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题名基于模流分析技术对注射模填充分析的探讨
被引量：5
- 1
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作者
何镜奎
陈洪土
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机构
广东创新科技职业学院
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出处
《模具制造》
2016年第12期49-52,共4页
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文摘
模流分析技术已广泛应用于新塑件的开发及注射模设计。包括MoldFlow、Moldex3D等软件应用中,填充分析能模拟塑料在熔融状态下填充模腔的情况,极大地提高对塑料成型过程的研究。本文基于Moldex3D技术平台,简单探讨一些关于注塑机将塑料填充到模具腔体的基本过程,着重介绍常见问题及处理方式。
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关键词
注射模
模流分析
填充分析
有限元限分析
moldEX3D
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Keywords
injection mold
moldFlow analysis
filling analysis
finite element analysis
moldex3D
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分类号
TQ320.662
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名Moldex3D在多模腔流道平衡设计中的应用
被引量：4
- 2
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作者
吴悦乐
唐佳
郑卫
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机构
上海工程技术大学高职学院
上海工程技术大学工程实训中心
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出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2010年第5期12-15,106,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(10590355)
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文摘
利用Moldex3D模流分析技术对常见的扇形零件注塑过程进行模拟,选取一模八腔和三个合理浇口位置进行试验。采用计算机试模的方式进行填充、保压和翘曲变形分析,通过更改浇口位置优化模具设计参数,在模具制造前,可预见地解决流动不平衡、零件翘曲变形等问题。大大降低了传统试模周期与成本。
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关键词
moldex3D技术
平衡流道
模流分析
多模腔
浇口位置
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Keywords
moldex3D
runner balance
mold filling analysis
multi-cavity mold
gate location
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分类号
TH16
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名华塑CAE在电子类塑料制品模具设计中的应用
被引量：1
- 3
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作者
单志
胡晓岳
刘志聃
黎花
刘金彦
戴护民
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机构
广东机电职业技术学院
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出处
《机械工程师》
2022年第11期111-114,117,共5页
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基金
广东机电职业技术学院项目(校级)“基于线上线下校企双师混合式教学模式研究与实践”(YJZD2021-41)。
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文摘
介绍了华塑CAE的基本原理、主要功能及分析步骤,并以电子类塑料制品手机壳为例,详细介绍了应用华塑CAE软件对该塑料制品进行充模分析、翘曲分析、冷却分析等的分析过程,根据分析结果分析了模具设计的可靠性,缩短了模具设计周期,提高了设计效率。
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关键词
华塑CAE
充模分析
冷却分析
模具设计
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Keywords
HsCAE
mold filling analysis
cooling analysis
mold design
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分类号
TH122
[机械工程—机械设计及理论]
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题名MOLDFLOW在产品注塑分析中的应用研究
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作者
郭伟刚
孙慧平
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机构
杭州职业技术学院
[
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出处
《模具工程》
2007年第9期96-98,100,共4页
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文摘
由于产品的注塑成型过程非常复杂，而注塑的计算机模拟能比较准确的预测产品的质量和存在的问题。本文介绍了Moldflow软件MPI／Stress中的MPI／Cool、MPI／Flow、MPI／Warpage模块的作用，并以标准齿轮为例进行了冷却、模流和翘曲分析，分析和讨论了影响产品质量的主要原因和问题。
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关键词
注塑成型
充填模拟
流动分析
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Keywords
Injection forming, mold filling analysis
Flow analysis
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分类号
TP311
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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题名压缩存储求解法及在充模流动分析中的应用
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作者
江顺亮
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机构
南昌大学计算机系
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出处
《南昌工程学院学报》
CAS
2005年第2期33-37,共5页
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基金
2000年教育部留学回国人员资助项目.
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文摘
为了增加一维压缩存储求解法的适应性和通用性,提出了一种稀疏矩阵的拟一维压缩存储求解法.该方法是用多个相同大小的存储空间来替代单个的相当大的存储空间,同时存储顺序尽量与计算时的访问顺序相同.该方法用于充模流动分析时,获得了比较理想的计算效果.
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关键词
压缩存储
指控体积法
充模分析
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Keywords
compressed store
volume control method
mold filling analysis
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分类号
TP301.6
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名陶瓷粉末注射成型计算机模拟研究与应用
被引量：3
- 6
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作者
胡红军
杨明波
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机构
重庆工学院
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出处
《中国陶瓷工业》
CAS
北大核心
2004年第6期43-46,共4页
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文摘
本文介绍了计算机模拟软件在陶瓷粉末注射成型工艺中的应用现状,举例说明了C-Mold软件在陶瓷粉末注射成形工艺模拟薄体半球的填充,并与实验的实际情况做比较,以探讨陶瓷材料在充填过程中的现象。
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关键词
陶瓷粉末
注射成型工艺
填充
C-mold
充填过程
工艺模拟
陶瓷材料
计算机模拟研究
实验
应用现状
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Keywords
ceramic injection molding, C-mold filling analysis,molding parameter
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分类号
TQ174
[化学工程—陶瓷工业]
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