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微电子镀覆技术发展动态
被引量：
3
1
作者
夏传义
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000年第4期48-53,56,共7页
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
关键词
微电子镀覆
半导体
IC封装
微电子机械系统
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职称材料
晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展
2
作者
刘冰
夏良
+2 位作者
贺京峰
孔云
陈平
《微纳电子与智能制造》
2024年第1期1-11,共11页
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展,探索了扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺中,是最重要的基础技术之一。本文介绍了微凸点制备的...
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展,探索了扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺中,是最重要的基础技术之一。本文介绍了微凸点制备的主要技术并进行优劣势比较,同时详述了锡球凸点和铜柱凸点两种不同的微凸点结构,为微凸点技术的更深入研究提供参考。最后,本文整理了微凸点技术在先进封装中的应用,并展望了未来的发展趋势。
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关键词
先进封装
微凸点
制备技术
凸点结构
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职称材料
基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析
被引量：
1
3
作者
张潇睿
《电子与封装》
2022年第1期1-6,共6页
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯...
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯片,并在不同电流密度负载下进行试验,得到了凸点组织演变行为及失效模式,为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考。
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关键词
键合参数
失效模式
微凸点
可靠性
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职称材料
合成双射流与小型复合结构翅片组合散热参数影响
被引量：
1
4
作者
郑穆
罗振兵
+2 位作者
邓雄
何伟
王登攀
《气体物理》
2022年第3期27-37,共11页
为了保证电子设备能有足够长的工作寿命并可以在高热流下安全运行,必须可靠而经济地解决高温设备的散热冷却问题.为解决狭小空间板翅式翅片强化换热能力有限的问题,基于纵向涡强化换热理论,提出了合成双射流与表面微凸起复合结构翅组合...
为了保证电子设备能有足够长的工作寿命并可以在高热流下安全运行,必须可靠而经济地解决高温设备的散热冷却问题.为解决狭小空间板翅式翅片强化换热能力有限的问题,基于纵向涡强化换热理论,提出了合成双射流与表面微凸起复合结构翅组合散热方法.利用Fluent数值模拟软件对合成双射流作用下的复合结构翅片内部气体流动特性及其强化换热特性进行了研究.仿真结果表明表面微凸起复合结构翅片的肋片附近Y方向涡量是传统光滑肋片的2倍以上,换热性能增加10%.合成双射流驱动频率在500 Hz时,具有均匀的温度分布以及更好的散热效果;合成双射流峰值速度下散热效率更好.
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关键词
合成双射流
纵向涡
复合结构翅片
微凸起
强化换热
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职称材料
热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析
被引量：
2
5
作者
任宁
田野
+1 位作者
吴丰顺
尚拴军
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期25-28,130,共4页
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,...
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的微铜柱凸点具有最大的变形与应力,为封装体中的关键微铜柱凸点;累积塑性应变能密度主要分布在关键微铜柱凸点的基板侧,在其外侧位置最大,向内侧逐渐减小,这表明裂纹萌生在基板侧微铜柱凸点外侧,向内侧扩展,试验结果与模拟结果相一致.
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关键词
倒装芯片封装
微铜柱凸点
累积塑性应变能密度
失效行为
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职称材料
题名
微电子镀覆技术发展动态
被引量：
3
1
作者
夏传义
机构
信息产业部电子
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000年第4期48-53,56,共7页
文摘
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
关键词
微电子镀覆
半导体
IC封装
微电子机械系统
Keywords
micro
electronic plating
semiconductor
IC packaging
micro
-
bumps
multichip modules
micro
electronics mechanical system
分类号
TN405.8 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.94
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职称材料
题名
晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展
2
作者
刘冰
夏良
贺京峰
孔云
陈平
机构
贵州振华风光半导体股份有限公司
出处
《微纳电子与智能制造》
2024年第1期1-11,共11页
文摘
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展,探索了扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺中,是最重要的基础技术之一。本文介绍了微凸点制备的主要技术并进行优劣势比较,同时详述了锡球凸点和铜柱凸点两种不同的微凸点结构,为微凸点技术的更深入研究提供参考。最后,本文整理了微凸点技术在先进封装中的应用,并展望了未来的发展趋势。
关键词
先进封装
微凸点
制备技术
凸点结构
Keywords
advanced packaging
micro
-
bumps
preparation techniques
bump structures
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析
被引量：
1
3
作者
张潇睿
机构
中国民用航空飞行学院航空工程学院
出处
《电子与封装》
2022年第1期1-6,共6页
文摘
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯片,并在不同电流密度负载下进行试验,得到了凸点组织演变行为及失效模式,为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考。
关键词
键合参数
失效模式
微凸点
可靠性
Keywords
bonding parameters
failure mode
micro
-
bumps
reliability
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
合成双射流与小型复合结构翅片组合散热参数影响
被引量：
1
4
作者
郑穆
罗振兵
邓雄
何伟
王登攀
机构
国防科技大学空天科学学院
北京特种工程设计研究院
出处
《气体物理》
2022年第3期27-37,共11页
基金
国家自然科学基金(11872374,11572349)。
文摘
为了保证电子设备能有足够长的工作寿命并可以在高热流下安全运行,必须可靠而经济地解决高温设备的散热冷却问题.为解决狭小空间板翅式翅片强化换热能力有限的问题,基于纵向涡强化换热理论,提出了合成双射流与表面微凸起复合结构翅组合散热方法.利用Fluent数值模拟软件对合成双射流作用下的复合结构翅片内部气体流动特性及其强化换热特性进行了研究.仿真结果表明表面微凸起复合结构翅片的肋片附近Y方向涡量是传统光滑肋片的2倍以上,换热性能增加10%.合成双射流驱动频率在500 Hz时,具有均匀的温度分布以及更好的散热效果;合成双射流峰值速度下散热效率更好.
关键词
合成双射流
纵向涡
复合结构翅片
微凸起
强化换热
Keywords
dual synthetic jet
longitudinal vortex
composite structural fins
micro
bumps
enhanced heat exchange
分类号
O368 [理学—流体力学]
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职称材料
题名
热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析
被引量：
2
5
作者
任宁
田野
吴丰顺
尚拴军
机构
河南工业大学机电工程学院
华中科技大学武汉光电国家实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期25-28,130,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(U1504507)
河南省科技攻关资助项目(162102410018)
文摘
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的微铜柱凸点具有最大的变形与应力,为封装体中的关键微铜柱凸点;累积塑性应变能密度主要分布在关键微铜柱凸点的基板侧,在其外侧位置最大,向内侧逐渐减小,这表明裂纹萌生在基板侧微铜柱凸点外侧,向内侧扩展,试验结果与模拟结果相一致.
关键词
倒装芯片封装
微铜柱凸点
累积塑性应变能密度
失效行为
Keywords
flip chip packaging
micro
copper pillar
bumps
accumulative plastic strain energy density
failure behavior
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子镀覆技术发展动态
夏传义
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000
3
下载PDF
职称材料
2
晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展
刘冰
夏良
贺京峰
孔云
陈平
《微纳电子与智能制造》
2024
0
下载PDF
职称材料
3
基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析
张潇睿
《电子与封装》
2022
1
下载PDF
职称材料
4
合成双射流与小型复合结构翅片组合散热参数影响
郑穆
罗振兵
邓雄
何伟
王登攀
《气体物理》
2022
1
下载PDF
职称材料
5
热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析
任宁
田野
吴丰顺
尚拴军
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
2
下载PDF
职称材料
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