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激光陶瓷划片工艺研究
被引量：
8
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作者
汪秀琳
姜兆华
吴宾初
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第10期80-82,共3页
使用调ＱＹＡＧ激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究．通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导，解决了该工艺的主要技术问题，实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求．
关键词
激光加工
厚膜电路
陶瓷
划片工艺
下载PDF
职称材料
题名
激光陶瓷划片工艺研究
被引量：
8
1
作者
汪秀琳
姜兆华
吴宾初
机构
上海市激光技术研究所
出处
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第10期80-82,共3页
文摘
使用调ＱＹＡＧ激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究．通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导，解决了该工艺的主要技术问题，实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求．
关键词
激光加工
厚膜电路
陶瓷
划片工艺
Keywords
laser
processing
marking
ceramics
thick
film
circuit
分类号
TN452.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN249
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
激光陶瓷划片工艺研究
汪秀琳
姜兆华
吴宾初
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997
8
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