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3-D MCM封装技术及其应用 被引量：3
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作者 王玉菡 曹全喜 《电子科技》 2006年第3期9-12,16,共5页
介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-DMCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-DMCM封装垂直互连工艺,分析了3-DMCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-DMCM封装的应用作了简要说明。
关键词 3-D MCM技术 封装 垂直互连 热处理 互连密度
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