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题名低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展
被引量：56
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作者
杨邦朝
付贤民
胡永达
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机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
责州振华集团科技股份有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期1-5,共5页
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文摘
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。
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关键词
电子技术
LTCC
综述
封装
微波无源元件
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Keywords
electron technology
LTCC
review
package
microwave passive components
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分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名3D打印技术在飞行装备及微波器件中的应用
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作者
杨金生
徐树森
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机构
中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室
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出处
《真空电子技术》
2022年第2期1-6,36,共7页
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文摘
3D打印(增材制造)技术是一种新兴的制造技术,在军用和民用领域发挥着越来越重要的作用。本文针对国内外3D打印技术最新进展,特别是3D打印技术在军用武器装备和微波管及毫米波、太赫兹无源组件制造领域的研究进展进行了综述,并对未来3D打印技术在微波管中的应用所面临的挑战进行了分析。
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关键词
3D打印(增材制造)
装备
微波管
微波无源组件
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Keywords
3D printing(additive manufacturing)
Equipment
microwave tubes
microwave passive components
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分类号
TN12
[电子电信—物理电子学]
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题名绿色无线信息技术中的微波无源元件
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作者
周济
李勃
李龙土
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机构
清华大学材料学院
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出处
《电子科学技术》
2015年第3期258-262,共5页
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文摘
信息技术的迅猛发展所带来的高能耗、碳排放及电磁辐射问题已成为一个迫在眉睫的全球性难题,而发展以低功耗、低辐射为主要特征的绿色信息技术已迫在眉睫。绿色信息技术对微波无源电子元件提出了一系列新的挑战。以高性能、低功耗、低损耗为主要特征的新一代微波无源元件是绿色信息技术中必不可少的技术基础。我们通过较为系统的材料研究,研发出了若干种新型高性能电磁介质材料,在此基础上研制出一系列新型无源器件和无源集成模块,为实现低损耗、低电磁干扰和泄漏的新一代电子整机技术提供了技术支持,也推动了国内片式电感类元件和无源集成技术产业的发展。
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关键词
绿色信息技术
微波无源元件
无源集成
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Keywords
Green ICTs
microwave passive components
passive integration
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分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
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题名射频和微波无源元件国际标准化工作新思路
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作者
吴正平
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机构
IEC SC
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出处
《信息技术与标准化》
2017年第9期46-48,58,共4页
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基金
国家科技部项目"战略性新兴产业关键国际标准研究(一期)"
项目编号:2016YFF0202700
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文摘
针对IEC SC46F在组织结构和标准体系方面存在的问题,提出改进方案,包括简并工作组、重新规划SC46F标准体系框架、重新规划IEC 61169-1的标准结构体系,以及射频和微波无源元件领域发展5G和军民融合标准的未来国际标准化工作新思路。
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关键词
射频
微波无源元件
国际标准化
标准体系
IEC
61169-1
IEC
SC46F
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Keywords
RF
microwave passive components
international standardization
standard system
IEC 61169-1
I EC SC46F
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分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
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