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题名微电子封装与组装中的微连接技术的进展
被引量：5
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作者
张金勇
武晓耕
白钢
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机构
西北工业大学材料学院
西北工业大学科技处
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出处
《电焊机》
2008年第9期22-26,49,共6页
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文摘
介绍了微电子封装和组装中的微连接技术。结合微电子封装技术的发展历程,概述了微电子芯片封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况。并介绍了无铅焊料的应用情况,对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较。最后对微连接技术在微电子封装与组装以及微连接用焊料进行了展望。
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关键词
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
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Keywords
microjoining technology
microelectronics packaging and assembly
development
lead-free Solder
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名电子封装结构演变与微连接技术的关系
被引量：4
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作者
蔡重阳
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机构
哈尔滨工业大学
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出处
《电子与封装》
2014年第1期11-14,18,共5页
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文摘
微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。
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关键词
微电子
封装结构
微连接
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Keywords
microelectronic
structure of electronic packaging
microjoining technology
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名电子器件引脚电容储能焊接接头的组织性能研究
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作者
宋海东
包晔峰
任强
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机构
河海大学机电工程学院
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出处
《电焊机》
2015年第3期131-134,共4页
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基金
国家自然科学基金(51101050)
江苏自然科学基金(BK20141156)
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文摘
采用电容储能式微电阻点焊方法对电子器件引脚材料镀锡铜线进行焊接。研究电极压力和充电电压对镀锡铜线点焊接头组织和力学性能的影响。结果表明,焊后接头晶粒细小、无缺陷。电极压力和充电电压对焊接接头拉断力的影响相似,在固定一个参数的情况下,焊接接头拉断力随着另一个参数的增大而先增加后减小。在160 V充电电压和12 N电极压力下得到21.51 N的最大接头拉断力。
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关键词
器件引脚
电容储能焊
微连接
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Keywords
pin of device
capacitor discharge welding
microjoining technology
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分类号
TG453
[金属学及工艺—焊接]
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