词
片式压敏电阻器
材料
应用
生片材料
氧化锌
钛酸锶
钛酸钡
碳化硅
内电极材料
表面处理
Keywords
multilayer
chip
varistor
Material
Application
分类号
TM546 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
ZnO压敏陶瓷液相低温烧结技术的研究进展
被引量:
4
3
作者
叶祖勋
吕文中
汪小红
梁飞
朱建华
机构
华中科技大学电子科学与技术系
出处
《计算机与数字工程》
2006年第4期101-104,共4页
文摘
阐述了ZnO压敏陶瓷烧结过程中的液相传质机构,重点论述了传统铋系ZnO压敏材料的液相低温烧结研究方向,以及钒系和玻璃系两种新型ZnO压敏材料的低温液相烧结及其存在的问题。
关键词
叠层片式压敏电阻
低温烧结
液相烧结
Keywords
multilayer
chip
varistor
,
low
temperature
sintering,
liquid
phase
sintering
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
低温烧结多层片式ZnO压敏电阻内电极Ag扩散对电性能的影响
被引量:
4
4
作者
钟明峰
苏达根
庄严
陈志雄
机构
华南理工大学特种功能材料及其制备新技术教育部重点实验室
广州新日电子有限公司
广州大学物理与电子工程学院
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期1373-1378,共6页
基金
广州市重点科技攻关项目(2002Z2-D0011)
文摘
研究了低温烧结多层片式ZnO压敏电阻的Pd-Ag内电极中Ag扩散对电性能的影响.发现当含Ag量不超过90%时,仍具有较好的电性能;但含Ag量再继续增加,电性能逐渐变差,内电极为纯Ag时,电性能严重恶化.反映晶界势垒电容的电容量随含Ag量的增加而减小.伏安特性和复数阻抗分析表明,随着内电极中含Ag量增加,Ag扩散进入ZnO晶格加剧,降低了施主浓度,导致ZnO晶粒电阻过分增大,而使多层片式ZnO压敏电阻的电性能劣化.
关键词
多层压敏电阻器
低温烧结
银扩散
晶粒电阻
电性能
Keywords
multilayer
chip
varistor
low
firing
sliver
diffusion
grain
resistance
electronic
properties
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
叠层片式ZnO压敏电阻器研究进展
被引量:
2
5
作者
郭汝丽
方亮
周焕福
王成
覃远东
机构
桂林理工大学广西有色金属及特色材料加工重点实验室-省部共建国家重点实验室培育基地
广西新未来科技股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期64-67,共4页
基金
广西科技厅广西科学研究与技术开发项目资助(No.桂科攻11107006-42)
文摘
叠层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)具有体积小、通流容量大、响应速度快、表面安装性好和易实现低压化等优点,其广泛应用于电子和电力系统中。介绍了叠层片式ZnO压敏电阻器的生片材料和内电极材料的研究现状,分析了当前工艺中存在的电极扩散问题,并提出了其解决的办法,同时指出了叠层片式ZnO压敏电阻器向低压化、小型化、集成化及低成本化方向发展的趋势。
关键词
叠层片式
ZNO压敏电阻器
综述
低温烧结
压敏电阻材料
Keywords
multilayer
chip
ZnO
varistor
review
low
temperature
sintering
varistor
materials
分类号
TB321 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
叠层片式ZnO压敏电阻器配方研究
6
作者
唐斌
祝忠勇
赖杨
机构
广东风华高新科技集团有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期44-45,共2页
文摘
研究了以ZnO-Bi2O3-SiO2系为基础,适当添加Co、Mn、Sb、Cr、Ni等金属氧化物的叠层片式ZnO压敏电阻器配方。通过严格控制Bi2O3及SiO2的含量,较好地解决了瓷料与银鈀内电极的共烧问题,且电性能优良。其瓷料的特点是烧结温度低(<1050℃),产品非线性系数高(≥25),泄漏电流小(<5μA),限制电压低(V1A/V1mA<1.70),通流能量大(≥1800A/cm2)。
关键词
电子技术
叠层片式压敏电阻器
ZnO-Bi2O3-SiO2系
配方
性能
研究
Keywords
electronic
technology
multilayer
chip
varistor
ZnO-Bi2O3-SiO2
system
formula
properties
study
分类号
TN304.93 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器的研制
被引量:
1
7
作者
唐斌
陈加旺
岑权进
陈加增
机构
广东风华高新科技股份有限公司
出处
《现代技术陶瓷》
CAS
2012年第2期15-17,共3页
文摘
通过采用独特的Zn-Bi-Sb-Si-Ti配方体系,并在此配方体系中加入稀土材料Er2O3,可实现瓷体材料在950℃以下烧结;同时通过采用850℃的银浆作为内电极,按常规的片式压敏生产工艺,可生产出纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器。其压敏电压为39V,非线性系数为30以上,泄漏电流2μA以下,做成0805尺寸的器件,其峰值电流(8/20μS)可达100A,能量耐量(10/1000μS)可达0.3J。
关键词
纯Ag内电极
高性能
多层片式压敏电阻器
液相烧结
Keywords
pure
silver
inner
electrode
high
-performance
multilayer
chip
varistor
liquid
phase
sintering
分类号
TM54 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
粉体颗粒细度对多层片式氧化锌压敏电阻器性能的影响
被引量:
1
8
作者
钟明峰
苏达根
庄严
机构
华南理工大学特种功能材料及其制备新技术教育部重点实验室
广州新日电子有限公司
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期117-119,122,共4页
基金
广州市重点科技攻关项目(2002Z2-D0011)
文摘
通过调整 Bi_2O_3、Sb_2O_3、TiO_2、B_2O_3、BaCO_3等少量添加剂的掺量,可在低温880℃下与10%Pd-90%Ag内电极共烧,制得性能优良的多层片式氧化锌压敏电阻器(ZnO MLCV)。主要采用两种不同颗粒细度的 ZnO 粉体来研究粉体颗粒细度对多层片式氧化锌压敏电阻器性能的影响。研究发现适当地使用部分超细 ZnO 粉体,改善 ZnO 粉体的颗粒分布,再使用适量的磷酸酯作为分散剂,可以流延制得较致密、平整、均匀的膜片,从而制得瓷体的致密性较高,且非线性系数较高、漏电流较低、峰值电流及能量耐量较高的多层片式压敏电阻器;而 ZnO 粉体颗粒粒径太大及过细,都会影响膜片的质量,进而影响多层片式压敏电阻器的性能。XRD 衍射分析发现 ZnO 粉体颗粒细度的改变对瓷体的物相组成无明显影响。
关键词
多层片式压敏电阻器
粉体颗粒细度
膜片质量
电性能
Keywords
multilayer
chip
varistor
particle
distribution
quality
of
green
tape
electric
performance
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
低温烧结多层片式ZnO压敏电阻内电极Ag含量对电性能的影响(英文)
9
作者
钟明峰
苏达根
庄严
陈志雄
机构
华南理工大学特种功能材料及其制备新技术教育部重点实验室
广州新日电子有限公司
广州大学物理与电子工程学院
出处
《广西大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
2005年第3期242-247,共6页
文摘
研究了低温烧成多层片式ZnO压敏电阻的内电极中Ag扩散进入ZnO晶格对电性能的影响.研究发现内电极中Ag含量严重影响低温烧结多层片式压敏电阻的电性能.当内电极含Ag量为70%时,具有最好的电性能;而内电极为纯Ag时,电性能最差,压敏电压和限制电压过分地升高,漏电流增大,非线性系数减小.反映晶界势垒电容的电容量随内电极中Ag含量的升高而减小.伏安特性和复数阻抗分析表明,随着内电极中Ag含量的升高,Ag扩散进入ZnO晶格加剧,降低了施主浓度Nd,导致ZnO晶粒电阻增大,以及晶界势垒高度和耗尽层宽度增加,使得多层片式ZnO压敏电阻的电性能变差.
关键词
多层压敏电阻器
低温烧结
银含量
晶粒电阻
电性能
Keywords
multilayer
chip
varistor
low
firing
sliver
diffusion
grain
resistance
electrical
properties
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高频用高性能片式压敏电阻器研制
10
作者
唐斌
周庆波
李强
岑权进
机构
广东风华高新科技股份有限公司
出处
《电子科学技术》
2015年第3期274-277,共4页
基金
国家"863"项目(NO:2013AA030801)
文摘
通过对瓷体配方、流延厚度、介质层层数、电镀电流的试验,研究了它们对多层片式压敏电阻器电性能影响。研制出了超低电压、超低电容、超低泄漏电流多层片式压敏电阻器,其压敏电压极低(≤5V)、电容量极小(≤1pF)、泄漏电流极小(≤0.1μA)。
关键词
高频
多层片式压敏电阻器
超低
电性能
Keywords
High
frequency
multilayer
chip
varistor
Ultra
low
Electrical
properties
分类号
TM54 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
叠层片式ZnO压敏电阻器及其在ESD保护中的应用
11
作者
雷鸣
成鹏飞
李盛涛
机构
西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室
出处
《电子元器件应用》
2002年第7期14-16,38,共4页
文摘
介绍叠层片式ZnO压敏电阻器的性能特点和应用范围,论述了其对电路进行ESD保护的基本原理及其在高频线路中的最优化设置,指出其发展方向应为低电容和超低电容化。
关键词
叠层片式
氧化锌压敏电阻器
ESD
静电放电
保护
Keywords
multilayer
construction
chip
varistor
Electrostatic
discharge
protection
分类号
TM544.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向
被引量:
16
12
作者
王兰义
机构
河南金冠王码信息产业股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第7期42-45,共4页
文摘
基于国内外多层片式ZnO压敏电阻器的研究及应用,介绍了多层片式ZnO压敏电阻器的结构(阵列及模块)、材料组成(ZnO-Bi2O3系、ZnO-玻璃系、ZnO-V2O5系及ZnO-Pr6O11系等)、电极材料、生产工艺(流延和电镀)等现状,并就多层片式ZnO压敏电阻器的工艺和技术发展趋势提出了见解。
关键词
多层片式ZnO压敏电阻器
压敏材料
电极材料
生产技术
Keywords
multilayer
chip
ZnO
varistor
s
varistor
materials
electrode
materials
manufacturing
technology
分类号
TM546 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
低温烧结多层片式压敏电阻器
被引量:
1
13
作者
钟明峰
苏达根
庄严
机构
华南理工大学特种功能材料及其制备新技术教育部重点实验室
广州新日电子有限公司
出处
《广州化工》
CAS
2005年第1期28-30,共3页
基金
广州市重点科技攻关项目 (2 0 0 2Z2 -D0 0 1 1 )
文摘
通过对压敏粉体进行DSC分析 ,确定低温烧结配方的较佳烧成温度在 95 0℃附近 ,以 10 %钯 - 90 %银的合金为内电极 ,制得电性能良好的多层压敏电阻器。扫描电镜分析发现其晶粒尺寸约为 3~ 6 μm ,大小较为均匀。XRD分析表明低温烧结的瓷体具有类似高温烧结的瓷体的物相组成 ,即ZnO相、尖晶石相 (SP)Zn7Sb2 O12 、焦绿石相 (PY)Zn2 Bi3 Sb3 O14 以及 β -Bi2 O3 、γ -Bi2 O3 等富Bi相。由于在内电极中大大降低了的贵重金属钯的使用量 ,大大地降低了生产成本。
关键词
多层片式压敏电阻器
低温烧结
低成本
Keywords
multilayer
chip
varistor
low
firing
low
cost
分类号
TM54 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
片式叠层压敏电阻器的发展和应用
被引量:
1
14
作者
张道礼
姜胜林
黎步银
周东祥
机构
华中理工大学电子科学与技术系
出处
《现代技术陶瓷》
CAS
1998年第4期31-33,40,共4页
文摘
本文论述了国外开发的几种片叠层压敏电阻(MCV)的结构、特性及当前的发展方向,介绍了这类压敏电阻器在集成电路保护、汽车电路保护和CMOS器件保护等方面的应用。
关键词
压敏电阻器
片式
叠层结构
电阻器
Keywords
multilayer
-
chip
ZnO
varistor
(MCV)
structure
trends
applications
分类号
TM54 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多层片式ZnO压敏电阻器内电极材料研究
钟明峰
苏达根
庄严
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005
4
下载PDF
职称材料
2
多层片式压敏电阻器及其应用
钟明峰
钱皆
庄严
《电子元器件应用》
2002
5
下载PDF
职称材料
3
ZnO压敏陶瓷液相低温烧结技术的研究进展
叶祖勋
吕文中
汪小红
梁飞
朱建华
《计算机与数字工程》
2006
4
下载PDF
职称材料
4
低温烧结多层片式ZnO压敏电阻内电极Ag扩散对电性能的影响
钟明峰
苏达根
庄严
陈志雄
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
4
下载PDF
职称材料
5
叠层片式ZnO压敏电阻器研究进展
郭汝丽
方亮
周焕福
王成
覃远东
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
下载PDF
职称材料
6
叠层片式ZnO压敏电阻器配方研究
唐斌
祝忠勇
赖杨
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
下载PDF
职称材料
7
纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器的研制
唐斌
陈加旺
岑权进
陈加增
《现代技术陶瓷》
CAS
2012
1
下载PDF
职称材料
8
粉体颗粒细度对多层片式氧化锌压敏电阻器性能的影响
钟明峰
苏达根
庄严
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
下载PDF
职称材料
9
低温烧结多层片式ZnO压敏电阻内电极Ag含量对电性能的影响(英文)
钟明峰
苏达根
庄严
陈志雄
《广西大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
2005
0
下载PDF
职称材料
10
高频用高性能片式压敏电阻器研制
唐斌
周庆波
李强
岑权进
《电子科学技术》
2015
0
下载PDF
职称材料
11
叠层片式ZnO压敏电阻器及其在ESD保护中的应用
雷鸣
成鹏飞
李盛涛
《电子元器件应用》
2002
0
下载PDF
职称材料
12
多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向
王兰义
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003
16
下载PDF
职称材料
13
低温烧结多层片式压敏电阻器
钟明峰
苏达根
庄严
《广州化工》
CAS
2005
1
下载PDF
职称材料
14
片式叠层压敏电阻器的发展和应用
张道礼
姜胜林
黎步银
周东祥
《现代技术陶瓷》
CAS
1998
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部