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高频小功率硅双极器件ESD潜在失效的无损检测方法 被引量:6
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作者 杨洁 殷中伟 +2 位作者 张希军 王振兴 武占成 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期164-169,共6页
目前国内外研究人员多集中于研究MOS器件和GaAs器件的静电放电(ESD)潜在性失效,而对高频小功率硅双极晶体管的静电放电潜在性失效则研究较少。为此,参考国内外研究人员的研究结果,选择采用高温反偏法、低频噪声法以及电参数测量法来对... 目前国内外研究人员多集中于研究MOS器件和GaAs器件的静电放电(ESD)潜在性失效,而对高频小功率硅双极晶体管的静电放电潜在性失效则研究较少。为此,参考国内外研究人员的研究结果,选择采用高温反偏法、低频噪声法以及电参数测量法来对高频小功率硅双极晶体管静电放电潜在性失效的无损检测方法进行了较为细致的分析研究。通过详细比较后可以确定,高温反偏法和低频噪声法均不能用来检测高频小功率硅双极晶体管的静电放电失效,也就更不能用来检测判别此类器件的静电放电潜在性失效。最后,通过对多个电参数的测量与对比发现,高频小功率硅双极晶体管集电极-基极反偏结漏电流的大范围变化可以表征此类器件静电放电潜在性失效的存在。 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 潜在性失效 硅双极晶体管 检测方法 高频小功率 低频噪声 漏电流
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1200V大容量SiC MOSFET器件研制 被引量:6
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作者 刘新宇 李诚瞻 +3 位作者 罗烨辉 陈宏 高秀秀 白云 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期2313-2318,共6页
采用平面栅MOSFET器件结构,结合优化终端场限环设计、栅极bus-bar设计、JFET注入设计以及栅氧工艺技术,基于自主碳化硅工艺加工平台,研制了1200V大容量SiC MOSFET器件.测试结果表明,器件栅极击穿电压大于55V,并且实现了较低的栅氧界面... 采用平面栅MOSFET器件结构,结合优化终端场限环设计、栅极bus-bar设计、JFET注入设计以及栅氧工艺技术,基于自主碳化硅工艺加工平台,研制了1200V大容量SiC MOSFET器件.测试结果表明,器件栅极击穿电压大于55V,并且实现了较低的栅氧界面态密度.室温下,器件阈值电压为2.7V,单芯片电流输出能力达到50A,器件最大击穿电压达到1600V.在175℃下,器件阈值电压漂移量小于0.8V;栅极偏置20V下,泄漏电流小于45nA.研制器件显示出优良的电学特性,具备高温大电流SiC芯片领域的应用潜力. 展开更多
关键词 碳化硅 MOSFET 栅极bus-bar JFET注入 大容量器件 低漏电 高温半导体
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一种用于继电保护的电源钳位静电放电电路 被引量:5
3
作者 唐晓柯 李振国 +1 位作者 郭海兵 王源 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第9期675-679,700,共6页
与消费类电子产品相比,用于继电保护的集成电路(IC)面临着更为严苛的静电放电(ESD)环境,需要高可靠性的电源钳位ESD电路,但这会给芯片带来较大的泄漏功耗。针对继电保护电路的ESD需求,提出了一种低漏电型电源钳位ESD电路,减小了ESD触发... 与消费类电子产品相比,用于继电保护的集成电路(IC)面临着更为严苛的静电放电(ESD)环境,需要高可靠性的电源钳位ESD电路,但这会给芯片带来较大的泄漏功耗。针对继电保护电路的ESD需求,提出了一种低漏电型电源钳位ESD电路,减小了ESD触发模块的电容,有效防止了继电保护下快速上电和高频噪声带来的误触发。利用电流镜结构获得大的等效ESD触发模块电容,保证了泄放晶体管的导通时间。利用钳位二极管技术,减小钳位电路触发模块的泄漏电流。基于标准65 nm CMOS工艺对电源钳位ESD电路进行了流片验证,测试结果表明,人体模型(HBM)ESD防护能力可达4 kV,泄漏电流为25.45 nA。 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 电源钳位电路 电流镜 继电保护 低漏电
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直流弱电流测量与误差分析 被引量:5
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作者 贾桂华 张萍 邓国荣 《信息与电子工程》 2009年第6期609-612,共4页
介绍了分流式和反馈式电流表测量直流电流的基本原理。根据静电计测量直流弱电流信号的电路模型,分析了电流表输入端压降、源内阻、源电容、正确接地、连接导线、环境湿度等因素产生的测量误差,并且给出了相应的解决方案。
关键词 弱电流测量 静电计 反馈 接地 漏电流
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极低电源电压和极低功耗的亚阈值SRAM存储单元设计 被引量:5
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作者 柏娜 冯越 +1 位作者 尤肖虎 时龙兴 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期268-273,共6页
提出一款可以工作在极低电源电压条件下,功耗极低的亚阈值SRAM存储单元.为使本设计在极低电源电压(200 mV)条件下依然能够保持足够的鲁棒性,采用差分读出方式和可配置的操作模式.为极大限度地降低电路功耗,采用自适应泄漏电流切断机制,... 提出一款可以工作在极低电源电压条件下,功耗极低的亚阈值SRAM存储单元.为使本设计在极低电源电压(200 mV)条件下依然能够保持足够的鲁棒性,采用差分读出方式和可配置的操作模式.为极大限度地降低电路功耗,采用自适应泄漏电流切断机制,该机制在不提高动态功耗与不增加性能损失的前提下,可同时降低动态操作(读/写操作)和静态操作时的泄漏电流.基于IBM 130 nm工艺,实现了一款256×32 bit大小的存储阵列.测试结果表明,该存储阵列可以在200 mV电源电压条件下正常工作,功耗(包括动态功耗和静态功耗)仅0.13μW,为常规六管存储单元功耗的1.16%. 展开更多
关键词 极低功耗 亚阈值 SRAM存储单元 泄漏电流
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低反向漏电自支撑衬底AlGaN/GaN肖特基二极管 被引量:5
6
作者 武鹏 张涛 +1 位作者 张进成 郝跃 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第15期299-305,共7页
氮化镓材料具有大的禁带宽度(3.4 eV)、高的击穿场强(3.3 MV/cm),在高温、高压等方面有良好的应用前景.尤其是对于铝镓氮/氮化镓异质结构材料而言,由极化效应产生的高面密度和高迁移率二维电子气在降低器件导通电阻、提高器件工作效率... 氮化镓材料具有大的禁带宽度(3.4 eV)、高的击穿场强(3.3 MV/cm),在高温、高压等方面有良好的应用前景.尤其是对于铝镓氮/氮化镓异质结构材料而言,由极化效应产生的高面密度和高迁移率二维电子气在降低器件导通电阻、提高器件工作效率方面具有极大的优势.由于缺乏高质量、大尺寸的氮化镓单晶衬底,常规氮化镓材料均是在蓝宝石、硅和碳化硅等异质衬底上外延而成.较大的晶格失配和热失配导致异质外延过程中产生密度高达10^(7)—10^(10) cm^(–2)的穿透位错,使器件性能难以进一步提升.本文采用基于自支撑氮化镓衬底的铝镓氮/氮化镓异质结构材料制备凹槽阳极结构肖特基势垒二极管,通过对欧姆接触区域铝镓氮势垒层刻蚀深度的精确控制,依托单步自对准凹槽欧姆接触技术解决了低位错密度自支撑氮化镓材料的低阻欧姆接触技术难题,实现了接触电阻仅为0.37Ω·mm的低阻欧姆接触;通过采用慢速低损伤刻蚀技术制备阳极凹槽区域,使器件阳极金属与氮化镓导电沟道直接接触,实现了高达3×107开关比的高性能器件,且器件开启电压仅为0.67 V,425 K高温下,器件反向漏电仅为1.6×10^(–7) A/mm.实验结果表明,基于自支撑氮化镓衬底的凹槽阳极结构铝镓氮/氮化镓肖特基势垒二极管可以有效抑制器件反向漏电,极大地提升器件电学性能. 展开更多
关键词 自支撑氮化镓衬底 肖特基势垒二极管 低反向漏电 铝镓氮/氮化镓
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一种用于微能量收集的升压电荷泵设计
7
作者 魏淑华 韩庆 《北方工业大学学报》 2024年第3期54-61,共8页
开关电容直流-直流(Direct Current-Direct Current,DC-DC)变换器是电源管理系统中极其重要的一部分,升压电荷泵是其中的一个分支。在微能量收集的应用场景中,升压电荷泵的研究热点是实现低的泄漏电流和低的阈值电压损耗。多数升压电荷... 开关电容直流-直流(Direct Current-Direct Current,DC-DC)变换器是电源管理系统中极其重要的一部分,升压电荷泵是其中的一个分支。在微能量收集的应用场景中,升压电荷泵的研究热点是实现低的泄漏电流和低的阈值电压损耗。多数升压电荷泵设计为了减少阈值电压损耗和电荷共享等非理想效应,使泄漏电流增大,或结构变得复杂,导致面积增大,不适用于微能量收集场景。Dickson电荷泵是早期的电荷泵结构,其结构简单实用,但较大的阈值电压损耗是其最大的缺点。为此,本文基于Dickson电荷泵进行分析,采用TSMC 250 nm工艺,使用中等阈值电压(Medium Threshold Voltage,MVT)型金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOS)代替二极管,降低阈值电压损耗,再利用体源二极管偏置技术,进一步降低阈值电压损耗。本文利用Positive MOS(PMOS)管与Negative MOS(NMOS)管级联的形式,减少泄漏电流,且NMOS管采用深N阱工艺,避免加入辅助电路。仿真结果表明,本文的升压电荷泵结构设计具有较好的性能表现,达到了设计要求。 展开更多
关键词 微能量收集 升压电荷泵 低泄漏电流 低阈值电压损耗
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浅析一种新能源汽车低压蓄电池智能补电系统方案设计 被引量:4
8
作者 周晓兵 吴文 杨希志 《汽车电器》 2022年第5期14-15,18,共3页
与传统燃油汽车相比,新能源汽车控制器多,整车静态漏电流大,低压电池更容易亏电。本文提出了低压蓄电池智能补电系统方案设计,解决了非蓄电池本身品质导致的亏电问题。
关键词 新能源汽车 低压蓄电池 静态漏电流 亏电 智能补电
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基于多阈值技术的超低功耗电路设计 被引量:4
9
作者 郭宏泓 杨念念 《微计算机信息》 2010年第2期152-153,171,共3页
随着工艺进入深亚微米阶段,漏电流带来的静态功耗已经成为不可忽视的部分。多阈值CMOS技术是一种降低电路漏电流功耗的有效方法。本文在延迟不敏感异步电路中应用多阈值CMOS技术,该设计能显著的降低功耗,同时解决了同步电路存在的问题,... 随着工艺进入深亚微米阶段,漏电流带来的静态功耗已经成为不可忽视的部分。多阈值CMOS技术是一种降低电路漏电流功耗的有效方法。本文在延迟不敏感异步电路中应用多阈值CMOS技术,该设计能显著的降低功耗,同时解决了同步电路存在的问题,比如sleep信号的产生,存储元件在sleep模式下数据丢失。这对深亚微米低功耗电路的设计具有一定的实际意义。 展开更多
关键词 低功耗 漏电流 多阈值CMOS
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亚65nm工艺新型p结构多米诺与门设计 被引量:3
10
作者 汪金辉 宫娜 +4 位作者 冯守博 段丽莹 侯立刚 吴武臣 董利民 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1818-1823,共6页
利用休眠晶体管、多阈值和SEFG技术(源跟随求值门技术),设计了一种新型的p结构多米诺与门.HSPICE仿真结果表明,在相同的时间延迟下,与标准双阈值多米诺与门、标准低阈值多米诺与门和SEFG结构相比,提出的新型多米诺与门的漏电流分别减小... 利用休眠晶体管、多阈值和SEFG技术(源跟随求值门技术),设计了一种新型的p结构多米诺与门.HSPICE仿真结果表明,在相同的时间延迟下,与标准双阈值多米诺与门、标准低阈值多米诺与门和SEFG结构相比,提出的新型多米诺与门的漏电流分别减小了43%,62%和67%,噪声容限分别增大了3.4%,23.6%和13.7%.从而有效地解决了亚65nm工艺下多米诺与门存在的漏电流过大,易受干扰的问题.分析并得到了不同结构的休眠多米诺与门的漏电流最低的输入矢量和时钟状态. 展开更多
关键词 低功耗 漏电流 P型多米诺与门 噪声容限
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纳米二氧化硅抛光液对低k材料聚酰亚胺的影响 被引量:4
11
作者 胡轶 刘玉岭 +2 位作者 刘效岩 王立冉 何彦刚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第B11期852-854,共3页
以3英寸的P型〈111〉硅片为衬底,经过旋涂固化制备低介电常数(低k)材料聚酰亚胺。对聚酰亚胺进行化学机械抛光(CMP),考察实验前后,纳米二氧化硅抛光液对低k材料的结构和介电常数。实验中应用了2种纳米二氧化硅抛光液:一种是传统的铜抛光... 以3英寸的P型〈111〉硅片为衬底,经过旋涂固化制备低介电常数(低k)材料聚酰亚胺。对聚酰亚胺进行化学机械抛光(CMP),考察实验前后,纳米二氧化硅抛光液对低k材料的结构和介电常数。实验中应用了2种纳米二氧化硅抛光液:一种是传统的铜抛光液;另一种为新型的阻挡层抛光液。通过扫描电镜(SEM)和介电常数测试结果显示,2种抛光液对低k材料,不论是在结构还是电特性方面的影响都不大。经铜抛光液抛光后,k值从最初的3.0变到3.08;经阻挡层抛光液抛光后,k值从最初的3.0变到3.28。实践证明,这两种纳米二氧化硅抛光液可以应用于集成电路。 展开更多
关键词 低介电常数材料 纳米二氧化硅抛光液 介电常数 漏电流
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浅析低压漏电电流保护装置的应用 被引量:4
12
作者 刘伟 魏芳 《低压电器》 北大核心 2008年第9期59-61,共3页
基于漏电保护原理对漏电保护接地形式、接地故障保护的要求及对线路的要求进行了全面的分析,并对不同接地形式采用的不同保护形式作了详细的说明。对上下级间漏电保护的配合进行了全面分析。正确地使用漏电保护对提高供电的安全性、可... 基于漏电保护原理对漏电保护接地形式、接地故障保护的要求及对线路的要求进行了全面的分析,并对不同接地形式采用的不同保护形式作了详细的说明。对上下级间漏电保护的配合进行了全面分析。正确地使用漏电保护对提高供电的安全性、可靠性有着十分重要的现实意义。 展开更多
关键词 低压漏电 漏电电流装置 漏电保护应用
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导电性高分子混合型铝电解电容器研究
13
作者 余铁松 宋艳春 林海 《化工管理》 2024年第16期140-143,共4页
以导电性高分子混合型铝电解电容器为研究对象,研究了电解纸的耐高温特性,优选了阴极箔及研究对耐高温回流焊及寿命试验的影响,研究了添加前处理剂对产品耐高温回流焊能力的影响,对生产工艺进行了优化,研制了耐高温、低阻抗,漏电流小的... 以导电性高分子混合型铝电解电容器为研究对象,研究了电解纸的耐高温特性,优选了阴极箔及研究对耐高温回流焊及寿命试验的影响,研究了添加前处理剂对产品耐高温回流焊能力的影响,对生产工艺进行了优化,研制了耐高温、低阻抗,漏电流小的导电性高分子混合型铝电解电容器。结果表明,所制电容器寿命达到4 000 h(125℃),回流焊后漏电流满足0.01CU规格值。 展开更多
关键词 导电性高分子 铝电解电容 耐高温 漏电流小 高温寿命试验
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铝电解电容器的低漏电研究与控制 被引量:1
14
作者 陈华 丰磊 梁亚芹 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第4期16-18,共3页
介绍了铝电解电容器漏电流产生的根源,分析了影响漏电流的因素,通过研制工作电解液、选用高 品 质材 料、 改 进制 造工 艺 来控 制铝 电 解电 容 器的 低漏 电 。
关键词 低漏电 铝电解电容器 漏电流回升
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基于多阈值技术的低功耗D触发器设计
15
作者 张慧熙 沈继忠 顾晓燕 《浙江大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期165-168,共4页
目前CMOS电路中,漏电流功耗已经成为不可忽视的部分.降低电路漏电流功耗的一种有效方法是采用多阈值电路技术.根据多阈值电路设计原理,电路的关键路径采用低阈值晶体管,以保证电路的性能;非关键路径采用高阈值晶体管,以降低电路的漏电... 目前CMOS电路中,漏电流功耗已经成为不可忽视的部分.降低电路漏电流功耗的一种有效方法是采用多阈值电路技术.根据多阈值电路设计原理,电路的关键路径采用低阈值晶体管,以保证电路的性能;非关键路径采用高阈值晶体管,以降低电路的漏电流功耗.对于触发器来说,其对时钟的响应部分是一个关键路径,而对信号的响应部分是非关键路径.本文据此设计了一种新型低功耗D触发器——多阈值与非门保持型D触发器.该电路结构简单,降低了电路漏电流功耗,并且当输入保持不变时,时钟信号不作用于内部结点,使内部结点电压保持不变,这进一步降低了电路的功耗.模拟结果表明所设计的D触发器跟传统的D触发器相比,可节省近2 5 展开更多
关键词 CMOS 多阈值 低功耗 漏电流 D触发器
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Low-leakage-current AlGaN/GaN HEMTs on Si substrates with partially Mg-doped GaN buffer layer by metal organic chemical vapor deposition 被引量:1
16
作者 黎明 王勇 +1 位作者 王凯明 刘纪美 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期597-601,共5页
High-performance low-leakage-current A1GaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) on silicon (111) sub- strates grown by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) with a novel partially Magnesium ... High-performance low-leakage-current A1GaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) on silicon (111) sub- strates grown by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) with a novel partially Magnesium (Mg)-doped GaN buffer scheme have been fabricated successfully. The growth and DC results were compared between Mg-doped GaN buffer layer and a unintentionally onμe. A 1μ m gate-length transistor with Mg-doped buffer layer exhibited an OFF-state drain leakage current of 8.3 × 10-8 A/mm, to our best knowledge, which is the lowest value reported for MOCVD-grown A1GaN/GaN HEMTs on Si featuring the same dimension and structure. The RF characteristics of 0.25-μ m gate length T-shaped gate HEMTs were also investigated. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMTs low-leakage current metal organic chemical vapor deposition Mg-dopedbuffer layer
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AlGaN/GaN肖特基二极管阳极后退火界面态修复技术
17
作者 武鹏 李若晗 +2 位作者 张涛 张进成 郝跃 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第19期278-284,共7页
AlGaN/GaN异质结构材料在较强自发极化和压电极化的作用下,会产生高面密度和高迁移率的二维电子气,保障了基于该异质结构的GaN肖特基二极管器件具有高输出电流密度和低导通电阻特性.阳极作为GaN肖特基二极管的核心结构,对器件的开启电... AlGaN/GaN异质结构材料在较强自发极化和压电极化的作用下,会产生高面密度和高迁移率的二维电子气,保障了基于该异质结构的GaN肖特基二极管器件具有高输出电流密度和低导通电阻特性.阳极作为GaN肖特基二极管的核心结构,对器件的开启电压、反向漏电、导通电阻、击穿电压等核心参数具有重要影响.因此,制备低界面态密度肖特基结是实现高性能GaN肖特基二极管的前提.本文基于低功函数金属钨阳极AlGaN/GaN肖特基二极管结构,通过采用阳极后退火技术促进阳极金属与下方GaN材料反应成键,有效抑制了阳极金-半界面的界面态密度,经阳极后退火处理后,器件阳极界面态密度由9.48×10^(15)eV^(-1)·cm^(-2)降低至1.77×10^(13)eV^(-1)·cm^(-2).得益于良好的阳极低界面态特性,反向偏置下,阳极隧穿路径被大幅度抑制,器件反向漏电降低了2个数量级.另外,器件正向导通过程中,载流子受界面陷阱态影响的输运机制也被抑制,器件微分导通电阻从17.05Ω·mm降低至12.57Ω·mm.实验结果表明,阳极后退火技术可以有效抑制阳极金-半界面态密度,大幅度提高GaN肖特基二极管的器件特性,是制备高性能GaN肖特基二极管器件的核心关键技术. 展开更多
关键词 ALGAN/GAN 肖特基二极管 低反向漏电 低界面态密度
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基于湿法腐蚀凹槽阳极的低漏电高耐压AlGaN/GaN肖特基二极管
18
作者 武鹏 朱宏宇 +3 位作者 吴金星 张涛 张进成 郝跃 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第17期364-370,共7页
得益于铝镓氮/氮化镓异质结材料较大的禁带宽度、较高的击穿场强以及异质界面存在的高面密度及高迁移率的二维电子气,基于该异质结材料的器件在高压大功率及微波射频方面具有良好的应用前景,尤其是随着大尺寸硅基氮化镓材料外延技术的... 得益于铝镓氮/氮化镓异质结材料较大的禁带宽度、较高的击穿场强以及异质界面存在的高面密度及高迁移率的二维电子气,基于该异质结材料的器件在高压大功率及微波射频方面具有良好的应用前景,尤其是随着大尺寸硅基氮化镓材料外延技术的逐渐成熟,低成本的氮化镓器件在消费电子方面也展现出极大的优势.为了提高铝镓氮/氮化镓肖特基二极管的整流效率,通常要求器件具有较小的开启电压、较低的反向漏电和较高的击穿电压,采用低功函数金属阳极结构能有效降低器件开启电压,但较低的阳极势垒高度使器件易受界面缺陷的影响,导致器件反向漏电增大.本文采用一种新型的基于热氧氧化及氢氧化钾腐蚀的低损伤阳极凹槽制备技术,解决了常规干法刻蚀引入的表面等离子体损伤难题,使凹槽表面粗糙度由0.57 nm降低至0.23 nm,器件阳极反向偏置为-1 kV时的漏电流密度由1.5×10^(-6) A/mm降低至2.6×10^(-7) A/mm,另外,由于热KOH溶液对热氧氧化后的AlGaN势垒层及GaN沟道层具有良好的腐蚀选择比,因此避免了干法刻蚀腔体中由于等离子体分布不均匀导致的边缘刻蚀尖峰问题,使器件反向耐压由-1.28 kV提升至-1.73 kV,器件性能得到极大提升. 展开更多
关键词 铝镓氮/氮化镓 肖特基二极管 低反向漏电 高击穿电压
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一种新型低漏电流非隔离光伏逆变器 被引量:1
19
作者 梁杰 张代润 操建新 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期676-679,共4页
为了减小无变压器型光伏逆变器的漏电流,采用了一种新型的光伏并网逆变器拓扑。这种新型的拓扑采用双BUCK电路并联结构,而且具有低漏电流和低进网直流电压的优势。对该种逆变器的工作状态及其损耗进行了分析,并进行了Matlab仿真。仿真... 为了减小无变压器型光伏逆变器的漏电流,采用了一种新型的光伏并网逆变器拓扑。这种新型的拓扑采用双BUCK电路并联结构,而且具有低漏电流和低进网直流电压的优势。对该种逆变器的工作状态及其损耗进行了分析,并进行了Matlab仿真。仿真结果验证了上述非隔离光伏逆变器的低漏电流的特性。 展开更多
关键词 低漏电流 光伏逆变器 非隔离 共模电压 器件损耗
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基于多阈值技术的CMOS低功耗可预置边沿触发器设计
20
作者 沈继忠 张华军 张慧熙 《浙江大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期646-649,共4页
超大规模集成电路设计工艺已进入深亚微米阶段,漏电流功耗已经成为不可忽视的部分.多阈值CMOS技术是一种降低电路漏电流功耗的有效方法.它通过接入高阈值MOS管来抑制低阈值模块的漏电流.本文利用多阈值技术实现电路的冗余抑制,设计了基... 超大规模集成电路设计工艺已进入深亚微米阶段,漏电流功耗已经成为不可忽视的部分.多阈值CMOS技术是一种降低电路漏电流功耗的有效方法.它通过接入高阈值MOS管来抑制低阈值模块的漏电流.本文利用多阈值技术实现电路的冗余抑制,设计了基于多阈值技术的CMOS可预置主从型单边沿、双边沿D触发器.模拟结果表明,设计的触发器能有效降低电路漏电流功耗,跟已有文献提出的可预置主从型触发器相比,可节省近15%的功耗. 展开更多
关键词 CMOS多阈值 低功耗 漏电流 D触发器
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