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Bi_2O_3对Al_2O_3-ZnO-Bi_2O_3-B_2O_3低熔玻璃结构和性能的影响 被引量：7
1
作者 于小军 朱丽慧 +2 位作者 黄清伟 刘庆峰 朱铄金 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期12-14,18,共4页
采用传统的熔淬技术制得了低熔Al2O3-ZnO-Bi2O3-B2O3玻璃,研究了玻璃结构、玻璃特征温度、线膨胀系数(αl)以及密度随Bi2O3含量的变化关系。结果表明:随着Bi2O3含量的增加,玻璃网络中[BO4]取代了部分[BO3],玻璃网络中出现Bi—O结构,玻... 采用传统的熔淬技术制得了低熔Al2O3-ZnO-Bi2O3-B2O3玻璃,研究了玻璃结构、玻璃特征温度、线膨胀系数(αl)以及密度随Bi2O3含量的变化关系。结果表明:随着Bi2O3含量的增加,玻璃网络中[BO4]取代了部分[BO3],玻璃网络中出现Bi—O结构,玻璃中非桥氧的数量也逐渐增多;软化温度(ts)、玻璃化温度(tg)都是先上升后下降,而线膨胀系数先减小后逐渐增大,玻璃密度先是线性增加,然后增加趋势变大。 展开更多
关键词 无铅低熔玻璃 Al2O3-ZnO-Bi2O3-B2O3 结构 特征温度 线膨胀系数 密度
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无铅水性高温电子浆料的研究进展 被引量：2
2
作者 罗世永 李继忠 +1 位作者 许文才 李东立 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1-3,7,共4页
综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配... 综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂;其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。 展开更多
关键词 电子技术 高温电子浆料 综述 无铅低熔玻璃 水性载体
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汽车玻璃油墨用无铅低熔点玻璃的研究与制备 被引量：3
3
作者 赵田贵 刘昆 +4 位作者 刘溧 董伟霞 包启富 徐和良 周健儿 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第8期2936-2944,共9页
采用高温熔融法制备了R_(2)O-Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系无铅低熔点玻璃,并将其应用于汽车玻璃油墨,重点研究了组成对玻璃结构、热学性能和耐酸性能的影响规律。结果表明,随着Bi_(2)O_(3)/B_(2)O_(3)和Bi_(2)O_(3)/SiO_(2)的增加... 采用高温熔融法制备了R_(2)O-Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系无铅低熔点玻璃,并将其应用于汽车玻璃油墨,重点研究了组成对玻璃结构、热学性能和耐酸性能的影响规律。结果表明,随着Bi_(2)O_(3)/B_(2)O_(3)和Bi_(2)O_(3)/SiO_(2)的增加,[BO_(3)]和[BiO_(3)]三角体结构单元数量逐渐减少,[SiO_(4)]和[BO_(4)]四面体结构单元数量逐渐增多,玻璃的网络结构增强。当碱金属氧化物总量为15%(摩尔分数)时,双碱玻璃的热膨胀系数α_(25~320℃)、转变温度T_(g)和软化温度T_(f)比单碱玻璃的小,耐酸质量损失率D_(r)更低。当n(Li_(2)O)∶n(Na_(2)O)=1∶1时,双碱玻璃的α_(25~320℃)为9.35×10^(-6)℃^(-1),T_(g)值降低至439.8℃,T_(f)值为481.7℃,D_(r)值为0.00670 g/cm^(2)。将其应用于汽车玻璃油墨,烧结后的油墨具有良好的附着力、黑度、遮盖率和光泽度。 展开更多
关键词 R_(2)O-Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃 无铅低熔点玻璃 结构 热学性能 耐酸性能 汽车玻璃油墨
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无铅银导电浆料 被引量：1
4
作者 罗世永 彭立春 +1 位作者 许文才 郝燕萍 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第7期55-56,共2页
以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性。用玻璃转变温度为488℃、含量为5%（质量）... 以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性。用玻璃转变温度为488℃、含量为5%（质量）的无铅低熔玻璃配制的浆料在540-590℃之间任一温度烧结后,外观致密光洁;膜厚为（15±3）μm时,表面方阻为2.3×10-3Ω/mm2,威氏硬度为61MPa,与玻璃基片的附着力为28.5MPa。 展开更多
关键词 无铅银导电浆料 无铅低熔玻璃含量 表面方阻 附着力 威氏硬度 流变性
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