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电镀Au-Sn合金的研究
被引量：
8
1
作者
张静
徐会武
+2 位作者
李学颜
苏明敏
陈国鹰
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期1066-1069,共4页
Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-S...
Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析。
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关键词
金锡合金
微氰
无氰
电镀
电流密度
扫描电镜
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职称材料
题名
电镀Au-Sn合金的研究
被引量：
8
1
作者
张静
徐会武
李学颜
苏明敏
陈国鹰
机构
河北工业大学信息工程学院
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期1066-1069,共4页
基金
国家自然科学基金(60676035)
河北省自然科学基金(F2005000084)
文摘
Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析。
关键词
金锡合金
微氰
无氰
电镀
电流密度
扫描电镜
Keywords
Au-Sn alloy
micro
-
cyanide
non-
cyanide
electroplating
current density
SEM
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电镀Au-Sn合金的研究
张静
徐会武
李学颜
苏明敏
陈国鹰
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009
8
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