炭板阳极对铝合金表面稀土电沉积转化膜性能的影响 被引量：1

1

作者 唐聿明 燕佳焰 左禹 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期3-4,24,共3页

阳极材料对稀土铈盐转化膜性能有较大的影响,采用电解沉积法在防锈铝LF21合金表面形成了一层稀土铈盐转化膜,比较了采用炭板和铅板作阳极材料,对转化膜性能的影响。扫描电镜显示,使用炭板做阳极材料时所形成的转化膜表面裂纹细小且呈线... 阳极材料对稀土铈盐转化膜性能有较大的影响,采用电解沉积法在防锈铝LF21合金表面形成了一层稀土铈盐转化膜,比较了采用炭板和铅板作阳极材料,对转化膜性能的影响。扫描电镜显示,使用炭板做阳极材料时所形成的转化膜表面裂纹细小且呈线条状,膜层成分中不含Pb元素;极化曲线测试显示,使用炭板所形成转化膜的腐蚀电位比使用铅板所形成转化膜的腐蚀电位正移125 mV,击穿电位正移100 mV。中性盐雾试验结果表明,铅板做阳极时66%的试片能通过7 d的测试,炭板做阳极时的通过率为100%;测试时间达到14 d,前者所有试片均发生点蚀,而后者通过率仍为100%,说明使用炭板所形成的转化膜比使用铅板所形成的膜具有更优良的耐腐蚀性能。 展开更多

关键词 LF21铝合金 电沉积 铈盐转化膜 辅助阳极 炭板 铅板 耐蚀性能

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改善封装产品冲切毛刺的探讨 被引量：1

2

作者 蔺兴江 赵寿庆 +2 位作者 何文海 慕蔚 冯学贵 《中国集成电路》 2009年第8期74-78,共5页

切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因... 切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因。然后针对产生的原因,提出了几种改善措施。重点对模具的改善、易损件的控制和框架设计制造及框架材料的选择等问题阐述了自己的见解。要改善和消除封装产品冲切、成形过程产生毛刺的现象,对模具结构、刀具形状及精度和框架材料提出了较高的要求。最后,建议了几种新的去毛刺工艺,希望起到抛砖引玉的作用。 展开更多

关键词 封装框架 中筋连杆 毛刺 模具 偏位 卸料板 偏位

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高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

3

作者 唐海波 万里鹏 郭翔 《印制电路信息》 2013年第11期12-18,共7页

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压... 针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。 展开更多

关键词 无铅 节距 板厚 回流焊 分层

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印制电路板分层改善研究 被引量：8

4

作者 陈闰发 《印制电路信息》 2008年第4期31-56,69,共27页

随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn/37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%)代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃～230℃提升到240℃～260℃,... 随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn/37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%)代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃～230℃提升到240℃～260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是:1.生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力;2.使用性能优越的材料减少内应力。文章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。 展开更多

关键词 分层 无铅焊接 实验设计 印制电路板

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计算流体力学在车辆冷却风道设计中的应用 被引量：9

5

作者 黄小辉 毕小平 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1281-1285,共5页

建立了装甲车辆冷却风道空气湍流流动与传热的计算流体力学(CFD)计算模型,提出了确定动力舱外计算区域和网格生成步骤及保证网格质量的实用方法,应用商业软件Fluent进行3维数值求解。检验了CFD计算结果精度。将CFD计算模型应用于车辆冷... 建立了装甲车辆冷却风道空气湍流流动与传热的计算流体力学(CFD)计算模型,提出了确定动力舱外计算区域和网格生成步骤及保证网格质量的实用方法,应用商业软件Fluent进行3维数值求解。检验了CFD计算结果精度。将CFD计算模型应用于车辆冷却风道设计中,对风扇导流板空气阻力进行了计算,取得了较好的效果。 展开更多

关键词 流体力学 CFD 流场 冷却风道 风扇导流板

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板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究 被引量：6

6

作者 刘芳 孟光 +1 位作者 赵玫 赵峻峰 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期2083-2086,共4页

文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的... 文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂. 展开更多

关键词 无铅焊点 板级跌落 有限元 金属间化合物 失效

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纯电动汽车的铅酸蓄电池管理系统设计 被引量：7

7

作者 陈新 张桂香 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期1132-1134,1202,共4页

针对目前纯电动汽车采用的铅酸蓄电池,设计了铅酸蓄电池管理系统。系统主要用于监测铅酸蓄电池过充、过放、温度过高、报警提醒和计算剩余容量等参数监测,同时该系统具备车载通信等功能。介绍了铅酸蓄电池的参数采集原理,给出了硬件和... 针对目前纯电动汽车采用的铅酸蓄电池,设计了铅酸蓄电池管理系统。系统主要用于监测铅酸蓄电池过充、过放、温度过高、报警提醒和计算剩余容量等参数监测,同时该系统具备车载通信等功能。介绍了铅酸蓄电池的参数采集原理,给出了硬件和软件的设计原理和框图。通过LIN/CAN车载总线协议,实现车载通信和电动汽车非车载传导式充电机的通信。 展开更多

关键词 铅酸蓄电池 电池管理系统 车载总线协议 非车载传导式充电机

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CQFP器件引线成型方法及板级可靠性研究

8

作者 李雪冰 江山 刘卫丽 《微处理机》 2024年第4期17-20,共4页

针对早期定型的CQFP器件在设计时并未考虑到板级安装可靠性,存在引线与瓷体共面度差异大、引线应力释放效果不明显等问题,以CQFP128器件为例,进行引线成型设计和板级可靠性验证的研究。研究对CQFP材料结构、出线方式及引线成型要求展开... 针对早期定型的CQFP器件在设计时并未考虑到板级安装可靠性,存在引线与瓷体共面度差异大、引线应力释放效果不明显等问题,以CQFP128器件为例,进行引线成型设计和板级可靠性验证的研究。研究对CQFP材料结构、出线方式及引线成型要求展开详细分析,并通过试验证明成型后的器件具备更好的焊接共面性;在经历整机振动试验后,通过X射线、扫描电镜等分析方法,表征出焊点具备良好的可靠性。本研究可为同类型器件引线成型和可靠性验证提供参考。 展开更多

关键词 CQFP封装 封装结构 引线成型 板级可靠性

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锌电积使用阳极板探讨

9

作者 张勇 《世界有色金属》 2024年第7期10-12,共3页

通过介绍湿法炼锌工业化以来阳极材料研究状况、对比铅及铅合金、钛基涂层、铝基栅栏型、复合二氧化铅等几种阳极在锌电积过程中的行为和优缺点,指出了铅银合金阳极能被大规模广泛应用的原因,最后对锌电积用阳极的研究作出展望。

关键词 湿法炼锌 电积 阳极板 铅基合金 铝基栅栏板

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表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究

10

作者 潘浩东 蒋少强 +4 位作者 王剑 聂富刚 王世堉 李伟明 何骁 《印制电路信息》 2024年第9期52-56,共5页

印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质... 印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质量评估。结果表明锡膏A相对于锡膏B在焊接后空洞较少,在抵抗冲击方面锡膏A要更优,但剪切强度却是锡膏B更优;ENIG表面处理下焊点的抗剪切强度要优于OSP表面处理下的焊点,OSP镀层形成的金属间化合物(IMC)则更为均匀。 展开更多

关键词 无铅锡膏 印制电路板镀层 焊点强度 兼容性

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直通道PCHE内S-CO_(2)与铅铋合金耦合换热特性数值分析 被引量：1

11

作者 刘凯 彭军 +3 位作者 赵富龙 董显敏 田瑞峰 谭思超 《哈尔滨工程大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期2103-2111,共9页

针对超临界二氧化碳(S-CO_(2))与液态铅铋合金在印刷电路板换热器内耦合换热问题,本文建立了“1对2型”直通道印刷电路板换热器换热单元三维模型。采用数值模拟方法对S-CO_(2)与液态铅铋合金耦合换热特性进行了研究。结果表明:冷侧S-CO_... 针对超临界二氧化碳(S-CO_(2))与液态铅铋合金在印刷电路板换热器内耦合换热问题,本文建立了“1对2型”直通道印刷电路板换热器换热单元三维模型。采用数值模拟方法对S-CO_(2)与液态铅铋合金耦合换热特性进行了研究。结果表明:冷侧S-CO_(2)对流换热热阻远大于热侧液态铅铋合金热阻,即印刷电路板换热器整体换热更受制于S-CO_(2)的影响,且S-CO_(2)侧的换热强度决定了整体换热的下限。改变S-CO_(2)侧入口质量流速比改变液态铅铋合金侧入口质量流速对印刷电路板换热器换热器单元功率影响程度更大。S-CO_(2)侧入口质量流速每增加1 kg/s,换热功率增加335.77 kW。本文研究结果可为后续液态铅铋合金与S-CO_(2)耦合换热研究和印刷电路板换热器设计提供参考。 展开更多

关键词 超临界CO_(2) 铅铋合金 印刷电路板 换热器 直通道 耦合换热特性 超临界流体 数值分析

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铅试金富集-ICP-AES法测定印刷线路板污泥中金和钯 被引量：1

12

作者 徐丰平 袁鹏程 《再生资源与循环经济》 2023年第7期35-37,共3页

实验采用铅试金富集得到含有贵金属合粒,经硝酸和盐酸溶解,在王水介质中利用电感耦合等离子发射光谱法(ICP-AES)测定印刷线路板污泥中金、钯的含量。实验结果表明:该方法精密度好、准确度高,金、钯的加标回收率为96.4%~108.0%、相对标... 实验采用铅试金富集得到含有贵金属合粒,经硝酸和盐酸溶解,在王水介质中利用电感耦合等离子发射光谱法(ICP-AES)测定印刷线路板污泥中金、钯的含量。实验结果表明:该方法精密度好、准确度高,金、钯的加标回收率为96.4%~108.0%、相对标准偏差(RSD,N=7)为1.73%~4.05%,可以满足印刷线路板污泥中金、钯的测定。 展开更多

关键词 铅试金 电感耦合等离子发射光谱法(ICP-AES) 印刷线路板污泥 金 钯

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提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力 被引量：2

13

作者 林金堵 曾曙 《印制电路信息》 2009年第8期27-31,共5页

文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向。

关键词 无铅焊接 多层板 分层和起泡 粗糙度 趋肤效应 信号传输

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简述二路低本底αβ测量仪结构设计 被引量：2

14

作者 张福林 夏敏建 《机械研究与应用》 2011年第1期116-117,120,共3页

在分析低本底αβ测量的特点、测量原理以及测量仪的功能要求的基础上,对仪器的总体结构进行了设计,对主要机构进行了受力分析,画出了最终仪器结构图。其结果证明测量仪结构简单,制造容易,使用方便。

关键词 反符合探测器 主探测器 下铅室 换样抽板机构 上铅室 底座

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对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上) 被引量：2

15

作者 祝大同 《印制电路信息》 2006年第8期8-11,27,共5页

对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。

关键词 “无铅”FR-4 印制电路板 覆铜板 加工性 性能均衡性

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矩形埋入式进气口引气流量规律研究 被引量：2

16

作者 王平 高正红 《航空计算技术》 2011年第4期52-55,共4页

矩形埋入式进气口是一种新型冷风道引气方式,其功能是将飞机外部冷空气引入飞机内部使用。所讨论的矩形埋入式进气口主要应用于发动机舱通风冷却系统。通过对矩形埋入式进气口在亚-跨-超声速范围内流量特性的数值仿真计算,发现在条件不... 矩形埋入式进气口是一种新型冷风道引气方式,其功能是将飞机外部冷空气引入飞机内部使用。所讨论的矩形埋入式进气口主要应用于发动机舱通风冷却系统。通过对矩形埋入式进气口在亚-跨-超声速范围内流量特性的数值仿真计算,发现在条件不变的情况下,随着导流板角度增大,进气口引气流量单调减小。结合风洞吹风试验结果和工程实际需要,认为导流板角度在15°左右可以参考使用,研究结果可为发动机舱通风冷却系统设计提供参考。 展开更多

关键词 埋入式进气口 冷风道 导流板 发动机舱通风冷却

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再流焊技术的新发展 被引量：1

17

作者 史建卫 何鹏 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子工业专用设备》 2005年第1期63-67,共5页

主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。

关键词 无铅钎料 过程控制 柔性板 穿孔再流焊 选择性组装和再流焊工艺

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无铅手工焊接工艺分析和试验研究 被引量：1

18

作者 黄丽娟 朱正虎 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第15期200-202,共3页

结合现有的有铅焊接技术,对无铅手工焊接进行了工艺分析和试验研究。从焊接接头的物理化学性能和力学性能方面进行了试验对比分析,得出手工无铅焊接的最优工艺参数为:无铅焊料选用Sn-0.7Cu,印制板焊盘进行ENIG处理,使用METCAL智能烙铁... 结合现有的有铅焊接技术,对无铅手工焊接进行了工艺分析和试验研究。从焊接接头的物理化学性能和力学性能方面进行了试验对比分析,得出手工无铅焊接的最优工艺参数为:无铅焊料选用Sn-0.7Cu,印制板焊盘进行ENIG处理,使用METCAL智能烙铁进行手工焊接时,在(370±10)℃焊接温度下,焊接时间为3～5 s。 展开更多

关键词 无铅焊料 印制板 工艺参数 性能测试

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铅酸蓄电池常见故障分析与预防措施 被引量：1

19

作者 王慧 胡恒生 胡恩勇 《电源技术应用》 2010年第10期46-49,共4页

铅酸蓄电池是一种高效、环保的能源,在铅酸蓄电池的使用维护过程中难免发生各种各样的故障。本文针对铅酸蓄电池在使用中经常出现的极板硫化、活性物质脱落、单格短路、自放电等几种故障发生的原因进行了分析,并分别提出了具体的预防方... 铅酸蓄电池是一种高效、环保的能源,在铅酸蓄电池的使用维护过程中难免发生各种各样的故障。本文针对铅酸蓄电池在使用中经常出现的极板硫化、活性物质脱落、单格短路、自放电等几种故障发生的原因进行了分析,并分别提出了具体的预防方法和解决措施。 展开更多

关键词 铅酸蓄电池 硫化 自放电 活性物质脱落 单格短路

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电子元件的无铅焊接 被引量：1

20

作者 张月娥 宁福山 《电子元器件应用》 2003年第5期61-62,共2页

介绍世界电子元件无铅化发展状况、无铅焊接的应用与存在的问题。

关键词 无铅焊料 焊接 印制电路板

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