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微机电系统的封装技术
被引量：
6
1
作者
胡雪梅
吕俊霞
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第12期5-8,共4页
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,...
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。
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关键词
微机电封装
键合
上下球栅阵列
倒装焊
多芯片封装技术
3-D技术
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职称材料
题名
微机电系统的封装技术
被引量：
6
1
作者
胡雪梅
吕俊霞
机构
河南工业职业技术学院电气工程系
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第12期5-8,共4页
文摘
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。
关键词
微机电封装
键合
上下球栅阵列
倒装焊
多芯片封装技术
3-D技术
Keywords
MEMS
packaging
bonding
top
bottom
ball.
grid
array
（TB-BGA）
flip-
chip
technology
（FCT）
multi
-
chip
packaging
（
mcp
）
technology
three
dimensions（3-D）
technology
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微机电系统的封装技术
胡雪梅
吕俊霞
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006
6
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