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电子工业用引线框架铜合金及组织的研究 被引量:58
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作者 谢水生 李彦利 朱琳 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期769-776,共8页
随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展 ,对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上 ,较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时 ,... 随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展 ,对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上 ,较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时 ,阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径 :改变合金的成分 ;采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构 ,如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等。采用几种强化机制适当组合 ,能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率。 展开更多
关键词 电子工业 高精度板带材 引线框架材料 铜合金 固溶强化 析出强化 弥散强化
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集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势 被引量:44
2
作者 向文永 陈小祝 +3 位作者 匡同春 成晓玲 钟秋生 刘国洪 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期122-125,共4页
作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最... 作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向。 展开更多
关键词 集成电路 铜合金 引线框架材料
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集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化 被引量:32
3
作者 陈兴章 《上海有色金属》 CAS 2002年第4期145-148,共4页
引线框架是集成电路(IC)中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能,因而成为重要的框架材料。该文综述了IC对引线框架材料的基本要求、主要的IC用引线框架铜合金品种和制... 引线框架是集成电路(IC)中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能,因而成为重要的框架材料。该文综述了IC对引线框架材料的基本要求、主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法、以及铜合金框架材料的市场需求与产业化。 展开更多
关键词 铜合金 集成电路 引线框架材料 应用 产业化
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C194铜合金引线框架材料的形变热处理 被引量:6
4
作者 林高用 张振峰 +1 位作者 周佳 黄电源 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期16-19,共4页
研究了形变热处理对C194铜合金引线框架材料组织和性能的影响。C194铜合金板坯经固溶处理后进行冷轧变形,然后分别在550℃和450℃进行两次时效处理,并在两次时效间再对合金实施不同程度的冷轧变形。结果表明,随着两次时效间的冷轧变形率... 研究了形变热处理对C194铜合金引线框架材料组织和性能的影响。C194铜合金板坯经固溶处理后进行冷轧变形,然后分别在550℃和450℃进行两次时效处理,并在两次时效间再对合金实施不同程度的冷轧变形。结果表明,随着两次时效间的冷轧变形率从0%到80%变化,合金内的位错密度升高,γ-Fe相充分均匀析出;当这种冷轧变形率达到70%时,C194铜合金获得最佳的综合性能,抗拉强度提高到440MPa,电导率提高到72.7%IACS。 展开更多
关键词 C194铜合金 引线框架材料 形变热处理
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C19400铜板带热轧实践与分析 被引量:6
5
作者 韩晨 孙付涛 《上海有色金属》 CAS 2012年第3期107-112,117,共7页
论述和分析了C19400铜合金板带材热轧生产的工艺需求、生产过程、产品状况以及铜板带热轧机组的装备技术特点。同时,通过具体的生产实践并结合加工理论分析,进一步研究和探讨了C19400大铸锭的控轧控冷工艺,并指出了生产过程中的关键技... 论述和分析了C19400铜合金板带材热轧生产的工艺需求、生产过程、产品状况以及铜板带热轧机组的装备技术特点。同时,通过具体的生产实践并结合加工理论分析,进一步研究和探讨了C19400大铸锭的控轧控冷工艺,并指出了生产过程中的关键技术以及提高和改进的方向。 展开更多
关键词 引线框架材料 C19400铜合金 铜板带 热轧机 控轧控冷
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CuNiSi引线框架材料的研究进展 被引量:5
6
作者 万珍珍 《江西科学》 2011年第3期363-365,378,共4页
引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料,起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用。CuNiSi合金材料具有高的强度、较高的导电率,而且价格低廉,近年来作为引线框架材料得到了很大的发展。简单介绍了国内外铜合金引线... 引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料,起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用。CuNiSi合金材料具有高的强度、较高的导电率,而且价格低廉,近年来作为引线框架材料得到了很大的发展。简单介绍了国内外铜合金引线框架材料的发展状况,综述了CuNiSi引线框架材料的研究现状,并对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 CuNiSi 铜合金 引线框架材料
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铜合金框架材料的研究
7
作者 陈杜 《上海有色金属》 CAS 2007年第1期16-19,共4页
引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分,而铜合金框架材料又占其中的大部分。介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点,并且对国内薄弱的方面作了分析和展望。
关键词 铜基合金 框架材料 强度 导电率
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引线框架铜合金材料与SnAg3.0Cu0.5的界面组织 被引量:4
8
作者 苏娟华 张国军 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期25-29,共5页
采用扫描电镜和能谱分析等手段研究了3种不同引线框架用铜合金材料与SnAgCu钎料的界面结构,3种铜合金引线框架材料与SnAg3.0Cu0.5焊膏焊后未经时效的界面组织相似。焊点在160℃恒温时效300 h后,Cu-0.1Fe-0.03P合金、Cu-0.36Cr-0.03Zr合... 采用扫描电镜和能谱分析等手段研究了3种不同引线框架用铜合金材料与SnAgCu钎料的界面结构,3种铜合金引线框架材料与SnAg3.0Cu0.5焊膏焊后未经时效的界面组织相似。焊点在160℃恒温时效300 h后,Cu-0.1Fe-0.03P合金、Cu-0.36Cr-0.03Zr合金、Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金与SnAg3.0Cu0.5焊膏的界面金属间化合物厚度分别为8.7、7.4、6.2μm,其成分主要为Cu6Sn5,靠近铜合金一侧均有少量Cu3Sn生成。结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金比Cu-0.1Fe-0.03P合金和Cu-0.36Cr-0.03Zr合金具有更好的焊接可靠性能,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金中的Zn元素在焊点界面的富集有效减缓了界面处原子的相互扩散,使金属间化合物的增长速度降低。 展开更多
关键词 铜合金 引线框架材料 SnAgCu钎料 金属间化合物
原文传递
框架材料表面粗糙度控制工艺研究
9
作者 姚廷鑫 卢燕 冯丽婷 《有色金属加工》 CAS 2022年第3期32-36,共5页
文章研究了引线框架材料用铜带表面粗糙度与轧辊粗糙度及轧制速度的关系,重点研究了磨削时轧辊转速、砂轮转速、轴向进给、磨削深度、轧辊硬度、辊型及轧制速度等工艺参数对引线框架材料表面粗糙度的影响。结果表明,引线框架材料表面粗... 文章研究了引线框架材料用铜带表面粗糙度与轧辊粗糙度及轧制速度的关系,重点研究了磨削时轧辊转速、砂轮转速、轴向进给、磨削深度、轧辊硬度、辊型及轧制速度等工艺参数对引线框架材料表面粗糙度的影响。结果表明,引线框架材料表面粗糙度主要由磨削工艺和轧辊硬度决定,与轧制速度没有明显关系。 展开更多
关键词 框架材料 磨削工艺 表面粗糙度Ra 辊型 辊面质量 表面形貌
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去应力退火对0.1mm4J42精密合金冷轧带材性能的影响
10
作者 秦红霞 李强 金翼 《绿色科技》 2022年第22期215-219,共5页
采用三轧三退一次拉矫的生产工艺流程,进行引线框架用0.1 mm 4J42精密合金带材的生产。通过正交实验设定去应力退火工艺实验方案,对实验结果进行了对比分析,确定出对带材性能和板形影响最明显的因素是退火温度、其次是退火速度,最后是... 采用三轧三退一次拉矫的生产工艺流程,进行引线框架用0.1 mm 4J42精密合金带材的生产。通过正交实验设定去应力退火工艺实验方案,对实验结果进行了对比分析,确定出对带材性能和板形影响最明显的因素是退火温度、其次是退火速度,最后是退火张力。并进行了相关系数计算,结果表明:去应力退火温度的变化对带材的硬度、抗拉强度、延长率影响较大,且相关度较高;而去应力退火的速度变化对带材的屈服强度影响较大,呈正相关,且相关度较高;分析了各工艺参数对带材性能的影响,并通过对板形进行对比分析,确定了最佳的去应力退火工艺:退火温度为400℃,退火速度2 m/min,张力8 kg/mm^(2),采用该生产工艺生产出来的冷轧带材板形平整。 展开更多
关键词 4J42精密合金 引线框架 去应力退火
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铸态C72500合金组织与性能分析
11
作者 齐亮 柳瑞清 《铜业工程》 CAS 2005年第4期49-51,共3页
本文研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能,得出抗拉强度达到250MPa,延伸率 为16.851%,断面收缩率达到8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和良好的塑性,在显微组织中 发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合... 本文研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能,得出抗拉强度达到250MPa,延伸率 为16.851%,断面收缩率达到8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和良好的塑性,在显微组织中 发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11%IACS。 展开更多
关键词 引线框架材料 铸造 铜合金
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Cu-Cr-La合金的热处理工艺研究 被引量:1
12
作者 王献辉 邹军涛 +2 位作者 肖鹏 梁淑华 范志康 《铸造技术》 CAS 北大核心 2008年第10期1331-1334,共4页
研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu-0.3Cr-0.3La合金组织、硬度和电导率的影响。结果表明,Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大,950℃保温1h固溶处理后,晶粒变得细小,富铬第二相明显减少,电导率和硬度较铸态都有所降低;经过950℃保温1h固溶... 研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu-0.3Cr-0.3La合金组织、硬度和电导率的影响。结果表明,Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大,950℃保温1h固溶处理后,晶粒变得细小,富铬第二相明显减少,电导率和硬度较铸态都有所降低;经过950℃保温1h固溶处理Cu-0.3Cr-0.3La合金,在400、450、500、550、600℃分别保温2h时效处理后,硬度和电导率都有很大提高。在500℃保温2h时效处理可获得良好的综合性能,其电导率和硬度分别可达96.3%IACS和99HV。 展开更多
关键词 电导率 硬度 引线框架材料 固溶 时效
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铸态C72500合金组织与性能分析
13
作者 柳瑞清 齐亮 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第1期23-24,共2页
研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能。其抗拉强度可达250 MPa左右,伸长率16.851%,断面收缩率8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和塑性。在显微组织中发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11%I... 研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能。其抗拉强度可达250 MPa左右,伸长率16.851%,断面收缩率8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和塑性。在显微组织中发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11%IACS。 展开更多
关键词 引线框架材料 铸造 铜合金
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316L不锈钢、铜、锡复合框架材料研究
14
作者 秦松祥 郭小燕 孙智富 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期491-493,共3页
设计并采用电刷镀复合工艺制造了一种316L不锈钢、铜、锡复合框架功能材料,此功能材料具有良好的弹性、导电、导热性能和优异的钎焊性能,且无磁性,可满足某大型机组控制系统的要求,同时对此材料的组织性能等进行了研究。
关键词 316L不锈钢 框架材料
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国外引线框架材料发展概况 被引量:3
15
作者 韩庆康 《上海钢研》 1994年第2期48-56,共9页
本文简单介绍了国外使用的主要引线框架材料及其近年来的新开发。
关键词 引线框架材料 集成电路
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金属功能型材料新进展
16
作者 黄元恒 陈博时 《上海钢研》 1999年第5期35-49,共15页
金属功能材料种类甚为广泛,本文主要从稀土永磁、软磁合金、引线框架材料、形状记忆合金和贮氢合金等方面,论述了国内外金属功能材料近年来的发展状况。
关键词 金属功能材料 磁性材料 引线框架材料 贮氢合金
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铜基引线框架材料的研究与发展 被引量:92
17
作者 马莒生 黄福祥 +3 位作者 黄乐 耿志挺 宁洪龙 韩振宇 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期1-4,共4页
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导... 引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。 展开更多
关键词 引线框架材料 铜合金 电子封装 半导体器件 集成电路
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引线框架铜合金氧化特性的研究现状 被引量:11
18
作者 黄福祥 马莒生 +3 位作者 宁洪龙 黄乐 韩振宇 徐忠华 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期29-32,共4页
铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广... 铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。 展开更多
关键词 塑料封装 铜合金 引线框架 氧化 粘接强度 集成电路
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IC铜合金引线框架材料的氧化失效及其机理 被引量:7
19
作者 沈宏 李明 毛大立 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第A02期109-112,共4页
通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较差。通过AES对各铜合金材料氧化膜进一步的分析表明:铜合金材料氧化膜基本结构为CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜... 通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较差。通过AES对各铜合金材料氧化膜进一步的分析表明:铜合金材料氧化膜基本结构为CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜的结合强度与CuO成分在氧化膜中所占比例有关,比例愈高则越易剥落。研究还发现:在氧化过程中,铜合金的某些微量元素会在氧化膜与基底的界面上发生富集偏析,这是导致氧化膜结合强度减弱的主要原因。 展开更多
关键词 引线框架材料 铜合金 氧化失效 结合强度 电子封装
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铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用 被引量:4
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作者 王寿山 胡安民 +2 位作者 李明 沈宏 毛大立 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期5-8,共4页
研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过... 研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过一个临界值,表面电镀纯铜处理可以明显改善材料的耐氧化剥离性.表面电镀前的铜合金氧化膜结构为CuO/Cu2O/Cu.电镀纯铜层后,氧化膜结构变为Cu2O/Cu,当氧化膜主要由Cu2O构成时,氧化膜结合强度较高. 展开更多
关键词 引线框架材料 铜合金 氧化失效 电镀 电子封装
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