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高频多层片式电感器用陶瓷材料的研究
被引量：
3
1
作者
王少洪
周和平
乔梁
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期17-20,共4页
研究了CaO B2O3 SiO2体系微晶玻璃烧结工艺、烧结性能和微观结构等。结果表明,该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,烧结性能良好;烧结体微观结构为大量尺寸和分布均匀的纳米晶粒、一定量残余玻璃相和少量气孔,烧结体的主晶相为CB(CaO...
研究了CaO B2O3 SiO2体系微晶玻璃烧结工艺、烧结性能和微观结构等。结果表明,该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,烧结性能良好;烧结体微观结构为大量尺寸和分布均匀的纳米晶粒、一定量残余玻璃相和少量气孔,烧结体的主晶相为CB(CaO·B2O3)、6C4S(6CaO·4SiO2)以及少量CS(CaO·SiO2)。该烧结体在高频下具有低介电常数(εr=5.058,1GHz)、低介电损耗(tgδ=0.0013,1GHz)。该材料能够在900℃和Au、Ag/Pd、Cu等电极材料共烧,是制造高频多层片式电感器的理想材料。
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关键词
高频式电感器
低介电低损耗
低温烧结
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职称材料
题名
高频多层片式电感器用陶瓷材料的研究
被引量：
3
1
作者
王少洪
周和平
乔梁
机构
清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期17-20,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(69995523)
文摘
研究了CaO B2O3 SiO2体系微晶玻璃烧结工艺、烧结性能和微观结构等。结果表明,该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,烧结性能良好;烧结体微观结构为大量尺寸和分布均匀的纳米晶粒、一定量残余玻璃相和少量气孔,烧结体的主晶相为CB(CaO·B2O3)、6C4S(6CaO·4SiO2)以及少量CS(CaO·SiO2)。该烧结体在高频下具有低介电常数(εr=5.058,1GHz)、低介电损耗(tgδ=0.0013,1GHz)。该材料能够在900℃和Au、Ag/Pd、Cu等电极材料共烧,是制造高频多层片式电感器的理想材料。
关键词
高频式电感器
低介电低损耗
低温烧结
Keywords
high
frequency
multiplayer
chip
inductor
(HF-MLCI)
low
dielectric constant
and
low
dielectric loss
low
sintering
temperature
分类号
TB321 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高频多层片式电感器用陶瓷材料的研究
王少洪
周和平
乔梁
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003
3
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职称材料
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